芯片焊接设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片焊接设备，其用于放置QFN芯片的封装板位于两个限位板之间，在输送带一侧且位于封装板上方设置有一焊接单元，焊接枪的输出端均朝向封装板的焊接区域，直线驱动器与焊接枪连接，滑动架进一步包括固定杆、螺纹杆以及上、下分布的第一限位杆、第二限位杆，螺纹杆供直线驱动器套装连接，第一限位杆、第二限位杆位于螺纹杆与固定杆之间，且第一限位杆位于第二限位杆上方，从而在第二限位杆与固定杆之间形成一第一滑槽，在第一限位杆与第二限位杆之间形成第二滑槽，直线驱动器沿第一滑槽、第二滑槽移动。本实用新型专利技术操作简单、便捷，大大提高了加工效率，还改善了焊接枪移动的稳定性，提高了焊接精度。提高了焊接精度。提高了焊接精度。

【技术实现步骤摘要】
芯片焊接设备


[0001]本技术涉及芯片焊接
，尤其涉及一种芯片焊接设备。

技术介绍

[0002]随着个人电脑的普及、各种数据云的发展，服务器和个人电脑的应用范围越来越广。服务器与个人电脑的主板越来越多，使用的IC类零件越来越多，由于主板空间有限，常规带引脚封装的IC越来越少，现在基本主流的IC类零件都是使用QFN的无引脚的封装。
[0003]焊接设备是指实现焊接工艺所需要的装备。焊接设备包括焊机、焊接工艺装备和焊接辅助器具。现有专利(公告号：CN212286204U)公开了一种电子芯片焊接装置，包括L型安装板和电烙铁本体，所述电烙铁本体通过连接绳与L型安装板连接，所述L型安装板竖直段外侧壁固定连接有呈U型设置的定位板。
[0004]在实现本专利技术过程中，该装置在对芯片进行焊接时需要先将安装板通过固定装置固定在操作台上，然后取出电烙铁本体进行焊接，因此芯片焊接时较为麻烦，效率较低。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种芯片焊接设备，该芯片焊接设备操作简单、便捷，大大提高了加工效率，还改善了焊接枪移动的稳定性，提高了焊接精度。
[0006]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种芯片焊接设备，包括：输送带、封装板，位于输送带的两侧均设置有一限位板，该封装板表面具有若干个等距分布的封装区域，所述用于放置QFN芯片的封装板位于两个限位板之间，且封装板的底部与输送带接触，在输送带一侧且位于封装板上方设置有一焊接单元；
[0007]所述焊接单元进一步包括焊接枪、滑动架以及直线驱动器，所述焊接枪的输出端均朝向封装板的焊接区域，所述直线驱动器与焊接枪连接；
[0008]所述滑动架进一步包括固定杆、螺纹杆以及上、下分布的第一限位杆、第二限位杆，所述螺纹杆供直线驱动器套装连接，所述第一限位杆、第二限位杆位于螺纹杆与固定杆之间，且所述第一限位杆位于第二限位杆上方，从而在第二限位杆与固定杆之间形成一第一滑槽，在第一限位杆与第二限位杆之间形成第二滑槽，所述直线驱动器沿第一滑槽、第二滑槽移动。
[0009]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0010]1、上述方案中，所述直线驱动器包括驱动部、安装部，与螺纹杆套装连接的驱动部可沿第二滑槽滑动，设置有焊接枪的安装部可沿第一滑槽滑动。
[0011]2、上述方案中，位于封装板下方设置有一底板，所述底板与滑动架之间设置有支撑柱。
[0012]3、上述方案中，所述焊接单元设置有两个。
[0013]4、上述方案中，两个焊接单元对称设置。
[0014]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0015]本技术芯片焊接设备，其安装在滑动架上的焊接枪的输出端均朝向封装板的焊接区域，直线驱动器与焊接枪连接，沿直线移动的焊接枪可以对同一直线上的芯片进行焊接加工，操作简单、便捷，大大提高了加工效率；进一步的，其螺纹杆供直线驱动器套装连接，第一限位杆、第二限位杆位于螺纹杆与固定杆之间，且第一限位杆位于第二限位杆上方，从而在第二限位杆与固定杆之间形成一第一滑槽，在第一限位杆与第二限位杆之间形成第二滑槽，直线驱动器沿第一滑槽、第二滑槽移动，直线驱动器分别沿水平的第一滑槽、竖直的第二滑槽移动，在水平、竖直两个方向上对直线驱动器进行限位，大大改善了直线驱动器移动的稳定性，从而提高了焊接枪的焊接精度。
附图说明
[0016]附图1为本技术芯片焊接设备的整体结构示意图；
[0017]附图2为本技术附图1的A处放大图；
[0018]附图3为本技术芯片焊接设备的局部结构立体图。
[0019]以上附图中：1、输送带；2、封装板；3、限位板；4、焊接单元；5、焊接枪；6、滑动架；7、直线驱动器；71、驱动部；72、安装部；8、固定杆；9、螺纹杆；10、第一限位杆；11、第二限位杆；12、第一滑槽；13、第二滑槽；14、底板；15、支撑柱。
具体实施方式
[0020]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：
[0021]实施例1：一种芯片焊接设备，包括：输送带1、封装板2，位于输送带1的两侧均设置有一限位板3，该封装板2表面具有若干个等距分布的封装区域，所述用于放置QFN芯片的封装板2位于两个限位板3之间，且封装板2的底部与输送带1接触，在输送带1一侧且位于封装板2上方设置有一焊接单元4；
[0022]所述焊接单元4进一步包括焊接枪5、滑动架6以及直线驱动器7，所述焊接枪5的输出端均朝向封装板2的焊接区域，所述直线驱动器7与焊接枪5连接；
[0023]直线驱动器与焊接枪连接，使得沿直线移动的焊接枪可以对同一直线上的芯片进行焊接加工，操作简单、便捷，大大提高了加工效率。
[0024]所述滑动架6进一步包括固定杆8、螺纹杆9以及上、下分布的第一限位杆10、第二限位杆11，所述螺纹杆9供直线驱动器7套装连接，所述螺纹杆9安装在滑动架6的内壁之间；
[0025]所述第一限位杆10、第二限位杆11位于螺纹杆9与固定杆8之间，且所述第一限位杆10位于第二限位杆11上方，从而在第二限位杆11与固定杆8之间形成一第一滑槽12，在第一限位杆10与第二限位杆11之间形成第二滑槽13，所述直线驱动器7沿第一滑槽12、第二滑槽13移动。
[0026]上述直线驱动器7包括驱动部71、安装部72，与螺纹杆9套装连接的驱动部71可沿第二滑槽13滑动，设置有焊接枪5的安装部72可沿第一滑槽12滑动。
[0027]上述焊接单元4设置有两个；两个焊接单元4对称设置。
[0028]实施例2：一种芯片焊接设备，包括：输送带1、封装板2，位于输送带1的两侧均设置有一限位板3，该封装板2表面具有若干个等距分布的封装区域，所述用于放置QFN芯片的封装板2位于两个限位板3之间，且封装板2的底部与输送带1接触，在输送带1一侧且位于封装
板2上方设置有一焊接单元4；
[0029]所述焊接单元4进一步包括焊接枪5、滑动架6以及直线驱动器7，所述焊接枪5的输出端均朝向封装板2的焊接区域，所述直线驱动器7与焊接枪5连接；
[0030]所述滑动架6进一步包括固定杆8、螺纹杆9以及上、下分布的第一限位杆10、第二限位杆11，所述螺纹杆9供直线驱动器7套装连接，所述螺纹杆9安装在滑动架6的内壁之间；
[0031]所述第一限位杆10、第二限位杆11位于螺纹杆9与固定杆8之间，且所述第一限位杆10位于第二限位杆11上方，从而在第二限位杆11与固定杆8之间形成一第一滑槽12，在第一限位杆10与第二限位杆11之间形成第二滑槽13，所述直线驱动器7沿第一滑槽12、第二滑槽13移动。
[0032]直线驱动器分别沿水平的第一滑槽、竖直的第二滑槽移动，在水平、竖直两个方向上对直线驱动器进行限位，大大改善了直线驱动器移动的稳定性，从而提高了焊接枪的焊接精度。
[0033]上述直线驱动器7包括驱动部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片焊接设备，包括：输送带（1）、封装板（2），其特征在于：位于输送带（1）的两侧均设置有一限位板（3），该封装板（2）表面具有若干个等距分布的封装区域，所述用于放置QFN芯片的封装板（2）位于两个限位板（3）之间，且封装板（2）的底部与输送带（1）接触，在输送带（1）一侧且位于封装板（2）上方设置有一焊接单元（4）；所述焊接单元（4）进一步包括焊接枪（5）、滑动架（6）以及直线驱动器（7），所述焊接枪（5）的输出端均朝向封装板（2）的焊接区域，所述直线驱动器（7）与焊接枪（5）连接；所述滑动架（6）进一步包括固定杆（8）、螺纹杆（9）以及上、下分布的第一限位杆（10）、第二限位杆（11），所述螺纹杆（9）供直线驱动器（7）套装连接，所述第一限位杆（10）、第二限位杆（11）位于螺纹杆（9）与固定杆（8）之间，且所述第一限位杆（10）位于第二限...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖兵，沈礼福，
申请(专利权)人：苏州达晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：