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电子装置、及电子装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:16823346
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介于布线基板与电子部件之间的中间连接层(4),具备刚性基板(11)和柔性基板(12)。在这些基板各自的两主面形成第1及第2导体部(8a、8b)等多个导体部。在刚性基板(11)设置开口部(24),柔性基板(12)的背面侧的导体部(17a)在开...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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