可重复使用的耐高温防腐蚀电子标签及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种可重复使用的耐高温防腐蚀电子标签及其制作方法，包括底壳、RFID电子标签、上壳，RFID电子标签设置于底壳、上壳之间形成的壳体内；所述RFID电子标签包括FR4基板、采用SOT或QFN的封装形式封装的芯片，芯片采用SMT的工艺封装于FR4基板上；所述底壳内设有安装槽，RFID电子标签放置于底壳的安装槽内，底壳内填充有黑胶，黑胶寝没RFID电子标签。本发明专利技术结构合理简单、生产制造容易、使用方便通过本发明专利技术，电子标签耐高温，防腐蚀，可重复使用大于1000次，实现了电子标签在恶劣环境下的使用。

Reusable high temperature anticorrosive electronic label and its making method

The invention provides a reusable high temperature corrosion resistant electronic tag and manufacturing method thereof, which comprises a bottom shell, RFID tag, shell, RFID electronic tag is arranged between the bottom shell and an upper shell forming shell; the RFID electronic tag comprises a package substrate, FR4 package using SOT or QFN. Chip, chip packaging process using SMT on FR4 substrate; wherein the bottom shell is internally provided with a mounting groove, the mounting groove RFID tag placed on the bottom shell, the bottom shell is filled with black rubber, vinyl RFID tag did not sleep. The invention has the advantages of simple and reasonable structure, easy production and convenient operation, and the electronic label is high temperature resistant and corrosion resistant, and can be reused for more than 1000 times.

【技术实现步骤摘要】
可重复使用的耐高温防腐蚀电子标签及其制作方法
本专利技术提供一种可重复使用的耐高温防腐蚀电子标签及其制作方法，涉及一种应用于高温、高湿、酸碱、循环使用环境下的电子标签，属于电子标签设计

技术介绍
无线射频识别技术（RadioFrequencyIdentification,RFID）是一种非接触的自动识别技术，其基本原理是利用射频信号的空间耦合（电感或电磁耦合）或雷达反射的传输特性，实现对被识别物体的自动识别。RFID系统至少包含电子标签和阅读器两部分.电子标签是射频识别系统的数据载体，电子标签由天线和芯片组成。依据电子标签供电方式的不同，可以分为有源电子标签（Activetag），无源电子标签（Passivetag），以及半有源电子标签（Semi-passivetag）。电子标签依据频率的不同，可以分为低频电子标签，高频电子标签，超高频电子标签。依据基材的不同，可以分为线圈型（铜线），蚀刻型（PET基材），硬质型（FR4基材），铜蚀刻型（PI材质）。RFID阅读器（读写器）通过天线与RFID电子标签进行无线通信，可以实现对标签的识别和芯片内存数据的读取与修改，典型的阅读器包括读写模块，控制单元和天线。电子标签作为工业自动化的数据采集终端被广泛使用，工业环境情况复杂，众多精密加工领域需要对产品进行全程恶劣环境的追踪，包括高温高湿，抗挤压，防腐蚀等。目前市面上的电子标签多采用：电子标签+塑料外壳，再用超声波焊接的工艺。但是此工艺很难确保产品绝对的防水，防腐蚀，另外又由于无法杜绝产品内的空气，一旦高温，则产品类的空气极易热胀冷缩，造成外壳变形，降低产品性能，影响产品的重复使用。即使有二次注塑的工艺可以完全解决防水，防腐蚀的问题，但是无法完全杜绝产品内的空气，仍然不能保证产品在多次（1000次以上）高温，高湿环境下可重复使用。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述现有技术存在的弊端，提供一种可重复使用的耐高温防腐蚀电子标签及其制作方法。本专利技术的目的是这样实现的，一种可重复使用的耐高温防腐蚀电子标签，其特征是：包括底壳、RFID电子标签、上壳，RFID电子标签设置于底壳、上壳之间形成的壳体内；所述RFID电子标签包括FR4基板、采用SOT或QFN的封装形式封装的芯片，芯片采用SMT的工艺封装于FR4基板上；所述底壳内设有安装槽，RFID电子标签放置于底壳的安装槽内，底壳内填充有黑胶，黑胶寝没RFID电子标签。所述底壳、上壳的材料为尼龙或PPS。所述黑胶为耐高温的环氧树脂胶。一种可重复使用的耐高温防腐蚀电子标签的制作方法，其特征是：包括以下步骤：步骤1）、制作底壳，在底壳上设置安装槽；步骤2）、采用SOT或QFN的封装形式封装的芯片，并将封装后的芯片采用SMT的方式绑定到FR4基板上，得到RFID电子标签；步骤3）、将步骤2）得到的FR4基板的RFID电子标签放入底壳的安装槽中，在安装槽内注入黑胶，直至黑胶寝没RFID电子标签；步骤4）、再将底壳放在加热平台上使用80度温度加热，缓慢固化黑胶，固化过程中均匀搅拌以充分释放黑胶内的空气，待黑胶凝固后（表面会有气孔）再将底壳放烘箱使用150度高温加热，直至黑胶固化，得到烘干后的半成品；步骤5）、将烘干后的半成品作为二次注塑的子健，进行最后的注塑，注塑上壳得到可重复使用的耐高温防腐蚀电子标签。所述底壳、上壳的材料为尼龙或PPS。所述黑胶为耐高温的环氧树脂胶。本专利技术结构合理简单、生产制造容易、使用方便，本专利技术提供的RFID电子标签采用FR4为天线基板的电子标签，外部包裹PPS材料，通过PPS稳定的化学特性实现耐高温，防腐蚀的效果。通过二次注塑的工艺，实现电子标签循环使用。作为进一步的改进：为了提高芯片的耐高温性与抗压性，芯片采用SOT或者QFN的封装形式，封装后的芯片与FR4基板采用SMT的工艺封装，这样可以极大的提升芯片的剪切力，耐高温性，抗挤压能力。作为进一步的改进：采用FR4作为电子标签的基板，提高了RFID电子标签耐高温性，抗挤压能力。作为进一步的改进：采用黑胶作为固定RFID电子标签的胶水，同时由于黑胶具有很好的耐高温性，确保在二次注塑的高温下，不会融化而影响产品品质。作为进一步的改进：黑胶固化过程中，需要及时的搅拌，以排除黑胶中混有的空气。本专利技术适用于，制作耐高温，防腐蚀，可重复使用的（大于1000次）电子标签，实现了电子标签在恶劣环境下的使用。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图中：1底壳、1-1安装槽、2、3RFID电子标签、4黑胶、5上壳。具体实施方式以下结合附图以及附图说明对本专利技术作进一步的说明。一种可重复使用的耐高温防腐蚀电子标签，包括底壳1、RFID电子标签3、上壳5，RFID电子标签3设置于底壳1、上壳5之间形成的壳体内；RFID电子标签3包括FR4基板、采用SOT或QFN的封装形式封装的芯片，芯片采用SMT的工艺封装于FR4基板上；底壳1内设置有安装槽1-1，RFID电子标签3放置于底壳1的安装槽1-1内，底壳1内填充有黑胶，黑胶4寝没RFID电子标签3。底壳1、上壳5的材料为尼龙或PPS。黑胶为耐高温的环氧树脂胶。一种可重复使用的耐高温防腐蚀电子标签的制作方法，包括以下步骤：步骤1）、制作底壳1，在底壳1上设置安装槽1-1，底壳1材料为尼龙或PPS；步骤2）、采用SOT或QFN的封装形式封装的芯片，并将封装后的芯片采用SMT的方式绑定到FR4基板上，得到RFID电子标签3；步骤3）、将步骤2）得到的FR4基板的RFID电子标签3放入底壳1的安装槽1-1中，在安装槽1-1内注入黑胶，直至黑胶寝没RFID电子标签3；步骤4）、再将底壳1放在加热平台上使用80度温度加热，缓慢固化黑胶，固化过程中均匀搅拌以充分释放黑胶内的空气，待黑胶凝固后（表面会有气孔）再将底壳1放烘箱高温150度加热，直至黑胶固化，得到烘干后的半成品；步骤5）、将烘干后的半成品作为二次注塑的子健，进行最后的注塑，注塑上壳5得到可重复使用的耐高温防腐蚀电子标签，上壳5的材料为尼龙或PPS。所述黑胶为耐高温的环氧树脂胶。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可重复使用的耐高温防腐蚀电子标签，其特征是：包括底壳（1）、RFID电子标签（3）、上壳（5），RFID电子标签（3）设置于底壳（1）、上壳（5）之间形成的壳体内；所述RFID电子标签（3）包括FR4基板、采用SOT或QFN的封装形式封装的芯片，芯片采用SMT的工艺封装于FR4基板上；所述底壳（1）内设有安装槽（1‑1），RFID电子标签（3）放置于底壳（1）的安装槽（1‑1）内，底壳（1）内填充有黑胶，黑胶（4）浸没RFID电子标签（3）。

【技术特征摘要】
1.一种可重复使用的耐高温防腐蚀电子标签，其特征是：包括底壳（1）、RFID电子标签（3）、上壳（5），RFID电子标签（3）设置于底壳（1）、上壳（5）之间形成的壳体内；所述RFID电子标签（3）包括FR4基板、采用SOT或QFN的封装形式封装的芯片，芯片采用SMT的工艺封装于FR4基板上；所述底壳（1）内设有安装槽（1-1），RFID电子标签（3）放置于底壳（1）的安装槽（1-1）内，底壳（1）内填充有黑胶，黑胶（4）浸没RFID电子标签（3）。2.根据权利要求1所述的可重复使用的耐高温防腐蚀电子标签，其特征是：所述底壳（1）、上壳（5）的材料为尼龙或PPS。3.根据权利要求1所述的可重复使用的耐高温防腐蚀电子标签，其特征是：所述黑胶（4）为耐高温的环氧树脂胶。4.一种可重复使用的耐高温防腐蚀电子标签的制作方法，其特征是：包括以下步骤：步骤1）、制作底壳（1），在底壳（1）上设置安装槽（1-1）；步骤2）、采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶福平，王海勇，
申请(专利权)人：江苏富纳电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32