芯片、组合结构及墨盒制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片、组合结构及墨盒，其中，芯片包括：软板，所述软板上设有电气元件；硬板，与所述软板连接，所述硬板上设有端子和连接部，所述硬板能够通过所述连接部与墨盒主体连接并相对定位，所述端子用于与图像形成装置的探针电连接；所述端子设置在所述硬板的第一端面上，所述软板设置在所述硬板的第二端面上，所述第二端面背向所述第一端面设置。本实用新型专利技术能够提高芯片使用的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及图像形成设备技术，尤其涉及一种芯片、组合结构及墨盒。
技术介绍
喷墨打印机是比较常用的打印印刷用具，喷墨打印机中设有墨盒是，墨盒内设有容纳腔，容纳腔用于储存墨水，墨盒上设有芯片，芯片用于与喷墨打印机之间进行电连接。现有墨盒上的芯片为柔性芯片，柔性芯片以热压的方式固定在墨盒的壳体上，由于柔性芯片在与壳体连接的过程中会受到热量和压力，因此容易造成芯片中的电路受损，出现芯片不识别或者无法电连接的情况，降低了芯片使用的可靠性。
技术实现思路
本技术提供一种芯片、组合结构及墨盒，以提高芯片使用的可靠性。本技术一方面提供一种芯片，包括：软板，所述软板上设有电气元件；硬板，与所述软板连接，所述硬板上设有端子和连接部，所述硬板能够通过所述连接部与墨盒主体连接并相对定位，所述端子用于与图像形成装置的探针电连接；所述端子设置在所述硬板的第一端面上，所述软板设置在所述硬板的第二端面上，所述第二端面背向所述第一端面设置。所述的芯片，优选的，硬板的第一端面与所述软板平行且在所述软板的厚度方向上突出于所述软板。本技术另一方面提供一种组合结构，包括支架和本技术所提供的的芯片，所述支架包括支架主体、第一连接件和第二连接件，所述第一连接件、第二连接件设置在所述支架主体上，所述第一连接件与所述连接部连接，所述第二连接件用于与所述墨盒主体连接。所述的组合结构，优选的，所述支架主体的正面为所述支架主体上面积最大的表面，所述硬板的第一端面暴露于所述支架主体的正面并与所述支架主体的正面相平行。所述的组合结构，优选的，所述支架还包括容纳部，所述容纳部设置在所述支架主体上，所述软板容纳在所述容纳部中，所述容纳部容纳并限位所述软板，所述软板与所述支架主体的正面平行。所述的组合结构，优选的，所述容纳部设置在所述支架主体的背面，所述支架主体的正面覆盖所述软板，所述电气元件位于所述支架与所述软板之间。所述的组合结构，优选的，所述第二连接件位于所述支架主体的两侧。本技术再一方面提供一种墨盒，包括墨盒主体和本技术所提供的芯片，所述墨盒主体上设有连接装置和容纳腔，所述软板容纳在所述容纳腔内，所述连接部与所述连接装置连接，以使所述硬板与所述墨盒主体相对定位。所述的墨盒，优选的，所述连接装置为卡口，所述连接部为卡持面，所述卡口卡持所述卡持面以使所述硬板与所述墨盒主体相对定位。所述的墨盒，优选的，所述墨盒主体的第一表面上设有出墨口，所述墨盒主体的第二表面上设有所述连接装置和容纳腔，所述第一表面与所述第二表面垂直，所述端子突出于所述第二表面。所述的墨盒，优选的，所述墨盒主体的第一表面上设有出墨口，所述墨盒主体的第二表面上设有所述连接装置和容纳腔，所述第一表面与所述第二表面垂直，所述硬板的第一端面与所述第二表面平行。本技术又一方面提供一种墨盒，包括墨盒主体和本技术所提供的组合结构，所述墨盒主体上设有连接装置和容纳腔，所述支架主体容纳在所述容纳腔内，所述第二连接件与所述连接装置连接，以使所述支架主体与所述墨盒主体相对定位。所述的墨盒，优选的，所述墨盒主体的第一表面上设有出墨口，所述墨盒主体的第二表面上设有所述连接装置和容纳腔，所述第一表面与所述第二表面垂直，所述端子突出于所述第二表面。所述的墨盒，优选的，所述墨盒主体的第一表面上设有出墨口，所述墨盒主体的第二表面上设有所述连接装置和容纳腔，所述第一表面与所述第二表面垂直，所述硬板的第一端面与所述第二表面平行。基于上述，本技术提供的芯片，能够通过硬板上的连接部与墨盒主体连接，由于硬板强度较强，不易损坏，且芯片的电气元件设置在软板上，在硬板与墨盒主体连接时无需受力或受力较小，因此能够降低芯片及芯片上的电路受损的几率，提高了芯片使用的可靠性。其中，由于软板形变能力较强，因此，能够避免电气元件与墨盒主体的刚性接触，防止电气元件出现损伤。另外，由于端子设在硬板上，当硬板与墨盒主体连接定位后，端子与图像形成装置的探针接触时，端子不会因受到探针的作用力而变形、位移，因此能够提高端子与探针接触的稳定性。附图说明图1为本技术提供的一种芯片的结构示意图；图2为本技术提供的另一种芯片的结构示意图；图3为本技术提供的再一种芯片的结构示意图；图4为本技术提供的一种组合结构中的支架的正面视图；图5为本技术提供的一种组合结构中的支架的背面视图；图6为本技术提供的一种组合结构的正面视图；图7为本技术提供的一种组合结构的背面视图；图8为本技术提供的另一种组合结构中的支架的结构示意图；图9为本技术提供的另一种组合结构的结构示意图；图10为本技术提供的一种墨盒的结构示意图；图11为本技术提供的另一种墨盒的结构分解图；图12为本技术提供的另一种墨盒的结构示意图。附图标记：100：芯片；101：软板；102：电气元件；103：硬板；104：端子；105：连接部；106：凸起部；107：导向斜面；108：第一端面；109：第二端面；200：支架；201：支架主体；202：第一连接件；203：第二连接件；204：容纳部；205：卡扣；206：卡槽；207：正面；301：墨盒主体；302：连接装置；303：容纳腔；304：第一表面；305：出墨口；306：第二表面。具体实施方式本技术实施例提供的芯片100可安装于墨盒上，且芯片100能够与图像形成装置内的探针(图中未示出)电连接，从而能够实现芯片100与图像形成装置之间的电传输。请参考图1-3和图10，本技术实施例提供一种芯片100，包括：软板101，所述软板101上设有电气元件102；硬板103，与所述软板101连接，所述硬板103上设有端子104和连接部105，所述硬板103能够通过所述连接部105与墨盒主体301连接并相对定位，所述端子104用于与图像形成装置的探针电连接；所述端子104设置在所述硬板103的第一端面108上，所述软板101设置在所述硬板103的第二端面109上，所述第二端面109背向所述第一端面108设置。本实施例中，芯片100能够通过硬板103上的连接部105与墨盒主体301连接，由于硬板103强度较强，不易损坏，且芯片100的电气元件102设置在软板101上，在硬板103与墨盒主体301连接时无需受力或受力较小，因此能够降低芯片100及芯片100上的电路受损的几率，提高了芯片100使用的可靠性。其中，由于软板101形变能力较强，因此，能够避免电气元件102与墨盒主体301的刚性接触，防止电气元件102出现损伤。另外，由于端子104设在硬板103上，当硬板103与墨盒主体301连接定位后，端子104与图像形成装置的探针接触时，端子104不会因受到探针的作用力而变形、位移，因此能够提高端子104与探针接触的稳定性。其中，端子104或者部分端子104与芯片100上的电气元件102通过电路来连接。本实施例中，优选的，硬板103的第一端面108与所述软板101平行且在所述软板101的厚度方向上突出于所述软板101。由此，在芯片100与墨盒主体301连接时，硬板103的第一端面108朝向墨盒主体301的外侧并与墨盒主体301的表面保持平行，以便于端子104与图像形成装置探针的连接。由于，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片，其特征在于，包括：软板，所述软板上设有电气元件；硬板，与所述软板连接，所述硬板上设有端子和连接部，所述硬板能够通过所述连接部与墨盒主体连接并相对定位，所述端子用于与图像形成装置的探针电连接；所述端子设置在所述硬板的第一端面上，所述软板设置在所述硬板的第二端面上，所述第二端面背向所述第一端面设置。

【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，包括：软板，所述软板上设有电气元件；硬板，与所述软板连接，所述硬板上设有端子和连接部，所述硬板能够通过所述连接部与墨盒主体连接并相对定位，所述端子用于与图像形成装置的探针电连接；所述端子设置在所述硬板的第一端面上，所述软板设置在所述硬板的第二端面上，所述第二端面背向所述第一端面设置。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述硬板的第一端面与所述软板平行且在所述软板的厚度方向上突出于所述软板。3.一种组合结构，其特征在于，包括支架和权利要求1-2中任一所述的芯片，所述支架包括支架主体、第一连接件和第二连接件，所述第一连接件、第二连接件设置在所述支架主体上，所述第一连接件与所述连接部连接，所述第二连接件用于与所述墨盒主体连接。4.根据权利要求3所述的组合结构，其特征在于，所述支架主体的正面为所述支架主体上面积最大的表面，所述硬板的第一端面暴露于所述支架主体的正面并与所述支架主体的正面相平行。5.根据权利要求4所述的组合结构，其特征在于，所述支架还包括容纳部，所述容纳部设置在所述支架主体上，所述软板容纳在所述容纳部中，所述容纳部容纳并限位所述软板，所述软板与所述支架主体的正面平行。6.根据权利要求5所述的组合结构，其特征在于，所述容纳部设置在所述支架主体的背面，所述支架主体的正面覆盖所述软板，所述电气元件位于所述支架与所述软板之间。7.根据权利要求3-6中任一所述的组合结构，其特征在于，所述第二连接件位于所述支架主体的两侧。8.一种墨盒，其特征在于，包括墨盒主...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏敬章，
申请(专利权)人：珠海纳思达企业管理有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44