The invention discloses an electronic device and a manufacturing method. The electronic device includes: the first electronic part with the first terminal, the second electronic part with the second terminal opposite to the first terminal, and the joint that connects the first terminal to the second terminal. The joint consists of a polar compound that extends in a opposite direction to each other at the first terminal and the second terminal. The joint contains a polar compound that increases the strength of the joint. When the first terminal is engaged with the second terminal, the temperature of one electronic part of the first electronic part and the second electronic part is higher than that of the other electronic component. The bonding material is cooled and solidified in this state. By doing this, a polar compound is formed.
【技术实现步骤摘要】
电子设备及其制造方法本申请为2014年11月26日提交的申请号为201410708719.0、专利技术名称为“电子设备及其制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本文所讨论的实施例涉及一种电子设备和一种电子设备制造方法。
技术介绍
已知通过使用接合材料来接合电子部件的端子的电连接电子部件的端子的技术。例如,包含一种或更多种成分的焊料用作接合材料。例如,已知通过使用焊料凸块在诸如印刷版的板上方安装半导体元件或半导体封装的技术。日本已公开专利公报第2002-239780号日本已公开专利公报第2007-242783号由于外部影响或电子部件产生的热或施加于电子部件的热所产生的热应力,在电子部件的端子之间的接合部中可能出现接合故障,例如,裂纹、剥离或断开连接。
技术实现思路
根据一个方面,提供了一种电子设备,该电子设备包括具有第一端子的第一电子部件,具有与第一端子相对的第二端子的第二电子部件、以及接合部,该接合部将第一端子与第二端子相接合,并且该接合部包含在第一端子与第二端子彼此相对的方向上延伸的第一极状化合物。附图说明图1例示了根据第一实施例的电子设备的示例;图2A、图2B以及图2C例示了根据第一实施例的电子部件接合处理的示例;图3例示了半导体元件的结构的示例;图4例示了半导体封装的结构的示例(部分1);图5例示了半导体封装的结构的示例(部分2);图6例示了半导体封装的结构的示例(部分3);图7A和图7B例示了电路板的结构的示例;图8A、图8B以及图8C例示了根据第二实施例的电子部件接合处理的示例;图9例示了根据第二实施例的电子设备的结构的第一示例;图10A和图10 ...
【技术保护点】
一种用于制造电子设备的设备,所述设备包括:布置部,在所述布置部中,布置具有第一端子的第一电子部件和具有第二端子的第二电子部件,所述第一端子与所述第二端子彼此相对,接合材料在所述第一端子与所述第二端子之间;加热部,所述加热部位于所述布置部的后面,在所述加热部中,所述第一端子与所述第二端子之间的接合材料通过加热熔化,并且所述第一端子与所述第二端子通过熔化的接合材料连接;以及冷却部,所述冷却部位于所述加热部的后面,在所述冷却部中,在所述第一端子与所述第二端子之间熔化的接合材料通过冷却来固化,其中,所述冷却部包括:第一温度控制器,所述第一温度控制器控制所述冷却部中的气氛的温度;以及第二温度控制器,所述第二温度控制器能够选择性地控制所述第一电子部件和所述第二电子部件中的一个的温度。
【技术特征摘要】
2013.12.09 JP 2013-2543721.一种用于制造电子设备的设备,所述设备包括:布置部,在所述布置部中,布置具有第一端子的第一电子部件和具有第二端子的第二电子部件,所述第一端子与所述第二端子彼此相对,接合材料在所述第一端子与所述第二端子之间;加热部,所述加热部位于所述布置部的后面,在所述加热部中,所述第一端子与所述第二端子之间的接合材料通过加热熔化,并且所述第一端子与所述第二端子通过熔化的接合材料连接;以及冷却部,所述冷却部位于所述加热部的后面,在所述冷却部中,在所述第一端子...
【专利技术属性】
技术研发人员:清水浩三,作山诚树,
申请(专利权)人:富士通株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。