柔性电路板制造技术

一种柔性电路板，包括一绝缘层、设置于所述绝缘层两侧表面的第一线路层、第二线路层以及分别设置于所述第一线路层和第二线路层上的第一金属层、第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层电连接所述第一线路层和所述第二线路层，所述第二线路层的横向尺寸小于所述绝缘层、第一线路层的横向尺寸，从而是得所述第二线路层与所述绝缘层、第一线路层之间形成断差部，所述柔性电路板还包括一增厚层，所述增厚层位于所述第一线路层上与所述断差部相对设置，所述增厚层为镀设在所述第一线路层上的金属层。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板
本技术涉及一种电路板，特别涉及一种柔性电路板。
技术介绍
在电路板中，柔性电路板以其轻薄、便捷等特性被广泛的应用于电子产品中。在现有技术中，柔性电路板为了满足更薄、功能更强大等实用需求，使得柔性电路板的线路不但越来越细化，而且线路的布局越来越密集。如此，使得柔性电路板线路复杂多变，位于所述柔性电路板不同平面上的线路形成断差，使得位于该断差处的线路层的稳定性降低。那么在柔性电路板的生产过程中，所述柔性电路板断差处的线路容易受力而断裂，最终使得柔性电路板的线路层损坏而影响了所述柔性电路板的正常功能。对于现有技术中的这种柔性电路板来说，在尽量不增加成本的基础上，有必要进行进一步的改进和优化以提高柔性电路板的性能。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供低成本、高稳定性的的柔性电路板。一种柔性电路板，包括一绝缘层、设置于所述绝缘层两侧表面的第一线路层、第二线路层以及分别设置于所述第一线路层和第二线路层上的第一金属层、第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层电连接所述第一线路层和所述第二线路层，所述第二线路层的横向尺寸小于所述绝缘层、第一线路层的横向尺寸，从而是得所述第二线路层与所述绝缘层、第一线路层之间形成断差部，所述柔性电路板还包括一增厚层，所述增厚层位于所述第一线路层上与所述断差部相对设置，所述增厚层为镀设在所述第一线路层上的金属层。在本技术实施例中，通过在所述第二线路层与所述绝缘层、第一线路层之间形成断差部的相应位置设置增厚层，从而减小了线路层之间断差引起的线路断裂，从而提升了所述柔性电路板的稳定性。另外，设置所述增厚层在提升柔性电路板结构稳定性的同时并不会改变原来柔性电路板的线路层结构和功能，因此对于柔性电路板来说，其原有的生产工艺并不会因此而改变，不但成本较低而且实现方式简单易行。附图说明图1所示为本技术一实施例中所述柔性电路板的示意图。主要元件符号说明柔性电路板100绝缘层10第一线路层20第二线路层30第一金属层40第二金属层50增厚层60第一表面101第二表面102第一通孔201第二通孔301本体21延伸部22如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。本文中所使用的方位词“第一”、“第二”均是以使用时所述第一基板的位置定义，而并不限定。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。如图1所示，本技术所述柔性电路板100包括一绝缘层10、位于绝缘层10两侧表面的第一线路层20、第二线路层30以及分别设置于所述第一线路层20和第二线路层30上的第一金属层40、第二金属层50。所述绝缘层10由聚酰亚胺等绝缘材料组成，用于分隔所述第一线路层20和所述第二线路层30。所述绝缘层10具有一第一表面101以及与所述第一表面101相对的一第二表面102。所述第一线路层20设置于所述绝缘层10的第一表面101上。所述第一线路层20上开设有多个第一通孔201。所述第一通孔201贯穿所述第一线路层20的上下表面以及所述绝缘层10。进一步地，所述第一线路层20包括一本体21以及自本体21一端向外延伸而出的多个延伸部22。每一所述延伸部22呈条状且所述多个延伸部22之间相互平行、间隔设置。所述第二线路层30设置于所述绝缘层10的第二表面102上与所述第一线路层20相对、间隔。所述第二线路层30上同样开设形成与所述第一通孔201相对应的第二通孔301。所述第二通孔301贯穿所述第二线路层30的上下表面以及所述绝缘层10而与所述第一通孔201连通。所述第一金属层40设置于所述第一通孔201中，且所述第一金属层40相对所述第二线路层20表面突出设置。所述第二金属层50设置于所述第二通孔301中且与所述第一金属层40电连接。所述第二金属层50相对所述第二线路层30的表面突出设置。在本技术实施例中，所述第一金属层40、第二金属层50的材料为铜，在其他实施例中，所述第一金属层40、第二金属层50的材料为其他金属。进一步地，所述第二线路层30的横向尺寸大于所述第一线路层20的本体21的横向尺寸且小于所述绝缘层10的横向尺寸。如此，所述第二线路层30相对于与所述绝缘层10、第一线路层20的延伸部22之间形成一断差部302。进一步地，所述第一线路层20还包括与所述断差部302相对的多个增厚层60。每一所述增厚层60与所述一延伸部22对应设置。每一所述增厚层60设置于所述延伸部22的表面且沿着所述延伸部22延伸覆盖所述断差部302。所述增厚层60的获得方法可以是:在线路成型前，先在用于形成所述第一线路层20的铜箔层上对应所述断差部302位置处增镀一层铜，然后正常进行线路成型方式将所述铜箔层制作成为第一线路层20。如此，则在断差部302的位置处形成所述增厚层60。在本技术实施例中，所述增厚层60呈条状，所述增厚层60的纵向宽度等于所述延伸部22的纵向宽度，所述每一增厚层60的横向长度均相等。可以理解的，在其他实施例中，所述增厚层60的纵向宽度可以不等于所述延伸部22的纵向宽度，所述增厚层60覆盖整个所述延伸部22，不同的增厚层60的长度不一。进一步地，在本技术实施例中，所述增厚层60的材料为铜。可以理解地，在其他实施例中，所述增厚层60的材料为其他金属。由于设置了所述增厚层60，因此，所述第一线路层20在断差部302处的厚度大于所述第一线路层20与断差部60相邻部分的厚度。在本技术实施例中，通过在所述第二线路层30与所述绝缘层10、第一线路层20之间形成断差部302的相应位置设置增厚层60，从而减小了线路层之间断差引起的线路断裂，从而提升了所述柔性电路板100的稳定性。另外，设置所述增厚层60在提升柔性电路板结构稳定性的同时并不会改变原来柔性电路板的线路层结构和功能，因此对于柔性电路板来说，其原有的生产工艺并不会因此而改变，不但成本较低而且实现方式简单易行。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本技术的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，包括一绝缘层、分别设置于所述绝缘层两侧表面的第一线路层和第二线路层以及分别设置于所述第一线路层和第二线路层上的第一金属层、第二金属层，所述第一金属层和第二金属层电连接所述第一线路层和第二线路层，所述第二线路层的横向尺寸小于所述绝缘层、第一线路层的横向尺寸，从而使得所述第二线路层与所述绝缘层、第一线路层之间形成断差部，其特征在于：所述第一线路层在所述断差部处的厚度大于所述第一线路层与所述断差部相邻部分的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，包括一绝缘层、分别设置于所述绝缘层两侧表面的第一线路层和第二线路层以及分别设置于所述第一线路层和第二线路层上的第一金属层、第二金属层，所述第一金属层和第二金属层电连接所述第一线路层和第二线路层，所述第二线路层的横向尺寸小于所述绝缘层、第一线路层的横向尺寸，从而使得所述第二线路层与所述绝缘层、第一线路层之间形成断差部，其特征在于：所述第一线路层在所述断差部处的厚度大于所述第一线路层与所述断差部相邻部分的厚度。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述第一线路层包括设置于所述断差部位置处的增厚层，所述增厚层使得所述第一线路层在所述增厚层处的厚度增大。3.如权利要求2所述柔性电路板，其特征在于：所述绝缘层具有一第一表面、与所述第一表面相对的第二表面。4.如权利要求3所述柔性电路板，其特征在于：所述第一线路层设置于所述绝缘层的第一表面上，所述第一线路层上开设有多个第一通孔，所述第一通孔贯穿所述第一线路层上下表面以及所述绝缘层，所述第一金...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭艳，衡弘强，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32