一种陶瓷基板的防拆电子标签制造技术

本实用新型专利技术涉及电子防伪技术，尤其涉及基于微波射频识别RFID技术的陶瓷基板的防拆电子标签结构。本实用新型专利技术的陶瓷基板的防拆电子标签，包括：陶瓷基板，陶瓷基板的一面印刷有天线薄膜层；天线薄膜层，天线薄膜层的形状是金属薄膜面上具有镂空区，镂空区是由2个对称分布的镂空窗和连通二者的1个镂空通道组成；RFID芯片，电连接地固定在天线薄膜层上；外壳体，扣在上述的陶瓷基板上而固定，具有一定的容腔来容置上述的RFID芯片、天线薄膜层及陶瓷基板。本实用新型专利技术用来固定在车玻璃上使用，起电子防拆作用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子防伪技术，尤其涉及基于微波射频识别RFID技术的陶瓷基板的防拆电子标签结构，可以用来固定在车玻璃上使用。
技术介绍
RFID (Radio Frequency Identification),即射频识别，俗称电子标签。RFID 中电子标签又由为重要，因为它的作用是用来识别物体的身份标识，其性能好坏，成本高低，都对整个系统的性能有决定性的影响。在860MHz 960MHz频率范围内的RFID技术，具有识别距离远，动态下读取信息的能力强等特点，已被越来越多的行业所使用，电子标签取代条形码标签已成为必然趋势。随着RFID技术的日益成熟，电子标签的种类也越分越多，过去在高速公路或一些停车场都是靠人工来监测车辆的进去，这样的方法不但效率低，而且容易出错，电子标签的诞生，给车辆管理带来了新的管理模式，它使车辆的管理不但更便捷，而且更准确。为此，申请人曾提出一种盘点速度高，准确，而且具有防盗功能的专利申请，专利申请号是 201120401375. O。
技术实现思路
基于上述
技术介绍
所言的不足，申请人提出另一种同样不仅盘点速度高，准确，而且具有防盗功能的陶瓷基板的防拆电子标签。本技术的技术方案是一种陶瓷基板的防拆电子标签，包括-陶瓷基板，陶瓷基板的一面印刷有天线薄膜层；-天线薄膜层，天线薄膜层的形状是金属薄膜面上具有镂空区，镂空区是由2个对称分布的镂空窗和连通二者的I个镂空通道组成；-RFID芯片，电连接地固定在天线薄膜层上；-外壳体，扣在上述的陶瓷基板上而固定，具有一定的容腔来容置上述的RFID芯片、天线薄膜层及陶瓷基板。进一步的，所述的陶瓷基板相对印刷有天线薄膜层的另一个背面上刻有若干凹槽。通过在陶瓷基板上形成凹槽可以显著增加因陶瓷基板受力形变而导致其被破坏的可能性，增强防拆作用。进一步的，所述的陶瓷基板上印刷的天线薄膜层是由银浆丝印形成的银薄膜层。进一步的，所述的镂空窗的形状优选采用的是矩形。当然的，所述的镂空窗的形状还可以是椭圆形、圆形或其他闭合图形。更进一步的，所述的镂空窗是矩形时，其横向长度是10mm-30mm,竖向宽度是10mm-20mmo这样，天线薄膜层上具有镂空区就形成了类偶极子天线。所述镂空窗呈闭合状，随着短路环的增大天线的频率会向低频偏，并且天线整个频率带宽也会变的很宽，最终使得天线性能很稳定，贴到多种汽车玻璃上，性能也不会发生大的变化。可以通过镂空窗进行频率的调整，能量通过天线两边的臂向空中辐射。进一步的，所述的RFID芯片是接收信号频率为860MHz 960MHz的RFID芯片。在860MHz 960MHz频率范围内的RFID技术，具有识别距离远，动态下读取信息的能力强等优点。进一步的，所述的RFID芯片是以焊接或邦定的方式电连接地固定在天线薄膜层上的。可使得电子标签的寿命更长，并且可以在更加恶劣的环境下使用。本技术的技术方案以陶瓷材质为基板，因陶瓷的硬质脆性的特点在收到应力而发生形变时，将被折断，从而使印刷在陶瓷基板上的天线薄膜层被破坏，而使RFID芯片无法被读取识别，来实现防拆目的。陶瓷基板的防拆电子标签正常状态下，将标签贴到车玻*璃上，天线整体的能量通过金属薄膜面上的缝隙辐射出去，便于读写器的识别。另外，本技术的陶瓷基板防拆电子标签和其它防拆标签相比，具有频率好调节和带宽更宽等特点。附图说明图I是本技术的俯视图；图2是本技术的实施例I的剖视图；图3是本技术的实施例2的剖视图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。实施例I :参阅图I或图2所示，本实施例的陶瓷基板的防拆电子标签，包括-陶瓷基板1，所述的陶瓷基板I的一面由银浆丝印形成天线薄膜层2。-天线薄膜层2，天线薄膜层2的形状是金属薄膜面上具有镂空区3，镂空区3是由2个对称分布的镂空窗32和连通二者的I个镂空通道31组成。优选的，所述的镂空窗32的形状是矩形。所述的镂空窗32是矩形时,其横向长度是10mm-40mm,竖向宽度是10mm-20mm。这样，天线薄膜层2上具有镂空区3就形成了类偶极子天线。所述镂空窗32呈闭合状，随着短路环的增大天线的频率会向低频偏，并且天线整个频率带宽也会变的很宽，最终使得天线性能很稳定，贴到多种汽车玻璃上，性能也不会发生大的变化。可以通过镂空窗32进行频率的调整，能量通过天线两边的臂向空中辐射。-RFID芯片4，电连接地固定在天线薄膜层2上。RFID芯片4是接收信号频率为860MHz 960MHz的RFID芯片，在860MHz 960MHz频率范围内的RFID技术，具有识别距离远，动态下读取信息的能力强等优点。且RFID芯片4是以焊接或邦定的方式电连接地固定在天线薄膜层2上的，可使得电子标签的寿命更长，并且可以在更加恶劣的环境下使用。-外壳体5，扣在上述的陶瓷基板I上而固定，具有一定的容腔来容置上述的RFID芯片4、天线薄膜层2及陶瓷基板I。将陶瓷基板I上具有天线薄膜层2 —面的放入外壳体5中，这样可以防止RFID芯片4受到损坏。本实施例在机动车辆上固定使用方式是在上述的陶瓷基板I的背面(没有印刷有天线薄膜层2的一面)上面贴一层车玻璃胶6，再将该防拆电子标签的贴有车玻璃胶6 —面直接贴到车玻璃7上即可，只有将该电子标签贴到车玻璃7上才能获得最好的读取性能。实施例2 参阅图3所示，本实施例的陶瓷基板的防拆电子标签与实施例I基本一致，不同之处在于在所述的陶瓷基板I的背面(相对于印刷有天线薄膜层2的另一面，即没有印刷有天线薄膜层2的一面)相对印刷有天线薄膜层2的背面上刻有若干凹槽11。通过在陶瓷基板I上形成凹槽11可以显著增加因陶瓷基板I受力形变而导致其被破坏的可能性，增强防拆作用。实施例3 本实施例的陶瓷基板的防拆电子标签与实施例I基本一致，不同之处在于所述的镂空窗32的形状采用的是椭圆形、圆形或其他闭合图形。。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节 上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板的防拆电子标签，其特征在于，包括 陶瓷基板(1)，陶瓷基板(I)的一面印刷有天线薄膜层(2)； 天线薄膜层(2)，天线薄膜层(2)的形状是金属薄膜面上具有镂空区(3)，镂空区(3)是由2个对称分布的镂空窗(32)和连通二者的I个镂空通道(31)组成； RFID芯片(4)，电连接地固定在天线薄膜层(2)上； 外壳体(5)，扣在上述的陶瓷基板(I)上而固定，具有一定的容腔来容置上述的RFID芯片(4)、天线薄膜层(2)及陶瓷基板(I)。2.根据权利要求I所述的陶瓷基板的防拆电子标签，其特征在于所述的陶瓷基板(I)相对印刷有天线薄膜层(2)的另一背面上刻有若干凹槽(11)。3.根据权利要求I所述的陶瓷基板的防拆电子标签，其特征在于所述的陶瓷基板(I)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱方，黄韡，王子旭，叶清足，陈辉，
申请(专利权)人：厦门信达物联科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：