OLED背板制作方法技术

本发明专利技术公开一种OLED背板制作方法，其包括以下步骤，在玻璃基板上形成半导体层并进行图案化工艺；在半导体层上依次形成栅极绝缘层、栅极层、层间绝缘层、源漏金属层和平坦层；对层间绝缘层的位于源漏金属层覆盖范围之外且位于平坦层覆盖范围之外的部分进行刻蚀，并在层间绝缘层的对应于位于平坦层覆盖范围之外的源漏金属层边缘的部分刻蚀形成底切结构；在平坦层以及位于平坦层覆盖范围之外的层间绝缘层和源漏金属层上形成像素电极，像素电极的位于平坦层覆盖范围之外的部分被底切结构断开；进行光刻工艺；进行光刻胶剥离。本发明专利技术能够改善现有OLED产品制作工艺中因银残留而导致的显示不良，同时具备与现有OLED产品的其他工艺的较佳的兼容性。

【技术实现步骤摘要】
OLED背板制作方法
本专利技术涉及OLED制作工艺，尤其涉及一种OLED背板制作方法。
技术介绍
目前OLED显示产品在小尺寸产品中所占份额越来越高，且在中尺寸产品中页逐渐崭露头角，因此可预见OLED显示产品在未来将会不断加速发展。在中小尺寸显示产品中，市场对显示产品的高分辨的需求也在逐渐增加、在高分辨OLED产品中，除对栅极、源漏极、过孔等图形解像力要求越来越小之外，像素电极层(ITO/Ag/ITO)也有特殊的难度。具体而言，参阅图1和图2所示，图1示出一种现有OLED背板的进行像素电极光刻工艺时的结构示意图；图2示出该OLED背板完成制作工艺后的结构示意图。如图1和图2所示，该现有的OLED背板主要包括大致依序形成的玻璃基板101、半导体层102、栅极绝缘层103、栅极层104、层间绝缘层105、源漏金属层106、平坦层107、像素电极108、像素限定层111以及隔垫物层112。如图1和图2所示，由于现有OLED背板的像素电极108形成于平坦层107之上，为保证OLED器件可以在平整的基底形成，平坦层107一般较厚(厚度可达1.5～2.5um)，因此会在显示区和连接区113(即本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OLED背板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：在玻璃基板上形成半导体层并进行图案化工艺；在半导体层上依次形成栅极绝缘层、栅极层、层间绝缘层、源漏金属层和平坦层；对层间绝缘层的位于源漏金属层覆盖范围之外且位于平坦层覆盖范围之外的部分进行刻蚀，并在层间绝缘层的对应于位于平坦层覆盖范围之外的源漏金属层边缘的部分刻蚀形成底切结构；在平坦层以及位于平坦层覆盖范围之外的层间绝缘层和源漏金属层上形成像素电极，像素电极的位于平坦层覆盖范围之外的部分被底切结构断开；进行光刻工艺；以及进行光刻胶剥离。

【技术特征摘要】
1.一种OLED背板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：在玻璃基板上形成半导体层并进行图案化工艺；在半导体层上依次形成栅极绝缘层、栅极层、层间绝缘层、源漏金属层和平坦层；对层间绝缘层的位于源漏金属层覆盖范围之外且位于平坦层覆盖范围之外的部分进行刻蚀，并在层间绝缘层的对应于位于平坦层覆盖范围之外的源漏金属层边缘的部分刻蚀形成底切结构；在平坦层以及位于平坦层覆盖范围之外的层间绝缘层和源漏金属层上形成像素电极，像素电极的位于平坦层覆盖范围之外的部分被底切结构断开；进行光刻工艺；以及进行光刻胶剥离。2.根据权利要求1所述的OLED背板制作方法，其特征在于，所述半导体层在进行图案化工艺之前，对所述半导体层进行脱氢和退火工艺。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：舒适，徐传祥，王久石，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11