非接触式的流体温度控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种非接触式的流体温度控制装置，该装置包括壳体和置于壳体内的流体管路及主控制模块，所述流体管路的外表面包裹有温度控制体,通过流体管路和温度控制体的打开和闭合以置入待加热的流体管；所述主控制模块包括多个内嵌在温度控制体内的温度感应器，所述温度控制体包括直接包裹在流体管路外表面的导热层和包裹在导热层外表面的隔热层，且所述导热层与隔热层之间安设有多段式柔性发热器件；相邻两段柔性发热器件之间设置一个温度感应器。本实用新型专利技术结构简单，外形体积小，重量轻，方便携带，同时因避免流体的二次污染，拓展了应用领域。

【技术实现步骤摘要】
非接触式的流体温度控制装置
本技术涉及锁具
，尤其涉及一种非接触式的流体温度控制装置。
技术介绍
目前的流体温度控制装置多采用内置流体管路结合分段温度控制和阀门调节的方式，因此导致导航装置结构复杂，虽也有通过温度感应元件和模拟软件等对温度控制进行优化，但流体仍必须流经温度控制装置的内部管路，给流体造成二次污染。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种外形体积小、重量轻且方便携带的非接触式的流体温度控制装置。为实现上述目的，本技术提供一种非接触式的流体温度控制装置，包括壳体和置于壳体内的流体管路及主控制模块，所述流体管路的外表面包裹有温度控制体；所述主控制模块包括多个内嵌在温度控制体内的温度感应器，所述温度控制体包括直接包裹在流体管路外表面的导热层和包裹在导热层外表面的隔热层，且所述导热层与隔热层之间安设有多段式柔性发热器件；相邻两段柔性发热器件之间设置一个温度感应器。其中，所述主控制模块还包括微控制器和数据处理器，所述多个温度感应器均与数据处理器的输入端电连接，且所述数据处理器的输出端与微控制器的输入端电连接。其中，该装置还包括安装在壳体内且光线朝向壳体的开窗处的L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非接触式的流体温度控制装置，其特征在于，包括壳体和置于壳体内的流体管路及主控制模块，所述流体管路的外表面包裹有温度控制体；所述主控制模块包括多个内嵌在温度控制体内的温度感应器，所述温度控制体包括直接包裹在流体管路外表面的导热层和包裹在导热层外表面的隔热层，且所述导热层与隔热层之间安设有多段式柔性发热器件；相邻两段柔性发热器件之间设置一个温度感应器。

【技术特征摘要】
1.一种非接触式的流体温度控制装置，其特征在于，包括壳体和置于壳体内的流体管路及主控制模块，所述流体管路的外表面包裹有温度控制体；所述主控制模块包括多个内嵌在温度控制体内的温度感应器，所述温度控制体包括直接包裹在流体管路外表面的导热层和包裹在导热层外表面的隔热层，且所述导热层与隔热层之间安设有多段式柔性发热器件；相邻两段柔性发热器件之间设置一个温度感应器。2.根据权利要求1所述的非接触式的流体温度控制装置，其特征在于，所述主控制模块还包括微控制器和数据处理器，所述多个温度感应器均与数据处理器的输入端电连接，且所述数据处理器的输出端与微控制器的输入端电连接。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴军，黄辉衡，黄正春，
申请(专利权)人：深圳市元智慧科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44