温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了一种系统级封装芯片以及设备。其中，该系统级封装芯片包括：系统总线单元；微控制器处理单元与系统总线单元连接；无线保真BB/MAC/PHY处理单元与微控制器处理单元经由系统总线单元相连；用于感测物体的运动加速度和位移大小的微机电...该专利属于美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司授权不得商用。