一种印刷天线标签及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种印刷天线标签及其制作方法，包括天线基材；天线基材上印刷有天线图案、天线引脚处线路，所述天线引脚处线路采用慢干的导电油墨印刷在天线基材上，天线图案与天线引脚处线路连通，天线引脚处线路与芯片固定连接，芯片与天线引脚处线路导通。通过本发明专利技术，本发明专利技术的创新点在于：1、天线引脚处线路采用慢干导电油墨印刷，且在同一机台进行芯片放置。2、天线图案区域、天线引脚处采用不同印刷工艺和不同印刷材料完成。3、既实现了产品性能的保障（天线图案印刷的厚度和油墨导电性决定），又同时兼顾了天线引脚处精度的保障。4、导电油墨作为天线引脚线路并且兼做芯片与天线电性链接的材料。5、导电油墨取代了ACP的功能。

A printed antenna label and its making method

The invention relates to a printed antenna tag and manufacturing method thereof, including antenna substrate; antenna pattern, antenna pin line printed antenna substrate, the antenna pin line using conductive ink printing slow in antenna substrate, antenna pattern and antenna pin line connectivity, antenna line and chip is fixedly connected with the pin. Chip and antenna, pin line conduction. Through the invention, the innovation of the invention is as follows: 1. The line of the antenna pin is printed with slow drying conductive ink, and the chip is placed on the same machine. 2. The area of the antenna pattern and the pin of the antenna are completed by different printing processes and different printing materials. 3, the guarantee of the performance of the product (the thickness of the antenna pattern printing and the conductivity of the ink) is realized, and the precision of the pin at the antenna is also ensured. 4. The conductive ink is used as the pin line of the antenna and is also the material of the electrical link between the chip and the antenna. 5, the conductive ink has replaced the function of ACP.

【技术实现步骤摘要】
一种印刷天线标签及其制作方法
本专利技术涉及一种印刷天线标签及其制作方法，属于电子标签设计

技术介绍
现有印刷天线因受到印刷工艺的影响，为了实现性能较优的标签，采用高价格的纳米银浆材料及严格的工艺管控来实现产品的设计性能，生产费用高、难度大。印刷的不同工艺各有其优缺点：如喷印和凹印精度高，但效率低、印刷材料厚度薄；而柔印和网印效率高、印刷材料厚度厚，但精度差。选择任何一种工艺进行天线印刷均不能达到性能和效率皆佳的目的。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种印刷天线标签及其制作方法。本专利技术的目的是这样实现的，一种印刷天线标签，包括天线基材；其特征是，所述天线基材上印刷有天线图案、天线引脚处线路，所述天线引脚处线路采用慢干的导电油墨印刷在天线基材上，天线图案与天线引脚处线路连通，天线引脚处线路与芯片固定连接，芯片与天线引脚处线路导通。所述天线图案的厚度大于等于1um。一种印刷天线标签的制作方法，其特征是，包括以下步骤：步骤1）、在天线基材印刷天线图案；步骤2）、再在天线基材上采用慢干的导电油墨印刷与天线图案连通的天线引脚处线路；步骤3）、在导电油墨未干的天线引脚处线路放置芯片，得到印刷天线标签，再将印刷天线标签热压处理（印刷天线标签放置于设定的温度和压力下热压设定的时间），使芯片与天线引脚处线路导通、固化。所述步骤1）中，天线图案的印刷采用的是柔印或网印。所述步骤1）中，天线图案的厚度大于等于1um。所述步骤1）中，天线引脚处线路的印刷采用的是喷印或凹印。本专利技术结构合理、使用方便、先进科学，通过本专利技术，为了提升印刷天线对应产品的性能，并同时降低工艺难度，设计出此Bonding（Bonding为将天线与芯片连通的工艺名称）工艺方法。根据各种不同印刷工艺的优势，进行不同工艺方法的设计：1、首先选择效率高、技术成熟度高、金属层厚度≥1um（对应导电材料导电性佳，产品性能佳），但精度较差的印刷工艺（如柔印或网印等）进行天线图案印刷（除天线引脚处线路）；2、再选择精度高但金属层印刷厚度较薄的印刷工艺（如喷印或凹印等），并采用慢干的导电油墨，印刷天线引脚处线路；3、在同一机台，在导电油墨未干的天线引脚处线路放置芯片，再透过一定的温度/压力/时间，使芯片与天线引脚处线路导通、固化。此方案结合各种印刷工艺的优势，且与Bonding工艺结合，在基本不增加工艺费用的条件下，减少了原材料导电胶，且降低了印刷工艺的困难度。本专利技术的创新点在于：1、天线引脚处线路采用慢干导电油墨印刷，且在同一机台进行芯片放置。2、天线图案区域、天线引脚处采用不同印刷工艺和不同印刷材料完成。3、既实现了产品性能的保障（天线图案印刷的厚度和油墨导电性决定），又同时兼顾了天线引脚处精度的保障。4、导电油墨作为天线引脚线路并且兼做芯片与天线电性链接的材料。5、导电油墨取代了ACP的功能，不再使用ACP或ACF。此Bonding方法及其产品结构适用于所有采用印刷工艺制作的天线与芯片Bonding的方法，实现更少投入的条件下，生产出性能更优的印刷天线标签。基于此设计可以降低对于天线印刷工艺的难度，且不降低最终产品的性能。综上，本专利技术采用了两种印刷工艺相结合的方式，充分发挥了各印刷工艺的优势，实现性能和效率皆佳的目的。再将印刷工艺与现有RFIDBonding工艺结合，减少了单价较高的ACP/ACF的使用，使之性能、成本和效率皆佳成为可能。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术的工艺流程图。图中：1天线基材、2天线图案、3天线引脚处线路、4芯片。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步说明：一种印刷天线标签，包括天线基材1；在所述天线基材1上印刷有天线图案2、天线引脚处线路3，所述天线引脚处线路3采用慢干的导电油墨印刷在天线基材1上，天线图案2与天线引脚处线路3相互连通，天线引脚处线路3与芯片4固定连接，芯片4与天线引脚处线路3导通。天线图案2的厚度大于等于1um。一种印刷天线标签的制作方法，包括以下步骤：步骤1）、在天线基材1印刷天线图案2；步骤2）、再在天线基材1上采用慢干的导电油墨印刷天线引脚处线路3，将天线图案2与天线引脚处线路3相互连通步骤3）、在导电油墨未干的天线引脚处线路3放置芯片4，得到印刷天线标签，再将印刷天线标签热压处理，使芯片与天线引脚处线路导通、固化。进一步的，本实施例中，步骤1）中，天线图案2的印刷采用的是柔印或网印。天线图案2的厚度大于等于1um。天线引脚处线路3的印刷采用的是喷印或凹印。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷天线标签，包括天线基材（1）；其特征是，所述天线基材（1）上印刷有天线图案（2）、天线引脚处线路（3），所述天线引脚处线路（3）采用慢干的导电油墨印刷在天线基材（1）上，天线图案（2）与天线引脚处线路（3）连通，天线引脚处线路（3）与芯片（4）固定连接，芯片（4）与天线引脚处线路（3）导通。

【技术特征摘要】
1.一种印刷天线标签，包括天线基材（1）；其特征是，所述天线基材（1）上印刷有天线图案（2）、天线引脚处线路（3），所述天线引脚处线路（3）采用慢干的导电油墨印刷在天线基材（1）上，天线图案（2）与天线引脚处线路（3）连通，天线引脚处线路（3）与芯片（4）固定连接，芯片（4）与天线引脚处线路（3）导通。2.根据权利要求1所述的一种印刷天线标签，其特征是，所述天线图案（2）的厚度大于等于1um。3.一种印刷天线标签的制作方法，其特征是，包括以下步骤：步骤1）、在天线基材（1）印刷天线图案（2）；步骤2）、再在天线基材（1）上采用慢干的导电油...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈萌，
申请(专利权)人：永道无线射频标签扬州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32