微机电器件和制作微机电器件的方法技术

本发明专利技术涉及微机电器件和制作微机电器件的方法。一种制作微机电部件的方法，该方法包括：在层之上形成掩模，该掩模包括结构化表面；将掩模的包括结构化表面的区域加热到掩模的玻璃转变温度以上，以使结构化表面的边缘平滑从而形成波状表面；对被掩模覆盖的层进行刻蚀，所述刻蚀去除掩模以将掩模的波状表面传递到层中并且形成该层的波状表面；在层之上形成隔膜，以形成隔膜的被配置为致动的波状区域；以及形成导电部件，该导电部件被配置为以下中至少之一：响应于传输到导电部件的电信号而提供用于致动隔膜的力，以及响应于隔膜的致动而提供电信号。

The method of microprocessor-based electrical appliances and the manufacture of microprocessor-based electrical appliances

The invention relates to a microcomputer electrical appliance and a method for making a microcomputer electrical appliance. A method for making MEMS components, the method includes: forming a mask in the layer, the mask includes a structured surface; the mask includes heating area structured surface above the glass transition temperature of the mask, so that the edge smoothing structured surface to form a wave shaped surface of the mask; the covering layer is etched, wavy surface of the etching mask is removed by the mask layer to transfer and formed a wavy surface of the layer; the formation of membrane in the layer to form the diaphragm is configured to move the wavy region; and forming a conductive part of the conductive member is configured to at least one of the the following: provide for actuating diaphragm force for transmission to the electrical conductive parts of the response, and actuation response to the diaphragm and provide electrical signals.

【技术实现步骤摘要】
微机电器件和制作微机电器件的方法
各种实施例总体上涉及微机电部件和制作微机电部件的方法。
技术介绍
微机电系统（MEMS）可以包括隔膜和两个电极，例如双背板麦克风（DBP麦克风）。MEMS也可以称为微机械或微系统技术。这样的系统可以包括波状隔膜。波状隔膜可以具有增加的柔性（或灵敏性或柔量（compliance）），所述增加的柔性增加了例如MEMSDBP麦克风中的隔膜的功能带宽。例如，DBP麦克风可以包括在隔膜的任一侧的电极。由于诸如器件或材料温度预算或器件标度的因素，这种布置可能在制作这样的器件方面存在困难。因此，包括波状隔膜和至少一个电极的微机电器件以及制作这样的微机电器件的方法可能是有利的。附图说明在附图中，贯穿不同视图，相似的参考字符通常指代相同的部分（例如，层210、层310、层410、层510）。附图不一定按比例，代替地，重点通常放在图示本专利技术的原理上。在以下描述中，参考以下附图描述本专利技术的各种实施例，在以下附图中：图1A-1B示出光致抗蚀剂的圆化。图1C示出制作微机电部件的方法。图2A-2D以横截面的部分视图示出根据本公开内容的实施例的制作微机电部件的方法和在制作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作微机电部件的方法，所述方法包括：在层之上形成掩模，所述掩模包括结构化表面；将所述掩模的包括所述结构化表面的区域加热到所述掩模的玻璃转变温度以上，以使所述结构化表面的边缘平滑从而形成波状表面；对被所述掩模覆盖的所述层进行刻蚀，所述刻蚀去除所述掩模以将所述掩模的波状表面传递到所述层中并且形成所述层的波状表面；在所述层之上形成隔膜，以形成所述隔膜的被配置为致动的波状区域；以及形成导电部件，所述导电部件被配置为以下中至少之一：响应于传输到所述导电部件的电信号而提供用于致动所述隔膜的力，以及响应于所述隔膜的致动而提供电信号。

【技术特征摘要】
2016.06.08 US 15/1762351.一种制作微机电部件的方法，所述方法包括：在层之上形成掩模，所述掩模包括结构化表面；将所述掩模的包括所述结构化表面的区域加热到所述掩模的玻璃转变温度以上，以使所述结构化表面的边缘平滑从而形成波状表面；对被所述掩模覆盖的所述层进行刻蚀，所述刻蚀去除所述掩模以将所述掩模的波状表面传递到所述层中并且形成所述层的波状表面；在所述层之上形成隔膜，以形成所述隔膜的被配置为致动的波状区域；以及形成导电部件，所述导电部件被配置为以下中至少之一：响应于传输到所述导电部件的电信号而提供用于致动所述隔膜的力，以及响应于所述隔膜的致动而提供电信号。2.根据权利要求1所述的方法，其中，通过机械相互作用、电场相互作用、磁场相互作用或其任何组合而致动所述隔膜。3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述导电部件施加所述电场相互作用、所述磁场相互作用或其任何组合。4.根据权利要求1所述的方法，还包括：形成另外的导电部件，所述另外的导电部件被配置为以下中至少之一：响应于传输到所述导电部件的电信号而提供用于致动所述隔膜的另外的力，以及响应于所述隔膜的致动而提供另外的电信号。5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述另外的导电部件施加另外的电场相互作用、另外的磁场相互作用或其任何组合。6.根据权利要求4所述的方法，其中，所述另外的导电部件形成在所述隔膜之上。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述掩模包括光致抗蚀剂。8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述结构化表面包括至少一个突起。9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述结构化表面包括至少一个圆形突起。10.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述掩模的所述区域加热到所述掩模的玻璃转变温度以上会改变所述掩模的粘滞性。11.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述掩模的所述区域基本上加热到所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：M贝格迈斯特，T格里勒，U黑德尼希，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE