电子陶瓷基板制造技术
【技术实现步骤摘要】
电子陶瓷基板
本专利技术涉及电子基板
，尤其是一种电子陶瓷基板。
技术介绍
在陶瓷基板上都会安装上不同规格的铜片层，随后在铜片层上焊接上电子元件，由于焊接是会产生瞬间高温，容易对薄片状的通铜片层造成损坏，影响使用，并且铜片层在使用的过程中一旦发生碰撞摩擦也会对铜片层造成损伤，影响使用。
技术实现思路
为了克服现有的陶瓷基板的铜片层一损坏的不足，本专利技术提供了一种电子陶瓷基板。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电子陶瓷基板，包括基板和铜片层，所述基板上设有铜片层，所述铜片层上方设有覆盖板，所述覆盖板上设有通孔，所述覆盖板采用陶瓷板制造，通孔的数目至少为2个。本专利技术的有益效果是，这种电子陶瓷基板在其铜片层上方增加一块陶瓷板制造的覆盖板，并且在覆盖板上加工出通孔，方便在对应位置安装电子元件，这样既保护铜片层也方便安装电子元件，使用效果良好。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术覆盖板结构示意图；图中1、基板，2、铜片层，3、覆盖板，4、通孔。具体实施方式如图1是本专利技术的结构示意图，一种...
【技术保护点】
一种电子陶瓷基板，包括基板（1）和铜片层（2），所述基板（1）上设有铜片层（2），其特征是，所述铜片层（2）上方设有覆盖板（3），所述覆盖板（3）上设有通孔（4）。
【技术特征摘要】
1.一种电子陶瓷基板，包括基板（1）和铜片层（2），所述基板（1）上设有铜片层（2），其特征是，所述铜片层（2）上方设有覆盖板（3），所述覆盖板（3）上设有通孔（...
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