本发明专利技术公开了一种LED封装导电聚酰胺热熔胶及其制备方法。该热熔胶按重量份计由以下组分构成：不饱和脂肪酸二聚体50~100份；乙二胺10~20份；脂肪族二元酸8~25份；已二胺10~20份；胺类防老剂0.5~2份；导电剂1~5份。本发明专利技术创造性的采用聚酰胺热熔胶作为LED封装所用导电胶，不再需要高温固化，避免对电子元件造成老化。
A LED encapsulated conductive polyamide hot melt adhesive and its preparation method
The invention discloses a LED encapsulated conductive polyamide hot melt adhesive and a preparation method. The hot melt adhesive by weight consists of the following components: two unsaturated fatty acids dimers 50~100; ethylenediamine 10~20; aliphatic dicarboxylic acid 8~25; two amine 10~20; amine antioxidant 0.5~2; conductive agent 1~5. The invention uses polyamide hot melt adhesive as the conductive adhesive used in the LED package, and no longer needs high temperature curing to avoid the aging of electronic components.
【技术实现步骤摘要】
一种LED封装导电聚酰胺热熔胶及其制备方法
本专利技术涉及高分子材料领域，具体是一种LED封装导电聚酰胺热熔胶。
技术介绍
固晶又称为DieBond或装片。固晶即通过胶体把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。固晶需要使用固晶胶，现有技术中的固晶胶大致分为导电胶（银胶），绝缘胶（透明胶）。其中银胶的粘结剂基材是环氧树脂。申请号为CN201010586074.X的专利技术专利“高功率LED用导电银胶”公开了“本专利技术公开了一种高功率LED用导电银胶，按重量百分比计算包括以下组分：60～75％的导电填料，选自银粉；10～15％的有机载体，选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或两种以上混合；3～8％的添加剂，包括：碳纳米管与双酚F环氧树脂的复合物；1～1.5％的固化剂和促进剂，其中的促进剂选用微胶囊型固化促进剂；稀释剂余量；通过搅拌、混合、研磨等步骤制备而成。本专利技术的高功率LED用导电银胶能够实现导电胶的室温储存、运输和使用，常温下可以储存6个月；提高了导电胶的导热系数、导电能力、性能可靠性等，尤其适用于制备1W以上高功率LED产品”。申请号为CN申请号为CN201310605784.6的专利技术专利“一种导电银胶”公开了“一种导电银胶，包括基础树脂、固化剂、固化促进剂及导电材料，其特征在于：所述基础树脂为环氧树脂，所述固化剂为酸苷类固化剂，所述固化促进剂为异丁醇改性咪唑类化合物，所述导电材料为银粉”。201310702004.X的专利技术专利“一种导电银胶”公开了“本专利技术的目的根据以上优点来提供一种导电银胶。其技术方案是：该导电银胶由以下重量百份比制成：环氧树脂12-25，固化剂0.08-1.0，石墨烯1-1.5，导电填料75-90。其特征是：所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂，固化剂为双氰胺，导电填料为微米级别的片银与球银的混合物。本专利技术优点是方法易于操作，生产设备简单，且导电银胶的最高使用温度可以达到350℃”。诸如以上专利技术专利公开的导电银胶，其最终使用还是需要高温固化，即使是抗氧化的导电银胶不受高温氧化老化的影响，但是在高温固化的这段不短的时间内封装的电子元件仍然会产生氧化老化现象，降低产品寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种与传统高温固化的导电银胶不同，降低电子元件老化现象LED封装导电聚酰胺热熔胶，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种LED封装导电聚酰胺热熔胶，按重量份计由以下组分构成：不饱和脂肪酸二聚体50~100份；乙二胺10~20份；脂肪族二元酸8~25份；已二胺10~20份；胺类防老剂0.5~2份；导电剂1~5份。作为本专利技术进一步的方案：所述不饱和脂肪酸二聚体为C16～18不饱和脂肪酸的二聚体。作为本专利技术进一步的方案：所述脂肪族二元酸为C6-C14脂肪族二元羧酸。作为本专利技术进一步的方案：所述胺类防老剂为二芳基仲胺类防老剂。作为本专利技术进一步的方案：所述导电剂为纳米银。作为本专利技术进一步的方案：所述导电剂为银粉。一种LED封装导电聚酰胺热熔胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一、将不饱和脂肪酸二聚体、乙二胺、脂肪族二元酸、已二胺、胺类防老剂以及导电剂按配比加入到高压反应釜中，加热釜内温度到230~260℃，保持釜内压力1.5~1.8Mpa，开始缩聚反应2.0~2.5h；步骤二、反应结束后开始降压，在1.0~1.5h之内将釜内压力缓慢降至常压；步骤三、在氮气保护下常压反应1.0~1.5h；步骤四、常压反应结束后，通氮气至釜内，压力为0.15~0.2Mpa，趁热出料，得目标产物。作为本专利技术进一步的方案：所述高压反应釜内设有搅拌器。作为本专利技术进一步的方案：所述步骤三中常压反应的时间为1.0~1.5h。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术创造性的采用聚酰胺热熔胶作为LED封装所用导电胶，不再需要高温固化，避免对电子元件造成老化。本专利技术的LED封装导电聚酰胺热熔胶具备耐高低温，抗老化的优良特性，适用于LED封装。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。一种LED封装导电聚酰胺热熔胶，按重量份计由以下组分构成：不饱和脂肪酸二聚体80份；乙二胺15份；脂肪族二元酸20份；已二胺15份；胺类防老剂1份；导电剂3份。优选的，不饱和脂肪酸二聚体为C16～18不饱和脂肪酸的二聚体。优选的，脂肪族二元酸为C6-C14脂肪族二元羧酸。优选的，胺类防老剂为二芳基仲胺类防老剂。优选的，导电剂为纳米银或银粉。一种LED封装导电聚酰胺热熔胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一、将不饱和脂肪酸二聚体、乙二胺、脂肪族二元酸、已二胺、胺类防老剂以及导电剂按配比加入到高压反应釜中，加热釜内温度到230~260℃，保持釜内压力1.5~1.8Mpa，开始缩聚反应2.0~2.5h；步骤二、反应结束后开始降压，在1.0~1.5h之内将釜内压力缓慢降至常压；步骤三、在氮气保护下常压反应；步骤四、常压反应结束后，通氮气至釜内，压力为0.15~0.2Mpa，趁热出料，得目标产物。优选的，高压反应釜内设有搅拌器。优选的，步骤三中常压反应的时间为1.0~1.5h。实施例二一种LED封装导电聚酰胺热熔胶，按重量份计由以下组分构成：不饱和脂肪酸二聚体50份；乙二胺10份；脂肪族二元酸8份；已二胺10份；胺类防老剂0.5份；导电剂1份。一种LED封装导电聚酰胺热熔胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一、将上述配比的不饱和脂肪酸二聚体、乙二胺、脂肪族二元酸、已二胺、胺类防老剂以及导电剂加入到高压反应釜中，加热釜内温度到230~260℃，保持釜内压力1.5~1.8Mpa，开始缩聚反应2.0~2.5h；步骤二、反应结束后开始降压，在1.0~1.5h之内将釜内压力缓慢降至常压；步骤三、在氮气保护下常压反应1.0~1.5h；步骤四、常压反应结束后，通氮气至釜内，压力为0.15~0.2Mpa，趁热出料，得目标产物。实施例三一种LED封装导电聚酰胺热熔胶，按重量份计由以下组分构成：不饱和脂肪酸二聚体50份；乙二胺10份；脂肪族二元酸8份；已二胺10份；胺类防老剂0.5份；导电剂1.5份。一种LED封装导电聚酰胺热熔胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一、将上述配比的不饱和脂肪酸二聚体、乙二胺、脂肪族二元酸、已二胺、胺类防老剂以及导电剂加入到高压反应釜中，加热釜内温度到230~260℃，保持釜内压力1.5~1.8Mpa，开始缩聚反应2.0~2.5h；步骤二、反应结束后开始降压，在1.0~1.5h之内将釜内压力缓慢降至常压；步骤三、在氮气保护下常压反应1.0~1.5h；步骤四、常压反应结束后，通氮气至釜内，压力为0.15~0.2Mpa，趁热出料，得目标产物。实施例四一种LED封装导电聚酰胺热熔胶，按重量份计由以下组分构成：不饱和脂肪酸二聚体50份；乙二胺10份；脂肪族二元酸8份；已二胺10份；胺类防老剂1份；导电剂2份。一种LED封装导电聚酰胺热熔胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一、将上述配比的不饱和脂肪酸二聚体、乙二胺、脂肪族二元酸、已二胺、胺类防老剂以及导电剂加入到高压反应釜中，加热釜内温度到230~260℃，保持釜内压力1.5~1.8Mpa，开始缩聚反应本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED封装导电聚酰胺热熔胶，其特征在于，按重量份计由以下组分构成：不饱和脂肪酸二聚体 50~100份；乙二胺 10~20份；脂肪族二元酸 8~25份；已二胺 10~20份；胺类防老剂 0.5~2份；导电剂 1~5份。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装导电聚酰胺热熔胶，其特征在于，按重量份计由以下组分构成：不饱和脂肪酸二聚体50~100份；乙二胺10~20份；脂肪族二元酸8~25份；已二胺10~20份；胺类防老剂0.5~2份；导电剂1~5份。2.根据权利要求1所述的LED封装导电聚酰胺热熔胶，其特征在于，所述不饱和脂肪酸二聚体为C16～18不饱和脂肪酸的二聚体。3.根据权利要求1所述的LED封装导电聚酰胺热熔胶，其特征在于，所述脂肪族二元酸为C6-C14脂肪族二元羧酸。4.根据权利要求1所述的LED封装导电聚酰胺热熔胶，其特征在于，所述胺类防老剂为二芳基仲胺类防老剂。5.根据权利要求1所述的LED封装导电聚酰胺热熔胶，其特征在于，所述导电剂为纳米银。6.根据权利要求1所述的LED封装导电聚酰胺热熔胶，其特征在于，所述导电剂为银粉。7.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：张阳，
申请(专利权)人：安徽省鸿鑫生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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