焊接装置及焊接方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种焊接装置及焊接方法，其中焊接装置包含：炉体、多个热风喷嘴及至少一个焊接治具；炉体内设置有炉腔；多个热风喷嘴设置于炉腔底部；至少一个焊接治具可拆卸的装设于多个热风喷嘴的上方，至少一个焊接治具与热风喷嘴之间存在间隙，至少一个焊接治具用以在多个热风喷嘴对至少二个不同体积的元件进行加热焊接时遮蔽与引导热量的传输使得至少二个不同体积的元件同时完成焊接。

Welding equipment and welding method

The invention discloses a welding device and welding method, the welding device comprises a furnace body, a plurality of air nozzles and at least one welding fixture; furnace is arranged inside the furnace chamber; a hot air nozzle is arranged on the bottom of the oven cavity; at least one of a plurality of air nozzles arranged above the detachable welding fixture and there is a gap between the at least one welding fixture and a hot air nozzle, at least one welding fixture in multiple hot air nozzle of at least two elements of different volume heating welding shielding and heat transfer guide so that at least two different volume element and welding.

【技术实现步骤摘要】
焊接装置及焊接方法
本专利技术涉及一种焊接装置及焊接方法，具体地说，涉及一种对不同体积的元件同时进行加热焊接的焊接装置及焊接方法。
技术介绍
SMT就是表面组装技术(SurfaceMountingTechnology)，是目前电子组装行业最流行的工艺技术。它是一种将无引脚或短引线的表面组装元器件安装在PCB板的表面，再通过回焊的方式让元器件与PCB板通过锡膏合金焊接在一起；另外，它将传统元器件压缩成只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。专利号为JP1998-209630A的专利公开了一种焊接装置(详见图1)，包含：印刷电路板11以及分别装设于刷电路板11上下表面的元件16、17，焊接时通过孔19释放掉元件16主体部的热量，以防止焊接时元件16被高温烧毁。但是，这种焊接装置虽然能够防止元件16被高温烧毁，但是导致热量的损失。现有的焊接装置在使用中发现，如果SMT元件与传统插件(波峰焊)元件同时贴装于PCB板上，由于两者的体积相差几十到几千倍，因此过程中体积大的元件与体积小的元件的受热温度不同。当温度满足体积小的元件，则体积大的元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接装置，其特征在于，包含：炉体，炉体内设置有炉腔；多个热风喷嘴，设置于所述炉腔底部；至少一个焊接治具，可拆卸的装设于所述多个热风喷嘴的上方，所述至少一个焊接治具与所述热风喷嘴之间存在间隙，所述至少一个焊接治具用以在所述多个热风喷嘴对至少二个不同体积的元件进行加热焊接时遮蔽与引导热量的传输使得所述至少二个不同体积的元件同时完成焊接。

【技术特征摘要】
1.一种焊接装置，其特征在于，包含：炉体，炉体内设置有炉腔；多个热风喷嘴，设置于所述炉腔底部；至少一个焊接治具，可拆卸的装设于所述多个热风喷嘴的上方，所述至少一个焊接治具与所述热风喷嘴之间存在间隙，所述至少一个焊接治具用以在所述多个热风喷嘴对至少二个不同体积的元件进行加热焊接时遮蔽与引导热量的传输使得所述至少二个不同体积的元件同时完成焊接。2.如权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述至少一个焊接治具的每一焊接治具均包含对称设置的二个垂直部及连接于所述二个垂直部的连接部，所述二个垂直部装设于所述热风喷嘴的两侧，所述连接部的下表面与所述热风喷嘴之间存在所述间隙。3.如权利要求2所述的焊接装置，其特征在于，PCB板设置于所述连接部的上表面的上方，所述PCB板上装设有所述至少二个不同体积的元件，所述连接部上开设有至少一个贯穿所述连接部的导热槽，所述导热槽对应地设置于所述至少二个不同体积的元件中相对体积大的元件的底部。4.如权利要求3所述的焊接装置，其特征在于，所述连接部上还开设有二个遮挡槽，所述二个遮挡槽分别位于所述导热槽的两侧。5.如权利要求4所述的焊接装置，其特征在于，所述每一焊接治具均包含二个遮挡条，分别插入所述二个遮挡槽，所述二个遮挡条与所述连接部引导热量通过导热槽传输至所述至少二个不同体积的元件中相对体积大的元件的底部。6.如权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述间隙为5-8mm。7.一种焊接方法，其特征在于，应用于上述权利要求1-6任一项所述的焊接装置，所述焊接方法包含以下步骤：步骤1：将至少二个不同体积的元件装设于PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玉维，张见影，熊立时，
申请(专利权)人：达创科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44