一种贴片二极管焊接专用焊锡膏制造技术

本发明专利技术涉及一种贴片二极管焊接专用焊锡膏，所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡‑铋合金焊锡粉10‑20份、Sn‑Ag‑Cu系列焊锡粉60‑80份、纳米钛颗粒2‑4份、石墨烯4‑6份、酚醇树脂6～10份、丙二酸1～3份、乳酸0.5～1.5份、苯甲酸0.5～1.5份、乳酸正丁酯6～12份、乙二醇5～15份、醇聚氧乙烯醚1.5～2.5份和硝基甲烷1～3份。本发明专利技术的优点在于：本发明专利技术贴片二极管焊接专用焊锡膏，通过本发明专利技术的组分以及适当的配比，使得焊锡膏能够有效地保证焊接质量，进而能够有效地应用于电子元器件中。

A special solder paste for patch diode welding

The invention relates to a diode chip welding solder paste, the solder paste is composed of the following components in part by weight: tin bismuth alloy solder powder 10 20, Sn Ag Cu Series 60 solder powder 80, nano titanium particles of 2 4 copies, 6 copies of 4 graphene phenol alcohol resin 6 ~ 10, 1 ~ 3 copies of malonic acid and lactic acid in 0.5 - 1.5, 0.5 - 1.5, benzoic acid n-butyl lactate from 6 to 12, 5 to 15 portions of ethylene glycol, alcohol polyoxyethylene ether 1.5 ~ 2.5 and 1 ~ 3 nitromethane. The advantages of the invention are as follows: the solder paste for the diode welding of the invention is specially soldered, and the solder paste can effectively guarantee the welding quality through the components and proper proportions of the present invention, and then effectively apply to the electronic components.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片二极管焊接专用焊锡膏
本专利技术涉及一种焊锡膏，特别涉及一种贴片二极管焊接专用焊锡膏。
技术介绍
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。焊锡膏被广泛地应用于高精密电子元器件中，其中，焊锡膏一方面可以使得电子元器件与空气隔离，进而实现隔离并防止氧化；焊锡膏另一方面能够保证电子元器件的焊接性能强，进而实现高抗阻并防止虚焊现象出现的效果。随着电子技术不断地发展，人们对电子产品的焊接质量所提出的要求也越来越高；为清楚地知悉焊接质量，越来越多的电子产品在焊后使用探针测试检测其焊接性能。目前，贴片二极管无铅焊锡膏研究技术的难点主要存在三个方面：一、活性弱。由于无铅焊料的的可焊性能远远低于锡铅焊料，所以其对助焊剂的活性性能要求更高。基于环保要求，现在的焊锡膏都倾向于免洗型，所以活性剂多采用有机酸。因其作用柔和，带来的腐蚀性极小，一般不会造成较大的危害，但是所配制的焊锡膏活性弱，可焊性差，易造成虚焊。二、焊后残留物较多。大多数厂家为了延长焊锡膏的保存时间，常添加高沸点、高粘度、低挥发度的助溶剂来减缓挥发速度，以确保焊锡膏在使用时不会很快固化而无法印刷。这就造成了焊接加热时印制板组件在快速升温时，焊锡膏中的溶剂不能完全挥发干净而在焊后形成大量残留，不仅外观欠佳，还发粘。三、触变性差。不同印刷工艺需要不同粘度范围的焊锡膏，特别是对于细小间隙的回流焊，焊锡膏的触变性能尤为重要。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种贴片二极管焊接专用焊锡膏，使得焊锡膏能够有效地保证焊接质量，进而能够有效地应用于电子元器件中。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种贴片二极管焊接专用焊锡膏，其创新点在于：所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡-铋合金焊锡粉10-20份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉60-80份、纳米钛颗粒2-4份、石墨烯4-6份、酚醇树脂6～10份、丙二酸1～3份、乳酸0.5～1.5份、苯甲酸0.5～1.5份、乳酸正丁酯6～12份、乙二醇5～15份、醇聚氧乙烯醚1.5～2.5份和硝基甲烷1～3份。进一步地，所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡-铋合金焊锡粉14-16份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉65-75份、纳米钛颗粒2.5-3.5份、石墨烯4.5-5.5份、酚醇树脂7～9份、丙二酸1.5～2.5份、乳酸0.8～1.2份、苯甲酸0.8～1.2份、乳酸正丁酯8～10份、乙二醇9～11份、醇聚氧乙烯醚1.9～2.1份和硝基甲烷1.5～2.5份。进一步地，所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡-铋合金焊锡粉15份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉70份、纳米钛颗粒3份、石墨烯5份、酚醇树脂8份、丙二酸2份、乳酸1.0份、苯甲酸1.0份、乳酸正丁酯9份、乙二醇10份、醇聚氧乙烯醚2.0份和硝基甲烷2份。本专利技术的优点在于：本专利技术贴片二极管焊接专用焊锡膏，通过本专利技术的组分以及适当的配比，使得焊锡膏能够有效地保证焊接质量，进而能够有效地应用于电子元器件中；另外，通过添加适当比例的石墨烯，石墨烯与固溶钛晶体相互作用，使得固溶钛优先与氧反应，在熔融焊料的液面瞬间形成一层薄而致密的氧化膜，该氧化膜能够有效地隔离外界的氧进入膜内，能够抑制熔融焊料中的铜发生氧化，从而显著提高焊料合金的抗氧化性能。具体实施方式下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本专利技术，但并不因此将本专利技术限制在所述的实施例范围之中。实施例1本实施例贴片二极管焊接专用焊锡膏，所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡-铋合金焊锡粉10份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉60份、纳米钛颗粒2份、石墨烯4份、酚醇树脂6份、丙二酸1份、乳酸0.5份、苯甲酸0.5份、乳酸正丁酯6份、乙二醇5份、醇聚氧乙烯醚1.5份和硝基甲烷1份。实施例2本实施例贴片二极管焊接专用焊锡膏，所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡-铋合金焊锡粉20份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉80份、纳米钛颗粒4份、石墨烯6份、酚醇树脂10份、丙二酸3份、乳酸1.5份、苯甲酸1.5份、乳酸正丁酯12份、乙二醇15份、醇聚氧乙烯醚2.5份和硝基甲烷3份。实施例3本实施例贴片二极管焊接专用焊锡膏，所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡-铋合金焊锡粉14份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉65份、纳米钛颗粒2.5份、石墨烯4.5份、酚醇树脂7份、丙二酸1.5份、乳酸0.8份、苯甲酸0.8份、乳酸正丁酯8份、乙二醇9份、醇聚氧乙烯醚1.9份和硝基甲烷1.5份。实施例4本实施例贴片二极管焊接专用焊锡膏，所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡-铋合金焊锡粉16份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉75份、纳米钛颗粒3.5份、石墨烯5.5份、酚醇树脂9份、丙二酸2.5份、乳酸1.2份、苯甲酸1.2份、乳酸正丁酯10份、乙二醇11份、醇聚氧乙烯醚2.1份和硝基甲烷2.5份。实施例5本实施例贴片二极管焊接专用焊锡膏，所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡-铋合金焊锡粉15份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉70份、纳米钛颗粒3份、石墨烯5份、酚醇树脂8份、丙二酸2份、乳酸1.0份、苯甲酸1.0份、乳酸正丁酯9份、乙二醇10份、醇聚氧乙烯醚2.0份和硝基甲烷2份。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征以及本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片二极管焊接专用焊锡膏，其特征在于：所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡‑铋合金焊锡粉10‑20份、Sn‑Ag‑Cu系列焊锡粉60‑80份、纳米钛颗粒2‑4份、石墨烯4‑6份、酚醇树脂6～10份、丙二酸1～3份、乳酸0.5～1.5份、苯甲酸0.5～1.5份、乳酸正丁酯6～12份、乙二醇5～15份、醇聚氧乙烯醚1.5～2.5份和硝基甲烷1～3份。

【技术特征摘要】
1.一种贴片二极管焊接专用焊锡膏，其特征在于：所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡-铋合金焊锡粉10-20份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉60-80份、纳米钛颗粒2-4份、石墨烯4-6份、酚醇树脂6～10份、丙二酸1～3份、乳酸0.5～1.5份、苯甲酸0.5～1.5份、乳酸正丁酯6～12份、乙二醇5～15份、醇聚氧乙烯醚1.5～2.5份和硝基甲烷1～3份。2.根据权利要求1所述的贴片二极管焊接专用焊锡膏，其特征在于：所述焊锡膏是由以下重量份的组分组成：锡-铋合金焊锡粉14-16份、Sn-Ag-Cu系列焊锡粉65-75份、纳米钛颗...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建民，
申请(专利权)人：如皋市下原科技创业服务有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32