系统级封装芯片以及具有该系统级封装芯片的设备技术方案

本实用新型专利技术公开了一种系统级封装芯片以及设备。其中，该系统级封装芯片包括：系统总线单元；微控制器处理单元与系统总线单元连接；无线保真BB/MAC/PHY处理单元与微控制器处理单元经由系统总线单元相连；用于感测物体的运动加速度和位移大小的微机电系统MEMS加速度传感器单元，MEMS加速度传感器单元经由系统总线单元联结至微控制器处理单元。由此，通过该系统级封装芯片能够感测物体的运动加速度和位移大小，并通过微控制器处理单元实现自动控制洗衣机等设备的高速运动状态，该系统级封装芯片具有轻薄短小、多功能、低功耗的特性。

System level encapsulation chip and equipment with the system level package chip

The utility model discloses a system level encapsulation chip and a device. Among them, the system level chip package includes: the system bus unit; micro controller processing unit is connected with the system bus unit; Wi Fi BB/MAC/PHY processing unit and a processing unit through the micro controller unit is connected to the system bus; for sensing motion acceleration and displacement size of MEMS MEMS acceleration sensor unit, MEMS acceleration sensor unit system the bus unit is coupled to a controller via micro processing unit. Thus, the system level chip can sense motion acceleration and displacement of the object, and through the micro controller processing unit to realize high-speed motion state automatic control of washing machine and other equipment, characteristics of the system in package chip has miniaturization, low power consumption and multifunctional.

【技术实现步骤摘要】
系统级封装芯片以及具有该系统级封装芯片的设备
本技术涉及微电子领域，尤其涉及一种系统级封装芯片以及具有该系统级封装芯片的设备。
技术介绍
随着物联网对高集成度、超小尺寸以及超低功耗等芯片的不断需求，以及芯片及通讯技术的不断进步，联网设备需要将更多的功能芯片封装在一个系统级封装(SiP)里面，预计在未来5到10年的时间里，80％的物联网智慧家居和可穿戴式设备将会采用SiP模组，因为SiP尺寸更小，具有更好的抗机械和化学腐蚀能力，能够显著缩短产品研制和投放市场的周期，无线射频性能更稳定，可靠性更高等诸多优点。物联网(InternetofThings)是新一代信息技术的重要组成部分，物联网就是物物相连的互联网。它利用局部网络或互联网等通信技术将传感器、控制器、机器、人员和物等通过新的方式联在一起，形成人与物、物与物相连，实现信息化、远程管理控制和智能化的网络。它是一种建立在互联网上的泛在网络。物联网技术的重要基础和核心仍旧是互联网，通过各种有线和无线网络与互联网融合，将物体的信息实时准确地传递出去。在物联网上的传感器定时采集的信息需要通过网络传输，由于其数量极其庞大，形成了海量信息，在传输本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种系统级封装芯片，其特征在于，包括：系统总线单元；微控制器处理单元，所述微控制器处理单元与所述系统总线单元连接；无线保真BB/MAC/PHY处理单元，所述无线保真BB/MAC/PHY处理单元与所述微控制器处理单元经由所述系统总线单元相连；用于感测物体的运动加速度和位移大小的微机电系统MEMS加速度传感器单元，所述MEMS加速度传感器单元经由所述系统总线单元联结至所述微控制器处理单元。

【技术特征摘要】
1.一种系统级封装芯片，其特征在于，包括：系统总线单元；微控制器处理单元，所述微控制器处理单元与所述系统总线单元连接；无线保真BB/MAC/PHY处理单元，所述无线保真BB/MAC/PHY处理单元与所述微控制器处理单元经由所述系统总线单元相连；用于感测物体的运动加速度和位移大小的微机电系统MEMS加速度传感器单元，所述MEMS加速度传感器单元经由所述系统总线单元联结至所述微控制器处理单元。2.如权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，还包括：射频前端模块、模数转换器及数模转换器；其中，所述射频前端模块通过所述模数转换器连接至所述无线保真BB/MAC/PHY处理单元，以接收信号；所述无线保真BB/MAC/PHY处理单元通过所述数模转换器连接至所述射频前端模块，以发送信号。3.如权利要求2所述的系统级封装芯片，其特征在于，还包括：匹配及滤波器；所述匹配及滤波器连接在所述射频前端模块与所述系统级封装芯片外部的天线之间。4.如权利要求1所述的系统级封装芯片，其特征在于，还包括：外围接口；所述外围接口连接至所述系统总线单元。5.如权利要求4所述的系统级封装芯片，其特征在于，所述外围接口包含以下一个或多个：通过异步收发传输器UART接口；串行外设接口SPI接口...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁海浪，
申请(专利权)人：美的智慧家居科技有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44