柔性电路板制造技术

技术编号:16789084 阅读:69 留言:0更新日期:2017-12-13 07:35
一种柔性电路板,包括一绝缘层、设置于所述绝缘层两侧表面的第一线路层、第二线路层以及分别设置于所述第一线路层和第二线路层上的第一金属层、第二金属层,所述第一金属层和所述第二金属层电连接所述第一线路层和所述第二线路层,所述第二线路层的横向尺寸小于所述绝缘层、第一线路层的横向尺寸,从而是得所述第二线路层与所述绝缘层、第一线路层之间形成断差部,所述柔性电路板还包括一增厚层,所述增厚层位于所述第一线路层上与所述断差部相对设置,所述增厚层为镀设在所述第一线路层上的金属层。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板
本技术涉及一种电路板,特别涉及一种柔性电路板。
技术介绍
在电路板中,柔性电路板以其轻薄、便捷等特性被广泛的应用于电子产品中。在现有技术中,柔性电路板为了满足更薄、功能更强大等实用需求,使得柔性电路板的线路不但越来越细化,而且线路的布局越来越密集。如此,使得柔性电路板线路复杂多变,位于所述柔性电路板不同平面上的线路形成断差,使得位于该断差处的线路层的稳定性降低。那么在柔性电路板的生产过程中,所述柔性电路板断差处的线路容易受力而断裂,最终使得柔性电路板的线路层损坏而影响了所述柔性电路板的正常功能。对于现有技术中的这种柔性电路板来说,在尽量不增加成本的基础上,有必要进行进一步的改进和优化以提高柔性电路板的性能。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供低成本、高稳定性的的柔性电路板。一种柔性电路板,包括一绝缘层、设置于所述绝缘层两侧表面的第一线路层、第二线路层以及分别设置于所述第一线路层和第二线路层上的第一金属层、第二金属层,所述第一金属层和所述第二金属层电连接所述第一线路层和所述第二线路层,所述第二线路层的横向尺寸小于所述绝缘层、第一线路层的横向尺寸,从而是得所述第二线路层与所述绝缘层、本文档来自技高网...
柔性电路板

【技术保护点】
一种柔性电路板,包括一绝缘层、分别设置于所述绝缘层两侧表面的第一线路层和第二线路层以及分别设置于所述第一线路层和第二线路层上的第一金属层、第二金属层,所述第一金属层和第二金属层电连接所述第一线路层和第二线路层,所述第二线路层的横向尺寸小于所述绝缘层、第一线路层的横向尺寸,从而使得所述第二线路层与所述绝缘层、第一线路层之间形成断差部,其特征在于:所述第一线路层在所述断差部处的厚度大于所述第一线路层与所述断差部相邻部分的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板,包括一绝缘层、分别设置于所述绝缘层两侧表面的第一线路层和第二线路层以及分别设置于所述第一线路层和第二线路层上的第一金属层、第二金属层,所述第一金属层和第二金属层电连接所述第一线路层和第二线路层,所述第二线路层的横向尺寸小于所述绝缘层、第一线路层的横向尺寸,从而使得所述第二线路层与所述绝缘层、第一线路层之间形成断差部,其特征在于:所述第一线路层在所述断差部处的厚度大于所述第一线路层与所述断差部相邻部分的厚度。2.如权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于:所述第一线路层包括设置于所述断差部位置处的增厚层,所述增厚层使得所述第一线路层在所述增厚层处的厚度增大。3.如权利要求2所述柔性电路板,其特征在于:所述绝缘层具有一第一表面、与所述第一表面相对的第二表面。4.如权利要求3所述柔性电路板,其特征在于:所述第一线路层设置于所述绝缘层的第一表面上,所述第一线路层上开设有多个第一通孔,所述第一通孔贯穿所述第一线路层上下表面以及所述绝缘层,所述第一金...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭艳衡弘强
申请(专利权)人:庆鼎精密电子淮安有限公司鹏鼎控股深圳股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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