用于芯片的复位方法、电子设备、存储介质及设备技术

本发明专利技术公开用于芯片的复位设备，包括通信判断模块、复位模块、主控模块、接口模块，显示模块，接口模块设有探针矩阵，通信判断模块存储通信检测命令，复位模块存储复位命令；本发明专利技术涉及用于芯片的复位方法；本发明专利技术还涉及电子设备与可读存储介质，用于执行用于芯片的复位方法；本发明专利技术通过探针矩阵自动识别芯片类型，采用通信识别方式自动识别芯片数据类型，通过预设的复位命令将芯片内存储的耗材余量数据进行更新，本发明专利技术实现与不同类型、不同系列芯片的触点连接，实现对不同类型、不同系列芯片的自动复位，实现复位型号的自动选择，出错率低，效率高，兼容性好。

The method of reset, electronic equipment, storage medium and equipment for the chip

The invention discloses a device for reset chip, including communication judging module, reset module, main control module, interface module, display module, communication interface module is provided with a probe matrix, judging module storage module stores communication detection command, reset reset command; the invention relates to methods used to reset the chip; the invention also relates to electronic equipment and readable storage medium for performing the method used to reset the chip; the invention through the probe matrix automatic identification chip type, using communication identification chip data type automatic identification, through the preset reset command will supplies margin data update of the memory chip, the invention realizes contact with different types and different series chip connection, automatic reduction of different types, different series chip, automatically select the reset error model. The rate is low, the efficiency is high, and the compatibility is good.

【技术实现步骤摘要】
用于芯片的复位方法、电子设备、存储介质及设备
本专利技术涉及打印耗材芯片设备领域，尤其涉及用于芯片的复位方法、电子设备、存储介质及设备。
技术介绍
随着时代的变迁，打印机在我们生活中扮演着越来越重要的角色，为我们的工作提供了极大的便捷，打印机包括了成像设备及成像盒，打印机厂商在成像盒放置记录墨量信息的安全芯片，用于记录当前成像盒里的耗材使用情况，当芯片内的耗材容量到达一定值后，打印机提示需要更换成像盒，用户就必须去购买新的成像盒替换使用完的成像盒，换下来的成像盒即使成像灌墨或灌粉也不能使用，这造成了很大的浪费，现大多第三方厂家的复位设备大多由接口模块、显示模块、主控模块和按键模块组成，用户通过按键模块选择需要复位的型号，再将成像盒芯片与接口模块接触，接触到位后，再由传感器或到位按键发出信号，主控模块在接收到信号后执行复位动作，将成像盒芯片复位，这种复位设备存在以下缺点：(1)、接口模块通过探针实现与待复位芯片触点电连接，由于不同类型的芯片触点存在排布方式和规则的多样性，导致需要针对不同类型的芯片触点制作对应的接口模块；(2)、即使是相同类型、不同系列的芯片，其内部数据及对应的复位方式存在差异，导致需要制作相应的复位设备；(3)、综上两点，可得出不同类型、不同系列的芯片实现复位则需要制作数量庞大的复位设备；(4)、需要人工选择复位芯片的系列，易出错、效率低、耗费时间。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供用于芯片的复位方法、电子设备、存储介质及设备，通过探针矩阵自动识别芯片类型，采用通信识别方式自动识别芯片数据类型，通过预设的复位命令将芯片内存储的耗材余量数据进行更新。本专利技术提供用于芯片的复位方法，包括以下步骤：芯片类型识别，识别探针矩阵与芯片电连接点接触的触点，获取触点形状，根据所述触点形状判断所述芯片的类型，得到芯片类型标识；数据类型识别，根据所述芯片类型标识发送通信检测命令至所述芯片，采集反馈信号，所述反馈信号包括芯片类型和数据类型，所述芯片类型与所述芯片类型标识相同时，进入下一步骤；芯片复位，根据所述数据类型向所述芯片写入所述数据类型对应的复位数据。进一步地，所述识别探针矩阵与芯片电连接点接触的触点具体为依次拉高探针的电压值，采集其它探针的电压值，记录产生电压值变化的探针坐标，根据所述坐标获取所述触点形状。进一步地，所述根据所述触点形状判断所述芯片的类型具体为将所述触点形状与复位设备内部存储的触点形状进行匹配，匹配通过时，得到所述芯片类型标识。进一步地，在所述步骤芯片复位之后还包括步骤复位结果判断，读取所述芯片的耗材余量数据，将所述耗材余量数据与所述复位数据进行校验判断，得到复位结果，若所述耗材余量数据与所述复位数据相同，则所述复位结果为复位成功，若所述耗材余量数据与所述复位数据不相同，则所述复位结果为复位失败。进一步地，在所述步骤复位结果判断之后还包括步骤显示信息，显示所述复位结果和所述数据类型。一种电子设备，包括：处理器；存储器；以及程序，其中所述程序被存储在所述存储器中，并且被配置成由处理器执行，所述程序包括用于执行上述用于芯片的复位方法。一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行上述用于芯片的复位方法。用于芯片的复位设备，包括通信判断模块、复位模块、主控模块、显示模块，还包括接口模块，所述主控模块与所述通信判断模块连接，所述主控模块与所述复位模块连接，所述主控模块与所述显示模块连接，所述主控模块与所述接口模块连接，所述接口模块与芯片连接，所述通信判断模块存储通信检测命令，所述通信检测命令用于读取所述芯片的数据，所述复位模块存储复位命令，所述复位命令用于复位所述芯片，所述主控模块用于识别所述芯片的类型，所述主控模块控制所述通信判断模块发送所述通信检测命令至所述芯片，所述主控模块控制所述复位模块发送所述复位命令复位所述芯片，所述显示模块获取复位结果和芯片数据类型，并对所述复位结果和所述芯片数据类型进行显示。进一步地，所述接口模块设有探针矩阵，所述探针矩阵与所述芯片电连接点接触连接，所述主控模块识别接触触点的坐标，并根据所述坐标识别所述芯片的类型。进一步地，所述探针矩阵由n*n个探针组成，n至少为10，所述探针的间距小于或者等于所述芯片的电连接点间距。相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：本专利技术用于芯片的复位设备，包括通信判断模块、复位模块、主控模块、接口模块，显示模块，接口模块设有探针矩阵，通信判断模块存储通信检测命令，复位模块存储复位命令；本专利技术涉及用于芯片的复位方法；本专利技术还涉及电子设备与可读存储介质，用于执行用于芯片的复位方法；本专利技术通过探针矩阵自动识别芯片类型，采用通信识别方式自动识别芯片数据类型，通过预设的复位命令将芯片内存储的耗材余量数据进行更新，本专利技术实现与不同类型、不同系列芯片的触点连接，实现对不同类型、不同系列芯片的自动复位，实现复位型号的自动选择，出错率低，效率高，兼容性好。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本专利技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术的用于芯片的复位方法流程图；图2为本专利技术的用于芯片的复位设备结构示意图；图3为本专利技术实施例的接口模块探针矩阵结构示意图；图4为本专利技术实施例的触点间距示意图；图5为本专利技术实施例的芯片与接口模块接触示意图。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。用于芯片的复位方法，如图1所示，包括以下步骤：芯片类型识别，识别探针矩阵与芯片电连接点接触的触点，获取触点形状，根据触点形状判断芯片的类型，得到芯片类型标识；优选地，识别探针矩阵与芯片电连接点接触的触点具体为依次拉高探针的电压值，采集其它探针的电压值，记录产生电压值变化的探针坐标，根据坐标获取触点形状；优选地，根据触点形状判断芯片的类型具体为将触点形状与复位设备内部存储的触点形状进行匹配，匹配通过时，得到芯片类型标识。在一实施例中，主控模块先检测是否有芯片接触，再识别接触了哪几个触点，主控模块控制接口模块扫描输入输出口状态，判断是否有芯片接触，如依次拉高探针电压值至3.3V，采集其它触针的反馈电压值，主控模块将有反馈电压的探针位置转换成坐标，主控模块将采集的电压及坐标与复位设备内部存储的触点形状坐标进行匹配，确定当前芯片的类型，若匹配不成功，则提示当前芯片无法复位，若无反馈电压则持续检测复位接口与芯片是否连接。数据类型识别，根据芯片类型标识发送通信检测命令至芯片，采集反馈信号，反馈信号包括芯片类型和数据类型，芯片类型与芯片类型标识相同时，进入下一步骤，主控模块根据芯片类型标识，在相应的输入输出口通过通信判断模块发送芯片类型标识对应的一组ID和读取命令，若接收到反馈信号，比对采集到的反馈信号中的芯片类型与芯片类型标识是否一致本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于芯片的复位方法，其特征在于包括以下步骤：芯片类型识别，识别探针矩阵与芯片电连接点接触的触点，获取触点形状，根据所述触点形状判断所述芯片的类型，得到芯片类型标识；数据类型识别，根据所述芯片类型标识发送通信检测命令至所述芯片，采集反馈信号，所述反馈信号包括芯片类型和数据类型，所述芯片类型与所述芯片类型标识相同时，进入下一步骤；芯片复位，根据所述数据类型向所述芯片写入所述数据类型对应的复位数据。

【技术特征摘要】
1.用于芯片的复位方法，其特征在于包括以下步骤：芯片类型识别，识别探针矩阵与芯片电连接点接触的触点，获取触点形状，根据所述触点形状判断所述芯片的类型，得到芯片类型标识；数据类型识别，根据所述芯片类型标识发送通信检测命令至所述芯片，采集反馈信号，所述反馈信号包括芯片类型和数据类型，所述芯片类型与所述芯片类型标识相同时，进入下一步骤；芯片复位，根据所述数据类型向所述芯片写入所述数据类型对应的复位数据。2.如权利要求1所述的用于芯片的复位方法，其特征在于：所述识别探针矩阵与芯片电连接点接触的触点具体为依次拉高探针的电压值，采集其它探针的电压值，记录产生电压值变化的探针坐标，根据所述坐标获取所述触点形状。3.如权利要求1所述的用于芯片的复位方法，其特征在于：所述根据所述触点形状判断所述芯片的类型具体为将所述触点形状与复位设备内部存储的触点形状进行匹配，匹配通过时，得到所述芯片类型标识。4.如权利要求1所述的用于芯片的复位方法，其特征在于：在所述步骤芯片复位之后还包括步骤复位结果判断，读取所述芯片的耗材余量数据，将所述耗材余量数据与所述复位数据进行校验判断，得到复位结果，若所述耗材余量数据与所述复位数据相同，则所述复位结果为复位成功，若所述耗材余量数据与所述复位数据不相同，则所述复位结果为复位失败。5.如权利要求4所述的用于芯片的复位方法，其特征在于：在所述步骤复位结果判断之后还包括步骤显示信息，显示所述复位结果和所述数据类型。6.一种电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱益阳，方莎莎，商永艺，
申请(专利权)人：杭州旗捷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33