温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种复合电子封装材料的制备方法，包括以下步骤：（1）将碳化硅、红薯淀粉、PVC糊树脂、碳酰胺、硬脂酸锌、甘油三羟硬脂酸酯、硅微粉、聚苯醚、聚乙烯醇缩丁醛、纳米二氧化钛、白炭黑、糠醇树脂、二苯胺和丙三醇混合球磨；（2）烘干过筛，筛...
该专利属于原晋波所有，仅供学习研究参考，未经过原晋波授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。