The invention belongs to the preparation field of electronic packaging materials, and specifically discloses a preparation method of the silicon carbide / aluminum composite material. The phenolic resin powder is dissolved in anhydrous ethanol; SiC powder into the resulting solution, 40~60 C stirring; SiO2 gas powder and Al powder were added in the solution, stirring and milling 10~12 h; will be obtained after ball milling slurry drying, granulation, sieving, the granular powder molding, get a blank; the Al2O3 plate placed in the body of certain quality, in vacuum 900~1000 temperature sintering of 1~2 h SiC blank; SiC preform in vacuum 900~1100 temperature aluminizing 0.5~1 gaseous h, and then the natural cooling, the SiC / Al composites. The invention has the advantages of simple technology, convenient operation, low production cost and good product performance. SiC/Al composite has good mechanical strength, thermal conductivity and low thermal expansion coefficient, and has great application prospects in the direction of electronic packaging materials.
【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅/铝复合材料的制备方法
本专利技术属于电子封装材料的制备领域,具体涉及一种碳化硅/铝复合材料的制备方法。
技术介绍
金属基复合材料综合了增强相和金属基体各自的优点,碳化硅/铝基复合材料兼具有增强相的强度等优点和铝基体的便于加工和高热导率等优点,具有优良的综合性能。近年来,铝基复合材料在电子封装、航空航天、民用汽车等领域蓬勃发展,在航空航天领域逐步取代了传统材料,在电子封装领域也展现出了良好的应用前景。电子工业的发展离不开电子封装的发展,20世纪最后二十年,随着微电子、光电子工业的巨变,为封装技术的发展创造了许多机遇和挑战,封装结构更加小型化,功率更高,功率密度大大增加,各种先进的封装技术不断涌现。当前电子封装材料应当具备以下几个特点:一是封装材料应具备优异的导热性能;二是封装材料的热膨胀系数应与Si芯片(4.1×10-6K-1)或GaAs芯片(5.8×10-6K-1)等相匹配;三是封装材料应具有一定的强度和硬度,以支撑和保护芯片;四是封装材料应具有良好的气密性,以防止大气中的水汽、有害离子等进入,使封装结构出现漏电、性能参数改变等失效情况;五是封装材料应 ...
【技术保护点】
一种碳化硅/铝复合材料的制备方法,其特征在于:步骤如下:(1)、将酚醛树脂粉溶解于无水乙醇中,保证溶液中酚醛树脂粉的含量为3~5 wt%;(2)、按SiC粉与无水乙醇的质量比为(1~1.2)∶1计,将SiC粉加入步骤(1)所得溶液中,40~60 ℃搅拌均匀;(3)、将SiO2气凝胶粉和Al粉依次加入步骤(2)所得溶液中,搅拌均匀后球磨10~12h;其中,SiO2气凝胶粉和Al粉的总量与SiC粉的质量比为(0.04~0.08)∶1,Al粉与SiO2气凝胶粉的质量比为(0.6~0.9)∶1;(4)、将球磨后所得浆料烘干,造粒过筛,再将所得颗粒粉压制成型,得到坯体;(5)、将一定 ...
【技术特征摘要】
1.一种碳化硅/铝复合材料的制备方法,其特征在于:步骤如下:(1)、将酚醛树脂粉溶解于无水乙醇中,保证溶液中酚醛树脂粉的含量为3~5wt%;(2)、按SiC粉与无水乙醇的质量比为(1~1.2)∶1计,将SiC粉加入步骤(1)所得溶液中,40~60℃搅拌均匀;(3)、将SiO2气凝胶粉和Al粉依次加入步骤(2)所得溶液中,搅拌均匀后球磨10~12h;其中,SiO2气凝胶粉和Al粉的总量与SiC粉的质量比为(0.04~0.08)∶1,Al粉与SiO2气凝胶粉的质量比为(0.6~0.9)∶1;(4)、将球磨后所得浆料烘干,造粒过筛,再将所得颗粒粉压制成型,得到坯体;(5)、将一定质量的Al2O3板块置于坯体上,在真空900~1000℃下反应烧结1~2h,获得SiC...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙卫康,董会娜,张东生,姚栋嘉,牛利伟,吴恒,刘喜宗,
申请(专利权)人:巩义市泛锐熠辉复合材料有限公司,
类型:发明
国别省市:河南,41
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