电子装置、及电子装置的制造方法制造方法及图纸

介于布线基板与电子部件之间的中间连接层(4)，具备刚性基板(11)和柔性基板(12)。在这些基板各自的两主面形成第1及第2导体部(8a、8b)等多个导体部。在刚性基板(11)设置开口部(24)，柔性基板(12)的背面侧的导体部(17a)在开口部(24)的对置位置具有狭窄状的熔丝部(20)。柔性基板(12)与刚性基板(11)这两基板经由焊料(13)而被接合。分开制作上述的两基板，将焊料膏涂敷到刚性基板(11)后，使两基板重合并使焊料膏加热固化，来制作中间连接层(4)。实现ESR低且具有熔断特性良好的熔丝功能的可靠性良好的电子装置、及能够低成本且高效地制造该电子装置的电子装置的制造方法。

Manufacturing methods of electronic devices and electronic devices

An intermediate connection layer (4) between the wiring base plate and the electronic component is provided with a rigid base plate (11) and a flexible substrate (12). A plurality of conductor parts, such as the first and the 2 conductor parts (8a, 8b), are formed on the two main surfaces of the respective substrates. The rigid part (11) has an opening part (24), and the conductor part (17a) on the back side of the flexible substrate (12) has a narrow fuse part (20) at the opposite position of the opening part (24). A flexible substrate (12) and a rigid substrate (11) are joined by a two substrate via a solder (13). Apart from making the above two substrate, solder paste is applied to a rigid substrate (11), the two substrates and the solder paste is heat cured to make the middle layer (4). The invention realizes the electronic device with low reliability and good fuse function of ESR, and the manufacturing method of the electronic device that can produce the electronic device at low cost and efficiently.

【技术实现步骤摘要】
电子装置、及电子装置的制造方法
本专利技术涉及电子装置、及电子装置的制造方法，更详细的是涉及基板安装有芯片型层叠陶瓷电容器等电子部件的电子装置及其制造方法。
技术介绍
一直以来，公知基板安装芯片型层叠陶瓷电容器等电子部件的表面安装技术。再有，这种表面安装技术中，即便所安装的电子部件中大电流流通，为了将安装基板的烧损或起火等防患于未然，使具备熔丝功能的中间连接层介于电子部件与布线基板之间的电子装置的研究/开发也日渐盛行。例如，在专利文献1中提出图19所示的电子装置。该电子装置具有：具备了连接盘电极101a、101b的布线基板102；和被安装在布线基板102上的电子部件103，中间连接层104介于布线基板102与电子部件103之间。再有，中间连接层104具备以弯曲性材料为主体的柔性部105、以刚性材料为主体的一对刚性部106a、106b，柔性部105被刚性部106a、106b夹持。即，中间连接层104由柔性部105与刚性部106a、106b被一体化的刚性柔性基板构成。而且，该专利文献1中，电子部件103与中间连接层104及中间连接层104与布线基板102分别经由焊料107、108而被连接。图20是图19的X-X向视剖面图。如上所述，在中间连接层104中，柔性部105被刚性部106a、106b夹持。而且，在刚性部106a、106b的主面形成连接盘电极101a、101b或电子部件103所电连接的多个连接电极109a～109d，进而，在该刚性部106a、106b形成有开口部110。再有，柔性部105形成于导体部111的与电子部件103的对置面。该导体部111具有形成为狭窄状的熔丝部112，且该熔丝部112配置于开口部110的内部。再有，中间连接层104具有：将该中间连接层104贯通的第1导通过孔113、将刚性部106a与柔性部105导通的第2导通过孔114、以及将刚性部106b与柔性部105导通的第3导通过孔115，由此连接电极109b与连接电极109b电连接，电子部件103与布线基板102经由中间连接层104而被电连接。另外，在刚性部106a、106b的主面适当位置形成阻焊剂等所组成的保护膜116。该专利文献1中，由于在柔性部105上形成熔丝部112，故即便所安装的电子部件103中流通额定值以上的大电流，该电子部件103破损，熔丝部112也会成为开路状态。而且，因为该熔丝部112配置于开口部110的内部，所以能够抑制从柔性部105向刚性部106a、106b的热扩散，同时容易地将熔丝部112熔断。再有，如上所述由于将熔丝部112形成于柔性部105上，故也无需经由焊料等来安装熔丝，因此认为也不会受到焊料的润湿状况等的影响，能够抑制熔断特性的偏差。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/039260号(权利要求1、8、段落〔0034〕～〔0036〕、图1、图2等)专利文献1中，如上所述中间连接层104由将柔性部105及刚性部106a、106b一体化的刚性柔性基板构成，在中间连接层104设置第1～第3导通过孔113～115，来确保电子部件103与布线基板102之间的导通性。然而，第1～第3导通过孔113～115通常孔径较小，为此在安装了电子部件103的情况下，中间连接层104的等效串联电阻(以下称为“ESR”。)增大。而且，若ESR增大，则有可能发热量增大、招致电子部件的劣化或能量损耗。还有，上述的一体构造的刚性柔性基板，需要用于使刚性部106a、106b与柔性部105粘接的粘接工序等，因此是高价的。进而，若想使用该刚性柔性基板来形成中间连接层104，则如上所述需要设置第1～第3导通过孔113～115，为此需要过孔加工或镀覆处理等。即，专利文献1中，招致ESR的增加，而且制造工序繁杂，有可能招致制造成本的增加。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于这种事情而进行的，其目的在于，提供一种ESR低且具有熔断特性良好的熔丝功能的可靠性良好的电子装置、及能够以低成本高效地制造该电子装置的电子装置的制造方法。为了达成上述目的，本专利技术涉及的电子装置，中间连接层介于布线基板与电子部件之间，所述布线基板与所述电子部件被电连接，所述电子装置的特征在于，所述中间连接层具备以刚性材料为主体的刚性基板、和以弯曲性材料为主体的柔性基板，在所述柔性基板及所述刚性基板各自的两主面形成相互被电绝缘的多个导体部，并且所述刚性基板在被设置于该刚性基板的导体部间设置开口部，所述柔性基板中，形成在所述刚性基板的对置面侧的所述导体部之中的任一个导体部具有狭窄状的熔丝部，并且该熔丝部被配置在与所述开口部对置的位置，所述柔性基板与所述刚性基板经由导电性接合剂而被电连接。这样，通过将熔丝部配设为在刚性基板的对置面侧与开口部对置，经由导电性接合剂将所述柔性基板与所述刚性基板电连接，从而能够将电流的路径加粗。再有，因为电流不会通过柔性基板上而通过刚性基板与柔性基板之间，所以没有必要如专利文献1那样设置导通过孔，电流路径也会变粗变短，能够降低ESR。而且，因为熔丝部与刚性基板的开口部对置，所以熔丝部不会与刚性基板直接接触，即便在电路中流通熔丝部不会瞬间地熔断的电流，也能够抑制来自熔丝部的发热向周围导热，同时将熔丝部在短时间熔断，能够将中间连接层或布线基板的起火防患于未然。再有，本专利技术的电子装置优选：所述电子部件被安装于所述柔性基板上，所述刚性基板被电连接于所述布线基板。即，因为熔丝部配置为刚性基板的开口部面对，所以即便将电子部件安装到柔性基板上后，可以经由开口部通过目视确认导电性接合剂向熔丝部的附着状态，外观检查的容易化成为可能。还有，本专利技术的电子装置中，所述柔性基板优选：在形成于该柔性基板的所述导体部的内部形成贯通孔，所述导电性接合剂填充于所述贯通孔。由此，因为柔性基板与刚性基板能够经由导电性接合剂而接合，所以无需另外设置临时固定用的粘接剂，能够容易地将刚性基板与柔性基板固定到给定位置。再者，本专利技术的电子装置中，所述柔性基板也优选在所述熔丝部的相邻两侧形成窗部。由此，即便电路中流通大电流而使熔丝部发热，能够抑制向周围导热，同时在更短时间内将该熔丝部熔断。进而，本专利技术的电子装置中，所述刚性基板优选：形成在一个主面的所述导体部和形成在另一主面的所述导体部相互正交状地形成。由此，在将中间连接层安装到布线基板后，即便在后加工等中布线基板挠曲，可以抑制中间连接层的变形量，能够提高电子装置的变形强度。再有，本专利技术的电子装置中，优选形成在所述电子部件的对置面的所述柔性基板上的一对所述导体部具有导体部间隔A，所述刚性基板与所述布线基板接合，并且所述刚性基板与所述布线基板在侧面方向上的接合距离B小于所述导体部间隔A。由此，即便反复被施加热负载，可以缓和刚性基板与电子部件的线膨胀系数的差异所引起的局部性的应力集中，能够抑制在电子部件与中间连接层的接合位置产生裂缝等的构造缺陷。还有，本专利技术的电子装置优选所述柔性基板被薄层化。该情况下，因为柔性基板的热容量小，所以熔丝部即便发热，也能进一步抑制导热，能够更短时间内有效地将熔丝部熔断。本专利技术的电子装置，优选金属被膜形成于所述中间连接层的侧面。由此，刚性基板的两主面与过孔相比，通过导体粗细度粗的金属被膜被电连接，因此更进一步的ESR的降本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，中间连接层介于布线基板与电子部件之间，所述布线基板与所述电子部件被电连接，所述电子装置的特征在于，所述中间连接层具备以刚性材料为主体的刚性基板、和以弯曲性材料为主体的柔性基板，在所述柔性基板及所述刚性基板各自的两主面形成相互被电绝缘的多个导体部，并且所述刚性基板在被设置于该刚性基板的导体部间设置开口部，所述柔性基板中，形成在所述刚性基板的对置面侧的所述导体部之中的任一个导体部具有狭窄状的熔丝部，并且该熔丝部被配置在与所述开口部对置的位置，所述柔性基板与所述刚性基板经由导电性接合剂而被电连接。

【技术特征摘要】
2016.06.08 JP 2016-1141781.一种电子装置，中间连接层介于布线基板与电子部件之间，所述布线基板与所述电子部件被电连接，所述电子装置的特征在于，所述中间连接层具备以刚性材料为主体的刚性基板、和以弯曲性材料为主体的柔性基板，在所述柔性基板及所述刚性基板各自的两主面形成相互被电绝缘的多个导体部，并且所述刚性基板在被设置于该刚性基板的导体部间设置开口部，所述柔性基板中，形成在所述刚性基板的对置面侧的所述导体部之中的任一个导体部具有狭窄状的熔丝部，并且该熔丝部被配置在与所述开口部对置的位置，所述柔性基板与所述刚性基板经由导电性接合剂而被电连接。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子部件被安装于所述柔性基板上，所述刚性基板被电连接于所述布线基板。3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，所述柔性基板在形成于该柔性基板的所述导体部的内部设置贯通孔，所述导电性接合剂被填充于所述贯通孔。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述柔性基板在所述熔丝部的相邻两侧形成有窗部。5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述刚性基板中，形成在一个主面的所述导体部和形成在另一主面的所述导体部相互正交状地形成。6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子装置，其特征在于，形成在所述电子部件的对置面的所述柔性基板上的一对所述导体部具有导体部间隔A，所述刚性基板接合于所述布线基板，并且所述刚性基板与所述布线基板在侧面方向上的接合距离B小于所述导体部间隔A。7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述柔性基板被薄层化。8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子装置，其特征在于，金属被膜形成于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂本宙树，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP