半导体激光器制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体激光器，包括依次设置在慢轴方向上的BAR条、FAC镜、聚焦透镜组、波导片以及成像透镜；所述BAR条用于提供原始激光束；所述FAC镜设于所述BAR条的表面，并且用于对所述原始激光束进行准直以输出准平行光束；所述聚焦透镜组用于对所述准平行光束进行聚焦，并且在所述慢轴方向上形成焦点；所述波导片位于所述焦点所在的位置，并且用于对光束进行匀化，使匀化后的所述光束散开射出；所述成像透镜用于对匀化后的所述光束进行聚焦，并且在所述慢轴方向上形成光斑。本实用新型专利技术提供的一种半导体激光器，通过慢轴方向上的组件使光斑匀化，并且使光斑返回半导体激光器腔内的能量降低。

【技术实现步骤摘要】
半导体激光器
本技术涉及一种激光器，更具体的说是涉及一种半导体激光器。
技术介绍
大功率直接半导体激光器在金属表面处理得到了广泛的应用，特别是激光熔覆、激光淬火等工艺，使用半导体激光有很多优势，比如，光斑尺寸一般为矩形，且容易获得尺寸较大的光斑，电光效率高，成本低，稳定性和可靠性高等，所以激光表面处理首选半导体激光做光源。但也还存在不尽如人意的地方。一般半导体激光阵列由多个发光点构成，经过简单的光学成像整形后，总光束分布还是有强有弱，分布不够均匀，通常直接半导体激光光束在加工中存在两方面的问题；一是使用中光束在工件表面经反射后有一部分光返回发光点腔面，返回能量较大就会损坏发光点，造成损失。二是加工中对光斑的能量分布有一定的要求，理想的情况应该是在慢轴方向尽可能地均匀，这对加工质量是基本保障。但目前这两方面在已有的产品中都没有得到很好的解决，高功率的熔覆半导体直接输出的激光器，常会在加工过程中损坏发光点，造成功率下降，同时光斑分布均匀性不好，正常加工中也会发现光斑边缘的加工效果和中心区域效果有较大的不同。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种半导体激光器，通过慢轴方向本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体激光器，其特征在于，包括依次设置在慢轴方向上的BAR条(1)、FAC镜(2)、聚焦透镜组(3)、波导片(5)以及成像透镜(6)；所述BAR条(1)用于提供原始激光束；所述FAC镜(2)设于所述BAR条(1)的表面，并且用于对所述原始激光束进行准直以输出准平行光束；所述聚焦透镜组(3)用于对所述准平行光束进行聚焦，并且在所述慢轴方向上形成焦点；所述波导片(5)位于所述焦点所在的位置，并且用于对光束进行匀化，使匀化后的所述光束散开射出；所述成像透镜(6)用于对匀化后的所述光束进行聚焦，并且在所述慢轴方向上形成光斑(7)。

【技术特征摘要】
1.半导体激光器，其特征在于，包括依次设置在慢轴方向上的BAR条(1)、FAC镜(2)、聚焦透镜组(3)、波导片(5)以及成像透镜(6)；所述BAR条(1)用于提供原始激光束；所述FAC镜(2)设于所述BAR条(1)的表面，并且用于对所述原始激光束进行准直以输出准平行光束；所述聚焦透镜组(3)用于对所述准平行光束进行聚焦，并且在所述慢轴方向上形成焦点；所述波导片(5)位于所述焦点所在的位置，并且用于对光束进行匀化，使匀化后的所述光束散开射出；所述成像透镜(6)用于对匀化后的所述光束进行聚焦，并且在所述慢轴方向上形成光斑(7)。2.根据权利要求1所述的半导体激光器，其特征在于，所述成像透镜(6)为半凸透镜，所述半凸透镜的平面面向所述波导片(5)所在的位置，所述半凸透镜的凸面背向所述波导片(5)所在的位置。3.根据权利要求1或2所述的半导体激光器，其特征在于，包括上下排列的上激光器(81)和下激光器(82)，所述上激光器(81)和所述下激光器(82)均包括设置在各自的慢轴方向上的BAR条(1)、FAC镜(2)、聚焦透镜组(3)、波导片(5)以及成像透镜(6)；所述半导体激光器水平放置时，所述上激光器(81)的慢轴方向相对于水平线呈一定角度向下倾斜，所述下激光器(82)的慢轴方向相对于水平线呈相同角度向上倾斜，使所述上激光器(81)的慢轴和所述下激光器(82)的慢轴存在交点并且所述上激光器(81)形成的光斑(7)和所述下激光器(82)形成的光斑(7)位于所述交点所在的位置。4.根据权利要求3所述的半导体激光器，其特征在于，所述上激光器(81)的整体呈方...

【专利技术属性】
技术研发人员：余勤跃，扈金富，
申请(专利权)人：温州泛波激光有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33