芯片卡模块和用于制造芯片卡模块的方法技术

在不同的实施例中提供一种芯片卡模块。芯片卡模块能够具有：芯片卡模块‑接触阵列，所述芯片卡模块‑接触阵列具有六个接触盘，所述六个接触盘根据ISO 7816设置成两行，所述两行各具有三个接触盘；和三个附加接触盘，所述三个附加接触盘设置在这两行之间，其中每个附加接触盘能够与这两行中的一行中的各一个相关联的接触盘导电连接。

A chip module and a method for making chip module

A chip card module is provided in different embodiments. The chip card module can has a chip card module contact array, the chip card module contact array with six contact pads, the six contact disc according to ISO 7816 arranged in two rows, the two rows each with three contact pads; and three additional contact disc, the three additional contact disc is arranged between the two rows, each additional contact with a disk can do these two in a row in each one associated contact conductive connection plate.

【技术实现步骤摘要】
芯片卡模块和用于制造芯片卡模块的方法
本专利技术涉及一种芯片卡模块和一种用于制造芯片卡模块的方法。
技术介绍
传统的Nano-SIM-芯片卡模块(术语“Nano-SIM”这里用于根据ISO7816标准化的尺寸为8.8mm×12.3mm的芯片卡模块或根据ETSI-规范TS102221(具有相同尺寸)的4FF芯片卡模块)能够典型地使用在不同的应用中，例如作为普通的Nano-SIM卡，例如使用在移动电话的芯片卡模块插槽中。用于移动设备的认证的传统的芯片卡能够具有Nano-SIM-芯片卡模块，所述Nano-SIM-芯片卡模块能够嵌入到卡体中。芯片卡体能够具有塑料材料，例如PVC。在此，在Nano-SIM-芯片卡模块中，能够提供所谓的有源的NFC功能(近场通信(英语：NearFieldCommunication)，所述近场通信例如在具有高安全需求的交易、例如借助于移动电话进行支付/汇款中使用)。NFC功能也能够装入移动设备(例如移动电话)的硬件中，例如作为固定安装的芯片卡模块装入，所述芯片卡模块例如能够焊接在PCB上，例如借助于接触面的棋盘形的布置，所述棋盘形的布置也称作为“LandGridArray，触点阵列封装”。当然，并非所有移动设备都具有这种固定装入的功能。要引入到标准芯片卡模块插槽中的Nano-SIM-芯片卡模块必须在根据ISO7816或ETSITS102221标准化的部位处提供接触部，而在要固定装入、例如焊接的Nano-SIM-芯片卡模块中这种限制是不必要的。在将传统的Nano-SIM-芯片卡模块用于固定地装入到电路板上或电路板中(例如借助于表面安装，也称作为SMT(英语：SurfaceMountTechnology)时，芯片卡模块大于实际需要(例如最多超过30％)，使得浪费电路板上的位置。当然，制造两个不同的Nano-SIM-芯片卡模块是非常耗费的，一个Nano-SIM-芯片卡模块适合于容纳到芯片卡模块插槽中，而一个Nano-SIM-芯片卡模块(较小的，例如具有小大约30％的面积)用于固定安装在电路板上。换言之，根据是否设计与芯片卡模块插槽一起使用或是否设置固定装入，需要具有不同的形式要素的芯片卡模块。具有适合于芯片卡(根据ISO-标准)和/或SMD安装的接触盘布置的芯片卡模块从EP0902973B1和EP0948815B1中已知。这当然不具有NFC功能。
技术实现思路
在不同的实施例中，提供Nano-SIM-芯片卡模块，所述Nano-SIM-芯片卡模块为没有内置的NFC可能性的移动设备提供NFC可能性。为了该目的，Nano-SIM-芯片卡模块能够具有所有如下器件，所述器件在具有基于硬件的安全性的有源NFC中也被使用，例如安全控制器(例如英飞凌SLE77、SLE78)，具有所谓的“有源增益技术”(例如AS3922)的前端器件、增益天线，所述增益天线能够具有天线线圈和铁氧体磁芯，和无源器件，例如用于调谐天线。在不同的实施例中，借助于移动设备(例如，移动电话，平板等)的PCB提供NFC功能，使得该设备的Nano-SIM-芯片卡模块插槽能够保持露出。在不同的实施例中，能够提供唯一的芯片卡模块，所述芯片卡模块提供两个形式要素：一方面，提供由Nano-SIM-芯片卡模块插槽预期的形式要素，所述形式要素使用多个根据ISO7816设置在芯片卡模块上的接触部，所述接触部也称作为接触盘；而另一方面，提供更小的能够用于SMT安装的面积的形式要素，并且附加地使用设置在芯片卡模块上的接触部(接触盘)。在不同的实施例中，根据ISO7816设置的接触盘(简称为：ISO-接触盘)也能够用于SMT安装。在不同的实施例中，芯片卡模块在SMT安装中能够沿横向方向缩小大于大约30％，例如最小化。借此，芯片卡模块的面积也能够缩小大约30％，例如最小化。在不同的实施例中，附加接触盘能够设置在ISO接触盘之间，所述ISO接触盘能够设置成各具有三个接触盘的两行。在不同的实施例中，整个NFC-功能能够借助于唯一的部件(借助于唯一的芯片卡模块)提供，这节约安装有该部件(芯片卡模块)的PCB上的位置。在不同的实施例中，设计耗费、检查或鉴定耗费和在芯片卡模块的制造商处产生的物流耗费能够最小化。芯片卡模块需要借助仅一个形式要素制造和检查或评定。关于要如何交付产品的决定(例如在用于SMD安装的在辊上的载带中，也称作为“Tape&Reel(带卷)”(T&R)包装，或者例如在用于ID1-格式-器件的载体中，也称作为“ID1格式模板载体)能够在制造方法中的非常靠后的时间点进行，例如直接在最终的包封(例如封装)或产品的包装之前进行。在不同的实施例中，借助于Nano-SIM接触部和可选的接触部的特殊布置提供具有两个形式要素的芯片卡模块，以便提供标准-Nano-SIM卡-形式要素，其中根据ISO7816或ETSI-规范TS102221限定的最小的接触区域能够露出。此外，用于SMD安装的接触区域能够具有有限大小，以便匹配于PCB的焊盘的大小，在所述PCB上安装芯片卡模块，其中附加地，能够实现包封的芯片卡模块沿横向方向明显缩小。在不同的实施例中，接触区域能够借助于接触盘限定，例如借助于接触盘的形式限定。例如，接触盘能够基本上或仅在根据ISO7816或ETSI规范TS102221限定的区域中形成。在不同的实施例中，焊接掩模会是多余的。与此相应地，能够可行的是，将芯片卡模块本体、例如芯片卡模块的包装件(例如封装件)更厚地构成，使得芯片卡模块是更牢固和高硬的。在不同的实施例中，接触盘能够以从芯片卡模块的面中伸出的方式形成。在不同的实施例中，例如在存在接触盘限定的芯片卡模块时，会需要的是，将嵌入在芯片卡模块中的部件的信号在位于芯片卡模块之内的层、例如能导电的层、例如金属层上引导。与接触盘的接触例如能够借助于过孔接触部(例如借助于盲孔接触部)建立。过孔接触部例如能够设置在接触盘的区域中，即设置在下述区域中，所述区域位于相应的接触盘和芯片卡模块的与具有接触盘的侧相对置的一侧之间。在不同的实施例中，接触区域能够借助于焊接掩模限定，例如借助于在芯片卡模块的具有接触盘的侧上构成的掩模限定，并且成形为，使得根据ISO7816或ETSI-规范TS102221限定的区域露出，使得焊接材料在掩模中能够设置在限定的区域之上或是设置在其之上的。在不同的实施例中，在借助于焊接掩模限定的接触区域中，能够使用外部的金属层，以便将嵌入在芯片卡模块的部件的信号引导至外部的接触盘。在不同的实施例中，提供芯片卡模块。芯片卡模块能够具有：具有六个接触盘的芯片卡模块-接触阵列，所述六个接触盘根据ISO7816设置成各具有三个接触盘的两行；和三个附加接触盘，所述三个接触盘设置在这两行之间，其中每个附加接触盘与这两行中的一行中的各一个所相关联的接触盘导电连接。在不同的实施例中，芯片卡模块还能够具有至少一个芯片，其中至少一个芯片能够与每个相关联的接触盘分别借助于与相关联的接触盘导电连接的附加接触盘导电连接。在不同的实施例中，该行中的相关联的接触盘能够分别是该行中的与附加接触盘直接相邻的接触盘。在不同的实施例中，该行能够具有ISO7816-接触盘C1、C2和C3，并且三个附加接触盘能够包括第一附加接触盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片卡模块，具有：·芯片卡模块‑接触阵列，所述芯片卡模块‑接触阵列具有六个接触盘，所述六个接触盘根据ISO 7816设置成两行，所述两行各具有三个接触盘；·三个附加接触盘，所述三个附加接触盘设置在这两行之间；·其中每个附加接触盘能够与这两行中的一行中的各一个相关联的接触盘导电连接。

【技术特征摘要】
2016.06.13 DE 102016110780.81.一种芯片卡模块，具有：·芯片卡模块-接触阵列，所述芯片卡模块-接触阵列具有六个接触盘，所述六个接触盘根据ISO7816设置成两行，所述两行各具有三个接触盘；·三个附加接触盘，所述三个附加接触盘设置在这两行之间；·其中每个附加接触盘能够与这两行中的一行中的各一个相关联的接触盘导电连接。2.根据权利要求1所述的芯片卡模块，还具有：至少一个芯片，其中所述至少一个芯片与每个相关联的接触盘分别借助于与该相关联的接触盘导电连接的所述附加接触盘导电连接。3.根据权利要求1或2所述的芯片卡模块，其中这一行中的相关联的接触盘分别是这一行中的与所述附加接触盘直接相邻的接触盘。4.根据权利要求3所述的芯片卡模块，其中所述行具有ISO7816-接触盘C1、C2和C3，并且三个所述附加接触盘包括第一附加接触盘(C1’)、第二附加接触盘(C2’)和第三附加接触盘(C3’)，其中所述第一附加接触盘(C1’)与所述接触盘C1导电连接，所述第二附加接触盘(C2’)与所述接触盘C2导电连接，并且所述第三附加接触盘(C3’)与所述接触盘C3导电连接。5.根据权利要求3所述的芯片卡模块，其中所述行具有ISO7816-接触盘C5、C6和C7，并且三个所述附加接触盘包括第一附加接触盘(C5’)、第二附加接触盘(C6’)和第三附加接触盘(C7’)，其中所述第一附加接触盘(C5’)与所述接触盘C5导电连接，所述第二附加接触盘(C6...

【专利技术属性】
技术研发人员：弗兰克·皮施纳，马库斯·扬克，延斯·波尔，彼得·斯坦普卡，
申请(专利权)人：英飞凌科技奥地利有限公司，
类型：发明
国别省市：奥地利,AT