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本发明公开了一种LED封装导电聚酰胺热熔胶及其制备方法。该热熔胶按重量份计由以下组分构成：不饱和脂肪酸二聚体50~100份；乙二胺10~20份；脂肪族二元酸8~25份；已二胺10~20份；胺类防老剂0.5~2份；导电剂1~5份。本发明创造性...
该专利属于安徽省鸿鑫生物科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽省鸿鑫生物科技有限公司授权不得商用。

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