The invention relates to a sugar free hollow shortbread, including the raw materials according to the weight of 45 copies, 55 copies of refined flour, refined soybean oil 17 parts of 15 shortbread leather; 2 peanuts 3, white sesame, black sesame 1 1.5 kernel 0.3 0.5 copies, 0.5 copies with 0.3 0.3, cumin powder 0.5 parts cookie stuffing. The sugar free cakes hollow preparation method comprises the following steps: 1, first refined soybean oil is heated to 170 DEG C and 200, refined flour and crisp, with 45 DEG C 55 degrees warm water and into the dough; 2, peanuts, black sesame seed, Bai Zhi hemp seed, walnut, green onion, cumin powder, made of pastry stuffing; 3, in 4, demoulding, baking. The present invention is made of shortbread, without sugar, simple formula, wide, made shortbread, nutrient rich, flavour, taste good, suitable for diabetics, the preparation method is simple and easy.
【技术实现步骤摘要】
一种无糖空心酥饼及其制备方法
本专利技术是属于食品加工领域，特别涉及一种无糖空心酥饼及其制备方法。
技术介绍
生活中，酥饼是人们喜爱的一种食品，市场上的酥饼大都是高糖食品，给糖尿病人带来很大遗憾，本专利技术提供一种健康、美味的无糖酥饼的配方及其制备方法，满足广大糖尿病人的需求。
技术实现思路
一种无糖空心酥饼，包括各原料按重量比计份：精面粉45-55份，精制豆油15-17份、温水19-21份组成酥饼皮料；花生米2-3份、白芝麻仁1-1.5份、黑芝麻仁0.3-0.5份、葱花0.3-0.5份、孜然粉0.3-0.5份组成酥饼陷料。上述无糖空心酥饼的制备方法包括如下步骤：a、制作酥饼面皮，先将精制豆油加热到170℃-200℃，与精面粉搅拌成酥，再用45℃-55℃的温水和成面皮料；b、制作酥饼陷，将花生米2-3份、白芝麻仁1-1.5、黑芝麻仁0.3-0.5份、葱花0.3-0.5份、孜然粉0.3-0.5份混合均匀，制成酥饼陷料；c、包陷脱模；d、焙烤：焙烤时，将酥饼放进炉温为160℃-180℃的烤炉中烤制6-8分钟，再加热炉温至200℃-220℃，烤制7-8分钟。进一步地，所述葱...
【技术保护点】
一种无糖空心酥饼，其特征在于包括各原料按重量比计份：精面粉45‑55份，精制豆油15‑17份、温水19‑21份组成酥饼皮料；花生米2‑3份、白芝麻仁1‑1.5份、黑芝麻仁0.3‑0.5份、葱花0.3‑0.5份、孜然粉0.3‑0.5份组成酥饼陷料。
【技术特征摘要】
1.一种无糖空心酥饼，其特征在于包括各原料按重量比计份：精面粉45-55份，精制豆油15-17份、温水19-21份组成酥饼皮料；花生米2-3份、白芝麻仁1-1.5份、黑芝麻仁0.3-0.5份、葱花0.3-0.5份、孜然粉0.3-0.5份组成酥饼陷料。2.根据权利要求1所述的一种无糖空心酥饼，其特征在于所述葱花选用脱水葱花。3.根据权利要求1所述的一种无糖空心酥饼的制备方法，其特征在于包括如下步骤...
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