系统级封装芯片以及具有该系统级封装芯片的设备技术方案

本实用新型专利技术公开了一种系统级封装芯片以及设备。其中，该系统级封装芯片包括：系统总线单元；微控制器处理单元与系统总线单元连接；无线保真BB/MAC/PHY处理单元与微控制器处理单元经由系统总线单元相连；用于感测物体的运动加速度和位移大小的微机电系统MEMS加速度传感器单元，MEMS加速度传感器单元经由系统总线单元联结至微控制器处理单元。由此，通过该系统级封装芯片能够感测物体的运动加速度和位移大小，并通过微控制器处理单元实现自动控制洗衣机等设备的高速运动状态，该系统级封装芯片具有轻薄短小、多功能、低功耗的特性。

System level encapsulation chip and equipment with the system level package chip

The utility model discloses a system level encapsulation chip and a device. Among them, the system level chip package includes: the system bus unit; micro controller processing unit is connected with the system bus unit; Wi Fi BB/MAC/PHY processing unit and a processing unit through the micro controller unit is connected to the system bus; for sensing motion acceleration and displacement size of MEMS MEMS acceleration sensor unit, MEMS acceleration sensor unit system the bus unit is coupled to a controller via micro processing unit. Thus, the system level chip can sense motion acceleration and displacement of the object, and through the micro controller processing unit to realize high-speed motion state automatic control of washing machine and other equipment, characteristics of the system in package chip has miniaturization, low power consumption and multifunctional.

【技术实现步骤摘要】
系统级封装芯片以及具有该系统级封装芯片的设备
本技术涉及微电子领域，尤其涉及一种系统级封装芯片以及具有该系统级封装芯片的设备。
技术介绍
随着物联网对高集成度、超小尺寸以及超低功耗等芯片的不断需求，以及芯片及通讯技术的不断进步，联网设备需要将更多的功能芯片封装在一个系统级封装(SiP)里面，预计在未来5到10年的时间里，80％的物联网智慧家居和可穿戴式设备将会采用SiP模组，因为SiP尺寸更小，具有更好的抗机械和化学腐蚀能力，能够显著缩短产品研制和投放市场的周期，无线射频性能更稳定，可靠性更高等诸多优点。物联网(InternetofThings)是新一代信息技术的重要组成部分，物联网就是物物相连的互联网。它利用局部网络或互联网等通信技术将传感器、控制器、机器、人员和物等通过新的方式联在一起，形成人与物、物与物相连，实现信息化、远程管理控制和智能化的网络。它是一种建立在互联网上的泛在网络。物联网技术的重要基础和核心仍旧是互联网，通过各种有线和无线网络与互联网融合，将物体的信息实时准确地传递出去。在物联网上的传感器定时采集的信息需要通过网络传输，由于其数量极其庞大，形成了海量信息，在传输过程中，为了保障数据的正确性和及时性，必须适应各种异构网络和协议。图1为现有技术中的一种可用于物联网的SiP模块的方块图。如图1所示，该SiP模块包含BB/MAC/PHY处理单元100、射频前端模块102、滤波器110、滤波器112、第一振荡器106、第二振荡器108、以及存贮器104。BB/MAC/PHY处理单元100用于传送或接收并处理信号。射频前端模块102连接于BB/MAC/PHY处理单元100，用于处理射频信号和射频传输的协定。BB/MAC/PHY处理单元100包含连接于射频前端模块102的传送/接收方式选择端口，使BB/MAC/PHY处理单元100能决定处理方式。存贮器104连接于BB/MAC/PHY处理单元100，其中该存贮器可以是非易失性(nonvolatile)存贮器。射频前端模块102包含第一天线端口和第二天线端口，以连接至第一天线和第二天线。因此，BB/MAC/PHY处理单元100包含连接至射频前端102的天线分集选择端口，使BB/MAC/PHY处理单元100可以选择天线分集方式。BB/MAC/PHY处理单元100还包含蓝牙端口，以连接至蓝牙模块。BB/MAC/PHY处理单元100包含区域总线端口以连接至区域总线。在现有技术中，通用输入/输出装置(GPIO)、联合测试行动小组连接器(JTAGconnector)、初值化组态、区域总线、压缩闪存存贮器、和保密数字输入输出/通用串列周边接口(SDIO/GSPI)分别连接至BB/MAC/PHY处理单元100的对应的连接端口，以执行其预先设定的功能。然而，随着物联网对芯片在其各方面性能上的不断需求，图1所示的SiP模块已经越来越难以满足物联网的需求。本领域亟须一种可在性能方面超过图1所示的SiP模块。
技术实现思路
本技术的目的旨在至少在一定程度上解决上述的技术问题之一。为此，本技术的第一个目的在于提出一种系统级封装芯片。该系统级封装芯片能够感测物体的运动加速度和位移大小，并通过微控制器处理单元实现自动控制洗衣机等设备的高速运动状态，具有轻薄短小、多功能、低功耗的特性。本技术的第二个目的在于提出一种设备。为达到上述目的，本技术第一方面实施例提出的系统级封装芯片，包括：系统总线单元；微控制器处理单元，所述微控制器处理单元与所述系统总线单元连接；无线保真BB/MAC/PHY处理单元，所述无线保真BB/MAC/PHY处理单元与所述微控制器处理单元经由所述系统总线单元相连；用于感测物体的运动加速度和位移大小的微机电系统MEMS加速度传感器单元，所述MEMS加速度传感器单元经由所述系统总线单元联结至所述微控制器处理单元。本技术的系统级封装芯片，通过将无线保真BB/MAC/PHY处理单元、MEMS加速度传感器单元集成封装在一起，并经由系统总线单元将无线保真BB/MAC/PHY处理单元、MEMS加速度传感器单元与微控制器处理单元相连，以实现各自功能，这样，通过该系统级封装芯片能够感测物体的运动加速度和位移大小，并通过微控制器处理单元实现自动控制洗衣机等设备的高速运动状态。另外，该系统级封装芯片具有轻薄短小、多功能、低功耗的特性。另外，根据本技术的系统级封装芯片还具有如下附加技术特征：所述系统级封装芯片还包括：射频前端模块、模数转换器及数模转换器；其中，所述射频前端模块通过所述模数转换器连接至所述无线保真BB/MAC/PHY处理单元，以接收信号；所述无线保真BB/MAC/PHY处理单元通过所述数模转换器连接至所述射频前端模块，以发送信号。所述系统级封装芯片还包括：匹配及滤波器；所述匹配及滤波器连接在所述射频前端模块与所述系统级封装芯片外部的天线之间。所述系统级封装芯片还包括：外围接口；所述外围接口连接至所述系统总线单元。所述外围接口包含以下一个或多个：通过异步收发传输器UART接口；串行外设接口SPI接口；通用输入/输出GPIO接口；以及两线式串行总线I2C接口。所述系统级封装芯片还包括：与所述系统总线单元连接的电源管理单元，用于对所述系统级封装芯片内的用电模块进行供电；连接至所述电源管理单元的第一振荡器，用于产生第一振荡频率，以供所述系统级封装芯片内的其他模块在正常操作模式使用；以及连接至所述电源管理单元的第二振荡器，用于产生第二振荡频率，以供所述系统级封装芯片内的其他模块在省电操作模式使用。所述系统级封装芯片还包括：闪存存取存储器，与所述微控制器处理单元及所述系统总线单元连接；以及随机存取存储器，与所述微控制器处理单元及所述系统总线单元连接。所述系统级封装芯片还包括：温度传感器，用于将温度量转换为电信号，并经由所述系统总线单元发送至所述微控制器处理单元；以及湿度传感器，用于将湿度量转换为电信号，并经由所述系统总线单元发送至所述微控制器处理单元。为达到上述目的，本技术第二方面实施例提出的设备，包括：本技术第一方面实施例所述的系统级封装芯片。本技术的设备，通过系统级封装芯片中的MEMS加速度传感器单元能够感测物体的运动加速度和位移大小，并通过微控制器处理单元即可实现自动控制洗衣机等设备的高速运动状态。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中，图1为现有技术中的一种可用于物联网的SiP模块的方块图；图2是根据本技术一个实施例的系统级封装芯片的结构示意图；图3是根据本技术另一个实施例的系统级封装芯片的结构示意图；图4是根据本技术一个实施例的设备的结构示意图。附图标记：100：BB/MAC/PHY处理单元；102：射频前端模块；110、112：滤波器；106：第一振荡器；108：第二振荡器；104：存贮器；20：系统级封装芯片；200：系统总线单元；202：微控制器处理单元；204：无线保真BB/MAC/PHY处理单元；206：MEMS加速度传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种系统级封装芯片，其特征在于，包括：系统总线单元；微控制器处理单元，所述微控制器处理单元与所述系统总线单元连接；无线保真BB/MAC/PHY处理单元，所述无线保真BB/MAC/PHY处理单元与所述微控制器处理单元经由所述系统总线单元相连；用于感测物体的运动加速度和位移大小的微机电系统MEMS加速度传感器单元，所述MEMS加速度传感器单元经由所述系统总线单元联结至所述微控制器处理单元。

【技术特征摘要】
1.一种系统级封装芯片，其特征在于，包括：系统总线单元；微控制器处理单元，所述微控制器处理单元与所述系统总线单元连接；无线保真BB/MAC/PHY处理单元，所述无线保真BB/MAC/PHY处理单元与所述微控制器处理单元经由所述系统总线单元相连；用于感测物体的运动加速度和位移大小的微机电系统MEMS加速度传感器单元，所述MEMS加速度传感器单元经由所述系统总线单元联结至所述微控制器处理单元。2.如权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，还包括：射频前端模块、模数转换器及数模转换器；其中，所述射频前端模块通过所述模数转换器连接至所述无线保真BB/MAC/PHY处理单元，以接收信号；所述无线保真BB/MAC/PHY处理单元通过所述数模转换器连接至所述射频前端模块，以发送信号。3.如权利要求2所述的系统级封装芯片，其特征在于，还包括：匹配及滤波器；所述匹配及滤波器连接在所述射频前端模块与所述系统级封装芯片外部的天线之间。4.如权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，还包括：外围接口；所述外围接口连接至所述系统总线单元。5.如权利要求4所述的系统级封装芯片，其特征在于，所述外围接口包含以下一个或多个：通过异步收发传输器UART接口；串行外设接口SPI接口...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁海浪，
申请(专利权)人：美的智慧家居科技有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44