【技术实现步骤摘要】
全自动AOI粒子压痕检测机
本专利技术涉及AOI粒子压痕检测领域,更具体地说,涉及对绑定在LCM上的IC的崩角崩边检测机构。
技术介绍
随着技术的发展,粗糙的,繁琐的工作方式逐渐被精密、快捷的工作方式所取代,机器自动化程度越来越高。在此趋势发展下,使得对生产效率、连续性、产品合格率要求越来越高。AOI即自动光学检测,运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测。本专利技术所检测的产品LCM即为LCD显示模组,由液晶显示器LCD,集成芯片IC,柔性线路板FPC等构件组成。LCD的结构是在两块平行的玻璃当中放置液态的晶体;COG邦定即为FPC和IC通过机器在高温下压合在所述玻璃上。IC因为切割或COG邦定生产过程中,会造成IC崩角或崩边不良,这就导致屏幕厂商需要对IC崩角崩边进行检测。传统的粒子压痕检测机只能对LCM压痕进行检测,而对LCM的IC崩角崩边检测是用人工在昂贵的可测量尺寸的显微镜下逐个测量,效率极低,可靠性差。由于人工检测要通过显微镜下观察检测,检一片玻璃要很长时间,故只能采用抽检的方式检测,这样很难保证生产线成品的100%的合格率 ...
【技术保护点】
一种全自动AOI粒子压痕检测机,包括检测绑定有IC的LCM的粒子压痕检测单元,其特征在于,所述粒子压痕检测单元配设有独立的IC崩角崩边检测相机(8);在所述粒子压痕检测单元对LCM进行压痕检测时,所述IC崩角崩边检测相机(8)对绑定在LCM上的IC进行IC崩角崩边检测;所述IC崩角崩边检测方法包括:S1)崩角崩边检测相机(8)移动到绑定在所述LCM上的IC上方进行拍照,获取IC图像;S2)将所述步骤S1中获取的IC图像进行二值化处理后,得到显示有IC轮廓的IC轮廓图像;S3)将所述步骤S2中得到的IC轮廓图像与标准产品的IC轮廓图像进行对比,判定绑定在所述LCM上的IC是否存在崩角崩边。
【技术特征摘要】
1.一种全自动AOI粒子压痕检测机,包括检测绑定有IC的LCM的粒子压痕检测单元,其特征在于,所述粒子压痕检测单元配设有独立的IC崩角崩边检测相机(8);在所述粒子压痕检测单元对LCM进行压痕检测时,所述IC崩角崩边检测相机(8)对绑定在LCM上的IC进行IC崩角崩边检测;所述IC崩角崩边检测方法包括:S1)崩角崩边检测相机(8)移动到绑定在所述LCM上的IC上方进行拍照,获取IC图像;S2)将所述步骤S1中获取的IC图像进行二值化处理后,得到显示有IC轮廓的IC轮廓图像;S3)将所述步骤S2中得到的IC轮廓图像与标准产品的IC轮廓图像进行对比,判定绑定在所述LCM上的IC是否存在崩角崩边。2.根据权利要求1所述全自动AOI粒子压痕检测机,其特征在于,所述步骤S3还包括:通过与标准产品IC轮廓图像上的IC轮廓相对比的方式检测出所述IC轮廓图像上的IC轮廓是否有凹陷;若所述IC轮廓图像上的IC轮廓无凹陷则判定绑定在所述LCM上的IC不存在崩角崩边;若所述IC轮廓图像上的IC轮廓有凹陷...
【专利技术属性】
技术研发人员:李忠奎,
申请(专利权)人:大连益盛达智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:辽宁,21
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