用于自动调整配给器的配给单元的方法和设备技术

一种配给设备包括框架以及第一和第二配给单元，所述框架具有构台，所述构台被配置以提供在X轴和Y轴方向上的移动，所述第一和第二配给单元被连接到所述构台并且被配置以配给材料到衬底上。所述第二配给单元通过自动调整机构连接到所述构台。所述配给设备进一步包括控制器，所述控制器被配置以控制所述构台、所述第一配给器、所述第二配给器和所述自动调整机构的操作。所述自动调整机构被配置以在X轴和Y轴方向上移动所述第二配给器，以操控所述第一配给单元和所述第二配给之间的间距。进一步公开在所述衬底上配给材料的方法。

【技术实现步骤摘要】
用于自动调整配给器的配给单元的方法和设备本申请是申请日为2014年7月21日、国际申请号为PCT/US2014/047499、国家申请号为201480061755.0、专利技术名称为“用于自动调整配给器的配给单元的方法和设备”的专利技术专利申请的分案申请。专利技术背景1.专利
本公开总体地涉及用于在衬底(如印刷电路板)上配给黏性材料的方法和设备，并且更具体地涉及具有提高的效率和准确度的用于在衬底上配给黏性材料的方法和设备。2.相关技术讨论配给存在几种类型的现有技术配给系统，用于针对多种应用配给精确数量的液体或膏。一种这样的应用是集成电路芯片和其他电子元件到电路板衬底上的组装。在该应用中，自动配给系统被使用于将液体环氧树脂或者焊锡膏或者一些其他相关材料的点配给到电路板上。自动配给系统还被使用于配给底部填充材料和封装剂的线，所述底部填充材料和封装剂的线可以被使用来将元件机械地固定到电路板。上文描述的示例性配给系统包括由马萨诸塞州富兰克林县的速度线技术公司(SpeedlineTechnologies,Inc.)制造和配给售的那些配给系统。在典型的配给系统中，被称为配给头或单元的泵和配给本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种配给设备，包括：框架，所述框架包括构台，所述构台被配置以提供在X轴方向和Y轴方向上的移动，所述构台包括第一侧轨，第二侧轨以及在所述第一侧轨和所述第二侧轨之间延伸的梁，所述梁被配置为在Y轴方向上沿着所述第一和第二侧轨移动，以实现Y轴移动，所述构台进一步包括安装在所述梁上的运输装置，所述运输装置被配置为在X轴方向上沿着所述梁的长度移动；支撑部，所述支撑部被连接到所述框架，所述支撑部被配置以在所述构台下方支撑至少一个电子衬底；第一配给器，所述第一配给器被连接到所述运输装置，所述第一配给器被配置以配给材料；第二配给器，所述第二配给器通过自动调整机构连接到所述运输装置，所述第二配给器被配置以配给材料...

【技术特征摘要】
2013.09.30 US 14/041,3001.一种配给设备，包括：框架，所述框架包括构台，所述构台被配置以提供在X轴方向和Y轴方向上的移动，所述构台包括第一侧轨，第二侧轨以及在所述第一侧轨和所述第二侧轨之间延伸的梁，所述梁被配置为在Y轴方向上沿着所述第一和第二侧轨移动，以实现Y轴移动，所述构台进一步包括安装在所述梁上的运输装置，所述运输装置被配置为在X轴方向上沿着所述梁的长度移动；支撑部，所述支撑部被连接到所述框架，所述支撑部被配置以在所述构台下方支撑至少一个电子衬底；第一配给器，所述第一配给器被连接到所述运输装置，所述第一配给器被配置以配给材料；第二配给器，所述第二配给器通过自动调整机构连接到所述运输装置，所述第二配给器被配置以配给材料；成像器，所述成像器被连接到所述框架和所述构台中的一个，所述成像器被配置以捕捉电子衬底的第一图案和第二图案的至少一张图像，所述第二图案是与所述第一图案基本上相同的；以及控制器，所述控制器被配置以控制所述构台、所述第一配给器、所述第二配给器、所述自动调整机构和所述成像器的操作，其中，所述自动调整机构被配置以在X轴方向上移动所述第二配给器，以在配给操作期间操控和调整在所述第一配给器和第二配给器之间的间距，在所述配给操作中，所述第一配给器和所述第二配给器在所述电子衬底上配给材料，并且其中，所述自动调整机构包括线性轴承、安装组块以及第一线性驱动电动机组件，所述线性轴承被固定到所述运输装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯科特·A·里德，休·R·理德，托马斯·C·普伦蒂斯，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制品有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US