一种超厚径比的高频混压多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超厚径比的高频混压多层电路板，属于电工材料技术领域，包括4个芯板和3个半固化片，解决了传统工艺中板材成本高、加工工艺流程复杂、参数范围小、现有制程设备难以完成和压合难的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种超厚径比的高频混压多层电路板
本技术属于电路板

技术介绍
随着PCB市场的变化，PCB应用领域中成熟的三C设备(计算机，通信设备，消费电子)势于饱和，这些市场的PCB产能已有所过剩和竞争激烈，转向发展的新市场是汽车，医疗装置，可穿戴电子等新兴电子设备，以及进入大数据，云计算所需的超级计算机，高端服务器，从4G走向5G的通信基站与移动终端。供给侧的机构改革，转型升级，就是向符合市场变化发展，对各种高频板材、高频工艺的电路板的需求量日益增加。传统的超厚高频PCB存在以下技术缺陷：1.板材成本高；2.加工工艺流程复杂和参数范围小；3.有针孔等缺陷；4.根据不同的产品类别，尺寸特别大，板厚也是超厚,现有制程设备难以完成；5.成品板厚超厚，压合时难以解决铆合，叠层设计，压合叠板数，滑板，层偏，分层等一系列问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种超厚径比的高频混压多层电路板，解决了传统工艺中板材成本高、加工工艺流程复杂、参数范围小、现有制程设备难以完成和压合难的问题。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种超厚径比的高频混压多层电路板，包括4个芯板和3个半固化片，4个芯板从上至下依本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超厚径比的高频混压多层电路板，其特征在于：包括4个芯板(1)和3个半固化片(2)，4个芯板(1)从上至下依次叠加设置，上下相邻两个芯板(1)之间设置一个半固化片(2)，每一个芯板(1)上均设有数个钻孔(3)，钻孔(3)的最小孔径为0.45mm，钻孔(3)的总数量在500个以下；4个芯板(1)与3个半固化片(2)均通过铆合方式固定。

【技术特征摘要】
1.一种超厚径比的高频混压多层电路板，其特征在于：包括4个芯板(1)和3个半固化片(2)，4个芯板(1)从上至下依次叠加设置，上下相邻两个芯板(1)之间设置一个半固化片(2)，每一个芯板(1)上均设有数个钻孔(3)，钻孔(3)的最小孔径为0.45mm，钻孔(3)的总数量在500个以下；4个芯板(1)与3个半固化片(2)均通过铆合方式固定。2.如权利要求1所述的一种超厚径比的高频混压多层电路板，其特征在于：所述4个芯板(1)与3个半固化片...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健康，吴俊，
申请(专利权)人：昆山市鸿运通多层电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32