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本实用新型公开了一种超厚径比的高频混压多层电路板，属于电工材料技术领域，包括4个芯板和3个半固化片，解决了传统工艺中板材成本高、加工工艺流程复杂、参数范围小、现有制程设备难以完成和压合难的问题。...
该专利属于昆山市鸿运通多层电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山市鸿运通多层电路板有限公司授权不得商用。

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