电子器件制造技术

本发明专利技术提供能够提高电子电路基板的表面的设计自由度的电子器件。本发明专利技术为电子器件(100)，包括：第一基板(10)，第二基板(20)，以及将第一基板(10)与第二基板(20)彼此隔开而保持的支柱(30)，在第一基板(10)的第一面(10a)搭载着电子零件(50)，在第一基板(10)的第二面(10b)形成着供从第二基板(20)延伸的支柱(30)插入的凹部(12)。

Electronic device

The present invention provides an electronic device that improves the design freedom of the surface of an electronic circuit substrate. The invention relates to electronic devices (100), including: a first substrate (10), second (20), substrate (10) and the first substrate and the second substrate (20) separated from each other and keep the pillar (30), the first substrate (10) of the first surface (10a) equipped with electronic components (50), the first substrate (10) of the second (10b) for forming from the second substrate (20) extending pillar (30) inserted into the recess (12).

【技术实现步骤摘要】
电子器件
本专利技术涉及一种电子器件(electronicdevice)。
技术介绍
在计算机或移动终端、基站中使用的电子机器中搭载着多个电子器件。作为电子器件，已知具备晶体振动片等压电振动片的振子或振荡器。作为此种电子器件之一，已知如下温度控制型高稳定压电振荡器的构成，即，搭载着电子零件的电子电路基板(第一基板)利用支柱而与基底基板(第二基板)隔开加以保持(例如参照专利文献1)。所述构成的电子器件中，电子电路基板具有在厚度方向上贯通的贯通孔。在所述电子电路基板的表面(一个主面，第一面)，设置着：电子零件，与电子零件电连接的配线图案，以及与配线图案电连接且形成于贯通孔的周围的区域的连接电极。在支柱的侧面的一部分，设置着从侧面突出而形成的法兰状的止动件，如果支柱插通到电子电路基板的贯通孔，则止动件卡止于电子电路基板的背面(另一个主面，第二面)。此时，支柱的前端部分成为从电子电路基板的表面突出的状态。所述状态下，支柱经由配置于前端部分的周面及连接电极上的导电性粘着剂而与电子电路基板接合。[
技术介绍
文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2008-263407号公报
技术实现思路
[专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件，其特征在于，包括：第一基板；第二基板；以及支柱，将所述第一基板与所述第二基板彼此隔开而保持，在所述第一基板的第一面搭载着电子零件，在所述第一基板的第二面，形成着供从所述第二基板延伸的所述支柱插入的凹部。

【技术特征摘要】
2016.06.10 JP 2016-1158411.一种电子器件，其特征在于，包括：第一基板；第二基板；以及支柱，将所述第一基板与所述第二基板彼此隔开而保持，在所述第一基板的第一面搭载着电子零件，在所述第一基板的第二面，形成着供从所述第二基板延伸的所述支柱插入的凹部。2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于：所述凹部具有：朝向所述凹部的中心部分倾斜的锥面。3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于：所述凹部在内部表面的整个面形成着金属膜。4.一种电子器件，其特征在于，包括：第一基板；...

【专利技术属性】
技术研发人员：细田朋之，新井淳一，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP