一种热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术属于电阻技术领域且公开了一种热敏电阻，包括树脂保护层，所述树脂保护层外部设有隔热层,所述树脂保护层内部与陶瓷固化体固定连接，所述陶瓷固化体内部与铜片固定连接，所述铜片顶部与烧结电极固定连接，所述烧结电极一侧与热敏电阻芯片固定连接，所述热敏电阻芯片底部与玻璃固定连接，所述铜片底部与焊点焊接，所述焊点由锡材料焊接,所述焊点底部一侧与引脚A固定连接，所述引脚A由杜镁丝制成,所述焊点底部另一侧与引脚B固定连接，所述引脚B由杜镁丝制成,所述引脚A一端设有定位弯部。本实用新型专利技术通过烧结电极随烧结温度的升高,电极的电化学催化性能及交换电流密度逐渐增大，经烧结后,电极的循环稳定性得到改善。

A kind of thermistor

The utility model belongs to the technical field of resistance and discloses a thermistor, including resin protective layer, the protective layer is arranged outside the resin insulation layer, wherein the resin protective layer and ceramic body is fixedly connected with the internal curing, the ceramic body is fixedly connected with the curing copper, the copper top and sintered electrode fixed connection. The sintered electrode side and the thermistor chip is fixedly connected with the thermistor chip and the bottom of the glass is fixedly connected with the bottom copper and solder welding, the solder joints by tin welding material, the solder joints and the bottom side is fixedly connected with the pin A and pin A by Dumet wire, the bottom of the solder joint the other side with the B pin is fixedly connected, the B pin by Du magnesium wire, the bending part of one end is provided with a positioning pin A. With the increase of sintering temperature, the electrochemical catalytic performance and exchange current density of the electrode increase gradually, and the cycling stability of the electrode is improved after sintering.

【技术实现步骤摘要】
一种热敏电阻
本技术涉及一种电阻，具体涉及一种热敏电阻，属于电阻

技术介绍
热敏电阻器是利用热敏材料电阻率随温度变化的特性而制成的电子元件，目前现有封装的NTC热敏电阻器/PTC热敏电阻器仍存在有耐热性、散热性不足的问题，易导致材料的老化，影响了热敏电阻器的使用性能和使用寿命，随着空调、电冰箱、微波设备和汽车等各类电源及电路对热敏电阻器的稳定性要求越来越高，有必要分析和研究具有更好耐热性、散热性，从而提高产品稳定性的热敏电阻器，以适应市场更高要求和竞争的需要，为此，我们提出一种热敏电阻。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种热敏电阻，引脚处的定位弯部可以使热敏电阻更好的固定，焊点使引脚和铜片连接更加紧密，陶瓷固化体可以使热敏电阻芯片和烧结电极连接更加牢固，同时烧结电极会使电极的循环更加稳定，外部的树脂保护层使内部的零部件得到有效的保护，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术提供一种热敏电阻，包括树脂保护层，所述树脂保护层内部与陶瓷固化体固定连接，所述陶瓷固化体内部与铜片固定连接，所述铜片顶部与烧结电极固定连接，所述烧结电极一侧与热敏电阻芯片固定连接，所述热敏电阻芯片底部与玻璃固定连接，所述铜片底部与焊点焊接，所述焊点底部一侧与引脚A固定连接，所述焊点底部另一侧与引脚B固定连接，所述引脚A一端设有定位弯部。作为本技术的一种优选技术方案，所述引脚A由杜镁丝制成。作为本技术的一种优选技术方案，所述树脂保护层外部设有隔热层。作为本技术的一种优选技术方案，所述焊点由锡材料焊接。作为本技术的一种优选技术方案，所述引脚B由杜镁丝制成。本技术所达到的有益效果是：一种热敏电阻与现有的技术相比存在的优点：1、烧结电极随烧结温度的升高,电极的电化学催化性能及交换电流密度逐渐增大，经烧结后,电极的循环稳定性得到改善。2、树脂保护层可以防止内部产生的热量烫伤周围的设备，也可以防止水分的渗透等情况，从而延长使用寿命。3、陶瓷固化体可以把铜片、烧结电极和热敏电阻芯片有效的固定连接，可以避免断开导致的不必要的麻烦。4、定位弯部可以使热敏电阻更好的固定，这样在工作中更加稳定，不耽误工作。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术实施例所述的一种热敏电阻整体结构示意图；图中标号：1、热敏电阻芯片；2、陶瓷固化体；3、铜片；4、定位弯部；5、引脚A；6、烧结电极；7、玻璃；8、树脂保护层；9、焊点；10、引脚B。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例：请参阅图1，本技术一种热敏电阻，包括树脂保护层8，所述树脂保护层8外部设有隔热层,树脂保护层可以防止内部产生的热量烫伤周围的设备，也可以防止水分的渗透等情况，从而延长使用寿命，所述树脂保护层8内部与陶瓷固化体2固定连接，陶瓷固化体可以把铜片、烧结电极和热敏电阻芯片有效的固定连接，可以避免断开导致的不必要的麻烦，所述陶瓷固化体2内部与铜片3固定连接，所述铜片3顶部与烧结电极6固定连接，烧结电极随烧结温度的升高,电极的电化学催化性能及交换电流密度逐渐增大，经烧结后,电极的循环稳定性得到了改善，所述烧结电极6一侧与热敏电阻芯片1固定连接，所述热敏电阻芯片1底部与玻璃7固定连接，所述铜片3底部与焊点9焊接，所述焊点9由锡材料焊接,焊点使之连接更加稳定，所述焊点9底部一侧与引脚A5固定连接，所述引脚A5由杜镁丝制成,所述焊点9底部另一侧与引脚B10固定连接，所述引脚B10由杜镁丝制成,所述引脚A5一端设有定位弯部4，定位弯部可以使热敏电阻更好的固定，这样在工作中更加稳定，不耽误工作。工作原理：引脚处的定位弯部可以使热敏电阻更好的固定，焊点使引脚和铜片连接更加紧密，陶瓷固化体可以使热敏电阻芯片和烧结电极连接更加牢固，同时烧结电极会使电极的循环更加稳定，外部的树脂保护层使内部的零部件得到有效的保护。需要说明的是，本技术为一种热敏电阻，工作时，树脂保护层可以防止内部产生的热量烫伤周围的设备，也可以防止水分的渗透等情况，从而延长使用寿命；陶瓷固化体可以把铜片、烧结电极和热敏电阻芯片有效的固定连接，可以避免断开导致的不必要的麻烦；烧结电极随烧结温度的升高,电极的电化学催化性能及交换电流密度逐渐增大，经烧结后,电极的循环稳定性得到了改善；定位弯部可以使热敏电阻更好的固定，这样在工作中更加稳定，不耽误工作。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏电阻，包括树脂保护层（8），其特征在于，所述树脂保护层（8）内部与陶瓷固化体（2）固定连接，所述陶瓷固化体（2）内部与铜片（3）固定连接，所述铜片（3）顶部与烧结电极（6）固定连接，所述烧结电极（6）一侧与热敏电阻芯片（1）固定连接，所述热敏电阻芯片（1）底部与玻璃（7）固定连接，所述铜片（3）底部与焊点（9）焊接，所述焊点（9）底部一侧与引脚A（5）固定连接，所述焊点（9）底部另一侧与引脚B（10）固定连接，所述引脚A（5）一端设有定位弯部（4）。

【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻，包括树脂保护层（8），其特征在于，所述树脂保护层（8）内部与陶瓷固化体（2）固定连接，所述陶瓷固化体（2）内部与铜片（3）固定连接，所述铜片（3）顶部与烧结电极（6）固定连接，所述烧结电极（6）一侧与热敏电阻芯片（1）固定连接，所述热敏电阻芯片（1）底部与玻璃（7）固定连接，所述铜片（3）底部与焊点（9）焊接，所述焊点（9）底部一侧与引脚A（5）固定连接，所述焊点（9）底部另...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂振坤，
申请(专利权)人：深圳瑞普电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44