The invention provides a composite electronic packaging material preparation method comprises the following steps: (1) sic, sweet potato starch, PVC paste resin, carbamide, zinc stearate, glyceryl stearate, three hydroxy silicon powder, polyphenylene ether, polyvinyl butyral, nano titanium dioxide, two silica, furfural resin two, aniline and glycerol mixed milling; (2) drying sieve, sieve to block and large particles; (3) into the mold, by compression molding; (4) in the muffle furnace for burning, to preform; (5) the preform and the aluminum silicon alloy, high purity aluminum vacuum the pressure infiltration. The preparation method of the composite electronic packaging material of the invention has the advantages of light weight, high thermal conductivity, good heat dissipation performance and stable structure and performance.
【技术实现步骤摘要】
一种复合电子封装材料的制备方法
本专利技术涉及一种复合电子封装材料的制备方法。
技术介绍
电子封装是指安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力等操作工艺。随着现代电子信息技术的迅速发展，电子系统及设备向大规模集成化、小型化、高效率和高可靠性方向发展。电子封装正在与电子设计及制造一起，共同推动着信息化社会的发展。由于电子器件和电子装置中元器件复杂性和密集性的日益提高，因此迫切需要研究和开发性能优异、可满足各种需求的新型电子封装材料，需要具有良好的导热性能、适中的热膨胀系数、较高的致密性和尽可能低的成本等优势。目前，电子封装材料主要有金属封装材料、塑料封装材料、陶瓷封装材料和复合封装材料等。其中，复合封装材料由于具有许多性能上的优势而得到了迅速的发展，因此，复合电子材料具有重要的研究意义和广阔的发展前景。
技术实现思路
要解决的技术问题：本专利技术的目的是提供一种复合电子封装材料的制备方法，所制备的材料质量轻，热导率高，具有很好的散热性能，同时具有稳定的结构和性能。技术方案：一种复合电子封装材料的制备方法，包括以下步骤：（...
【技术保护点】
一种复合电子封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将60‑80份碳化硅、5‑10份红薯淀粉、5‑10份PVC糊树脂、2‑5份碳酰胺、0.1‑0.2份硬脂酸锌、0.2‑0.5份甘油三羟硬脂酸酯、0.2‑0.5份硅微粉、4‑8份聚苯醚、2‑5份聚乙烯醇缩丁醛、0.1‑0.3份纳米二氧化钛、0.5‑1份白炭黑、5‑10份糠醇树脂、0.2‑0.5份二苯胺和5‑10份丙三醇混合，用球磨机进行球磨2‑4小时；（2）放入烘箱中在温度80‑100℃下烘干，过筛，筛去块状物和大颗粒；（3）装入模具中，进行模压成型，压力为200‑250MPa；（4）放入马弗炉中，在1300‑15...
【技术特征摘要】
1.一种复合电子封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将60-80份碳化硅、5-10份红薯淀粉、5-10份PVC糊树脂、2-5份碳酰胺、0.1-0.2份硬脂酸锌、0.2-0.5份甘油三羟硬脂酸酯、0.2-0.5份硅微粉、4-8份聚苯醚、2-5份聚乙烯醇缩丁醛、0.1-0.3份纳米二氧化钛、0.5-1份白炭黑、5-10份糠醇树脂、0.2-0.5份二苯胺和5-10份丙三醇混合，用球磨机进行球磨2-4小时；（2）放入烘箱中在温度80-100℃下烘干，过筛，筛去块状物和大颗粒；（3）装入模具中，进行模压成型，压力为200-250MPa；（4）放入马弗炉中，在1300-1500℃下进行...
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