一种表面贴装熔断器制造技术

本发明专利技术公开了一种表面贴装熔断器，包括第一绝缘盖板、第二绝缘盖板、两个端电极、金属片和灭弧材料，所述第二绝缘盖板的一个表面带有两个内电极，并且带有通孔，所述第一绝缘盖板和第二绝缘盖板的无内电极面相叠置一体，两个所述端电极与金属片电连接，所述金属片带有狭颈，所述金属片与内电极电连接，并且位于通孔内，所述灭弧材料填充在通孔内，并包裹位于通孔的部分金属片。本发明专利技术提供的表面贴装熔断器，其狭颈可设计成多个，熔断器的耐电压能力得到大大提升，而且灭弧材料的使用，可以避免电弧的产生，其金属片可以通过冲压或蚀刻等工艺精密加工而成，此熔断器结构简单，易于大批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种表面贴装熔断器
本专利技术涉及熔断器
，具体涉及一种表面贴装熔断器。
技术介绍
熔断器是指当电流超过规定值时，以本身产生的热量使熔体熔断，断开电路的一种电器。熔断器是根据电流超过规定值一段时间后，以其自身产生的热量使熔体熔化，从而使电路断开；运用这种原理制成的一种电流保护器。熔断器广泛应用于高低压配电系统和控制系统以及用电设备中，作为短路和过电流的保护器，是应用最普遍的保护器件之一。熔断器主要由熔体、外壳和支座3部分组成，其中熔体是控制熔断特性的关键元件。熔体的材料、尺寸和形状决定了熔断特性。熔体材料分为低熔点和高熔点两类。低熔点材料如铅和铅合金，其熔点低容易熔断，由于其电阻率较大，故制成熔体的截面尺寸较大，熔断时产生的金属蒸气较多，只适用于低分断能力的熔断器。高熔点材料如铜、银，其熔点高，不容易熔断，但由于其电阻率较低，可制成比低熔点熔体较小的截面尺寸，熔断时产生的金属蒸气少，适用于高分断能力的熔断器。熔体的形状分为丝状和带状两种。改变变截面的形状可显著改变熔断器的熔断特性。熔断器有各种不同的熔断特性曲线，可以适用于不同类型保护对象的需要。但目前的表面贴装熔断器外形尺寸较大，结构复杂，耐压低，很难进行大批量生产，因此现有的表面贴装熔断器还需要进一步的改进。
技术实现思路
：针对上述现有的表面贴装熔断器外形尺寸较大，结构复杂，耐压低，很难进行大批量生产等问题，本专利技术要解决的技术问题是提供一种表面贴装熔断器，此表面贴装熔断器通过对金属片上狭颈形状进行设计，并采取多个狭颈进行串联或并联或串并联的结构设计，从而使得此专利技术的表面贴装熔断器的耐电压能力得到提升。此专利技术的表面熔断器结构简单，易于大批量生产。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种表面贴装熔断器，包括第一绝缘盖板、第二绝缘盖板、两个端电极、金属片和灭弧材料，所述第二绝缘盖板的一个表面带有两个内电极，并且带有通孔，所述第一绝缘盖板和第二绝缘盖板的无内电极面相叠置一体，两个所述端电极与金属片电连接，所述金属片带有狭颈，所述金属片与内电极电连接，并且位于通孔内，所述灭弧材料填充在通孔内，并包裹位于通孔的部分金属片。上述方案的优选方案为：所述金属片有至少一个狭颈部分或狭颈由金属丝代替。上述方案的优选方案为：所述金属片的狭颈部分上有低熔点合金，狭颈的数量可以是单数，也可以是双数。上述方案的优选方案为：所述金属片和所述金属丝的材质可以是金或银或铜或合金。上述方案的优选方案为：所述内电极与金属片可以通过锡焊或超声波焊接或电弧焊接一起，形成电连接。上述方案的优选方案为：所述灭弧材料可由固体灭弧材料与液态灭弧材料混合后固化而成。上述方案的优选方案为：所述通孔形状可以是圆形或椭圆形或方形或多边形或几种形状的组合形。上述方案的优选方案为：所述通孔的另一面可以被盖板封住。本专利技术与现有技术比较具有下列优点和效果：1.本专利技术提供的表面贴装熔断器，其狭颈可设计成多个，狭颈可以是串联，也可以是并联，也可以是串并联组合，从而使熔断器的耐电压能力得到大大提升，而且灭弧材料的使用，可以避免电弧的产生。2.本专利技术提供的表面贴装熔断器，其金属片可以通过冲压或蚀刻等工艺精密加工而成，此熔断器结构简单，易于大批量生产。附图说明附图1为表面贴装熔断器的金属片立体示意图；附图2为表面贴装熔断器的第二绝缘盖板立体示意图；附图3为表面贴装熔断器的第一绝缘盖板与第二绝缘盖板叠置后剖面立体示意图；附图4为表面贴装熔断器的剖面示意图；附图5为实施例1中表面贴装熔断器的金属片俯视示意图；附图6为实施例2中表面贴装熔断器的金属片俯视示意图；附图7为实施例3中表面贴装熔断器的金属片俯视示意图。图中：1、第一绝缘盖板；2、第二绝缘盖板；21、内电极；22、通孔；3、端电极；4、金属片；41、狭颈；5灭弧材料。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本专利技术，但并不构成对本专利技术的限定。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。实施例1：本实施例的一种表面贴装熔断器，包括第一绝缘盖板1、第二绝缘盖板2、两个端电极3、金属片4和灭弧材料5，所述第二绝缘盖板2的一个表面带有两个内电极21，并且带有通孔22，所述第一绝缘盖板1和第二绝缘盖板2的无内电极面相叠置一体，两个所述端电极3与金属片4电连接，所述金属片4带有两个狭颈41，所述金属片4与内电极21电连接，并且位于通孔22内，所述灭弧材料5填充在通孔22内，并包裹位于通孔22的部分金属片4。其中，金属片4有至少一个狭颈41部分或狭颈41由金属丝代替。其中，金属片4的狭颈部分上有低熔点合金，狭颈的数量可以是单数，也可以是双数。其中，金属片4和金属丝的材质可以是金或银或铜或合金。其中，内电极21与金属片4可以通过锡焊或超声波焊接或电弧焊接一起，形成电连接。其中，灭弧材料5可由固体灭弧材料与液态灭弧材料混合后固化而成。其中，通孔22形状可以是圆形或椭圆形或方形或多边形或几种形状的组合形。其中，通孔22的另一面可以被盖板封住。实施例2：本实施例的一种表面贴装熔断器，包括第一绝缘盖板1、第二绝缘盖板2、两个端电极3、金属片4和灭弧材料5，所述第二绝缘盖板2的一个表面带有两个内电极21，并且带有通孔22，所述第一绝缘盖板1和第二绝缘盖板2的无内电极面相叠置一体，两个所述端电极3与金属片4电连接，所述金属片4带有四个狭颈41，所述金属片4与内电极21电连接，并且位于通孔22内，所述灭弧材料5填充在通孔22内，并包裹位于通孔22的部分金属片4。其中，金属片4有至少一个狭颈41部分或狭颈41由金属丝代替。其中，金属片4的狭颈部分上有低熔点合金，狭颈的数量可以是单数，也可以是双数。其中，金属片4和金属丝的材质可以是金或银或铜或合金。其中，内电极21与金属片4可以通过锡焊或超声波焊接或电弧焊接一起，形成电连接。其中，灭弧材料5可由固体灭弧材料与液态灭弧材料混合后固化而成。其中，通孔22形状可以是圆形或椭圆形或方形或多边形或几种形状的组合形。其中，通孔22的另一面可以被盖板封住。实施例3：本实施例的一种表面贴装熔断器，包括第一绝缘盖板1，第二绝缘盖板2、两个端电极3、金属片4和灭弧材料5，所述第二绝缘盖板2的一个表面带有两个内电极21，并且带有通孔22，所述第一绝缘盖板1和第二绝缘盖板2的无内电极面相叠置一体，两个所述端电极3与金属片4电连接，所述金属片4带有四个狭颈41，所述金属片4与内电极21电连接，并且位于通孔22内，所述灭弧材料5填充在通孔22内，并包裹位于通孔22的部分金属片4。其中，金属片4有至少一个狭颈41部分或狭颈41由金属丝代替。其中，金属片4的狭颈部分上有低熔点合金，狭颈的数量可以是单数，也可以是双数。其中，金属片4和金属丝的材质可以是金或银或铜或合金。其中，内电极21与金属片4可以通过锡焊或超声波焊接或电弧焊接一起，形成电连接。其中，灭弧材料5可由固体灭弧材料与液态灭弧材料混合后固化而成。其中，通孔22形状可以是圆形或椭圆形或方形或多边形或几种形状的组合形。其中，通孔22的另一面可以被盖板封住。以上结合附图对本专利技术的实施方式作了详细说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装熔断器，其特征在于：包括第一绝缘盖板、第二绝缘盖板、两个端电极、金属片和灭弧材料，所述第二绝缘盖板的一个表面带有两个内电极，并且带有通孔，所述第一绝缘盖板和第二绝缘盖板的无内电极面相叠置一体，两个所述端电极与金属片电连接，所述金属片带有狭颈，所述金属片与内电极电连接，并且位于通孔内，所述灭弧材料填充在通孔内，并包裹位于通孔的部分金属片。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装熔断器，其特征在于：包括第一绝缘盖板、第二绝缘盖板、两个端电极、金属片和灭弧材料，所述第二绝缘盖板的一个表面带有两个内电极，并且带有通孔，所述第一绝缘盖板和第二绝缘盖板的无内电极面相叠置一体，两个所述端电极与金属片电连接，所述金属片带有狭颈，所述金属片与内电极电连接，并且位于通孔内，所述灭弧材料填充在通孔内，并包裹位于通孔的部分金属片。2.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器，其特征在于：所述金属片有至少一个狭颈部分或狭颈由金属丝代替。3.根据权利要求1或2所述的表面贴装熔断器，其特征在于：所述金属片的狭颈部分上有低熔点合金，狭颈的数量可以...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖兵，沈礼福，
申请(专利权)人：苏州达晶微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32