一种组合式贴片热敏电阻结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种组合式贴片热敏电阻结构，一种组合式贴片热敏电阻结构结构，包括至少两个相互贴合的单体热敏电阻以及塑封热敏电阻的外壳，所述单体热敏电阻具有热敏电阻体以及延伸至外壳外部的电极引脚，至少两个相互贴合的单体热敏电阻之间具有一共用电极引脚。通过将多个热敏电阻塑封在同一外壳内，并采用共同电极引脚，实现多个热敏电阻塑封后再串联的功能，同时减少电路板面空间的占用。

A composite patch thermistor structure

The utility model provides a combined SMD thermistor structure, a combined SMD thermistor structure, including at least two joint single thermistor and thermistor plastic shell, the single thermistor thermistor body and electrode pin extends to the outside of the housing, with a total with the electrode pins between at least two joint single thermistor. By installing multiple thermistors in the same case and using common electrode pins, multiple thermistors can be encapsulated and then connected in series, and at the same time, the occupied area of the circuit board surface is reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种组合式贴片热敏电阻结构
本技术涉及电子元器件领域，特别是涉及一种组合式贴片热敏电阻结构。
技术介绍
随着整机小型化发展趋势，对电子元件的片式化、小型化要求越来越迫切，引线式电子元件最终将被贴片式电子元件所取代。在电源线路上，由于容型元件的存在，在开机瞬间会产生一个比正常工作电流大很多倍的浪涌电流，进而对线路中的电子元件造成损坏。功率型热敏电阻在常温下阻值较大，在电源开机上电的瞬间，由于功率型热敏电阻的存在，抑制了开机瞬间产生的浪涌电流。而后由于电流通过热敏电阻体，热敏电阻体发热，其电阻值降到很小的一个阻值，在线路中的功耗可以忽略不计，从而保障了线路的正常工作。开机上电后，热敏电阻发热到阻值的降低，这一过程会在毫秒的时间内完成，一般热敏电阻发热后阻值会维持在零点几欧，非常适合转化效率高的电源线路。现有耐高压复合型高分子热敏电阻主要还是插脚型产品，焊接时以手工安装为主，这样会浪费工时；而少量贴片型产品或因电极面平行于安装面，为达到要求需要同时焊接多个热敏电阻串联起来，但这样会占用较多面积浪费版面设计的空间。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对现有技术的不足，提供一种解决上述问题的组合式贴片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组合式贴片热敏电阻结构，包括至少两个相互贴合的单体热敏电阻以及塑封热敏电阻的外壳，所述单体热敏电阻具有热敏电阻体以及延伸至外壳外部的电极引脚，其特征在于，至少两个相互贴合的单体热敏电阻之间具有一共用电极引脚。

【技术特征摘要】
1.一种组合式贴片热敏电阻结构，包括至少两个相互贴合的单体热敏电阻以及塑封热敏电阻的外壳，所述单体热敏电阻具有热敏电阻体以及延伸至外壳外部的电极引脚，其特征在于，至少两个相互贴合的单体热敏电阻之间具有一共用电极引脚。2.根据权利要求1所述的组合式贴片热敏电阻结构，其特征在于，所述单体热敏电阻为两个并叠放。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈英，
申请(专利权)人：东莞市晴远电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44