一种电子标签的制造方法和设备技术

本发明专利技术涉及电子标签领域，特别地涉及一种电子标签的制造方法和设备。本发明专利技术公开了一种电子标签的制造方法，该电子标签包括从下至上依次层叠设置的底纸层、中间层、Inlay层和面层，中间层设有孔洞，Inlay层的芯片嵌设在孔洞内，包括如下步骤：S1，将中间层进行在线打孔，进入步骤S2；S2，将打孔后的中间层与底纸层进行复合，形成带孔洞的两层复合材料，进入步骤S3；S3，通过控制带孔洞的两层复合材料，使孔洞对准Inlay层的芯片并与Inlay层进行复合形成三层复合材料，进入步骤S4；S4，在三层复合材料的Inlay层上覆上面层，形成四层复合材料，进入步骤S5；S5，对四层复合材料进行模切、排废和分切，形成产品。本发明专利技术还公开了一种电子标签的制造设备。制造设备。制造设备。

【技术实现步骤摘要】
一种电子标签的制造方法和设备


[0001]本专利技术属于电子标签领域，具体地涉及一种电子标签的制造方法和设备。

技术介绍

[0002]RFID电子标签能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用。目前，RFID电子标签作为物联网的信息载体被广泛应用到各个领域中，如超市、物流、产线等领域中，以方便对物品进行智能管理。
[0003]现有的由两层亮白PET材质、一层Inlay层和一层底纸层组成的四层材料结构的RFID电子标签。中间层(亮白PET材质)需要打孔用于放置芯片，防止Inlay层直接复合后芯片处会产生凸点，造成打印白点印刷不清晰等问题。
[0004]按照传统双层材料套位模式，只需拉伸Inlay层将芯片位置与打孔孔洞进行套位即可，但直接拉伸Inlay层，则可能会损伤Inlay层的天线与芯片的黏结，影响产品性能。因此，目前市面上对于该类电子标签大多采用二次加工生产模式。具体为：首先，将中间层材料进行黑标印刷以及冲孔；接着，进行Inlay层同尺寸裁切(不拉开跳距)，将Inlay层的芯片位置转到孔洞上；分成这两道生产工序，进行四层材料的复合。但该生产模式存在以下几个问题：
[0005]1.中间层材料需要线外加工或者委外进行印刷和冲孔，产生额外的外加工成本，常规委外印刷加冲孔的单价高昂。
[0006]2.委外加工冲孔工序会造成一定比例的冲孔废料残留在材料上，品质来料不易检查且材料上产线进行二次生产过程较难监控孔残留问题，造成生产上的损耗。
[0007]3.Inlay层同尺寸裁切(不拉开跳距)速度最快只能到8
‑
10m/min，一台普通国产设备的日产量仅仅只有12万，生产效率低下。
[0008]4.Inlay层同尺寸裁切(不拉开跳距)工艺对裁切刀治具要求较高，且同尺寸裁切过程易存在大量的PET裁切切丝残留，影响产品的外观质量。
[0009]5.复合工序产生的较多质量问题，进而会影响后道的替标效率。
[0010]综上所述，该生产模式存在效率较低，成本较高，质量不稳定等问题。

技术实现思路

[0011]本专利技术的目的在于提供一种电子标签的制造方法用以解决上述存在的技术问题。
[0012]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种电子标签的制造方法，该电子标签包括从下至上依次层叠设置的底纸层、中间层、Inlay层和面层，中间层设有孔洞，Inlay层的芯片嵌设在孔洞内，包括如下步骤：
[0013]S1，将中间层进行在线打孔，进入步骤S2；
[0014]S2，将打孔后的中间层与底纸层进行复合，形成带孔洞的两层复合材料，进入步骤S3；
[0015]S3，通过控制带孔洞的两层复合材料，使孔洞对准Inlay层的芯片并与Inlay层进
行复合形成三层复合材料，进入步骤S4；
[0016]S4，在三层复合材料的Inlay层上覆上面层，形成四层复合材料，进入步骤S5；
[0017]S5，对四层复合材料进行模切、排废和分切，形成产品。
[0018]进一步的，步骤S1中，按照Inlay层的跳距设置进行在线打孔。
[0019]更进一步的，采用雕刻刀顶针对中间层挤压而进行打孔。
[0020]进一步的，步骤S1中，采用真空吸废将废孔料吸走。
[0021]进一步的，步骤S3中，通过检测孔洞和Inlay层的Mark点来相应地控制拉动带孔洞的两层复合层而使孔洞对准Inlay层的芯片。
[0022]更进一步的，步骤S3中，分别采用追标电眼来检测孔洞和Inlay层的Mark点。
[0023]进一步的，所述中间层和面层均为PET层。
[0024]更进一步的，所述中间层和面层均为亮白的PET层。
[0025]进一步的，所述底纸层为格拉辛底纸层。
[0026]本专利技术还提供了一种电子标签的制造设备，用于实施上述的电子标签的制造方法。
[0027]本专利技术的有益技术效果：
[0028]中间层无需印刷Mark黑点，节约印刷成本；中间层联机在线打孔，没有额外高昂的加工工序和加工成本；没有来自第一道加工带来的质量风险，如打孔残留，印刷偏差等；采用同尺寸复合，无需Inlay层同尺寸裁切，大幅提升生产速度，并且因为减少了一道裁切工序，减少治具的损耗，以及避免了同尺寸裁切过程造成的质量风险；通过控制拉动带孔洞的两层复合材料去套Inlay层的芯片位，不伤INLAY层，保证产品的质量。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为本专利技术具体实施例的制造方法流程图；
[0031]图2为本专利技术具体实施例的电子标签的结构分解图；
[0032]图3为经过步骤S1后的产品结构示意图；
[0033]图4为经过步骤S3后的产品结构示意图；
[0034]图5为经过步骤S5后的产品结构示意图。
具体实施方式
[0035]为进一步说明各实施例，本专利技术提供有附图。这些附图为本专利技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本专利技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0036]现结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。
[0037]如图1
‑
5所示，一种电子标签的制造方法，该电子标签包括从下至上依次层叠设置
的底纸层1、中间层2、Inlay层3和面层4，底纸层1和中间层2通过第一胶层12粘接固定，中间层2和Inlay层3通过第二胶层23粘接固定，Inlay层3和面层4之间通过第三胶层34粘接固定，中间层2设有孔洞21，Inlay层3的下表面的芯片31嵌设在孔洞21内，相应地，第二胶层23设有让位孔231，Inlay层3的芯片31通过让位孔231嵌设在孔洞21内。该电子标签的制造方法包括如下步骤：
[0038]S1，将中间层2进行在线打孔，如图3所示，进入步骤S2。
[0039]具体的，通过在中间层2放卷轴附近新增一个打孔机构，实现复合设备的联机打孔，无需线外加工或者委外加工打孔，从而无需印刷Mark黑点，节约印刷成本，也没有额外高昂的加工工序和加工成本。同时避免了来自该道加工带来的质量风险，如打孔残留，印刷偏差等。
[0040]本具体实施例中，打孔机构设有雕刻刀顶针，通过雕刻刀顶针对中间层2挤压而进行打孔，结构简单，易于打孔，但并不以此为限，在一些实施例中，也可以采用现有的其它打孔机构进行打孔。
[0041]打孔后，采用真空吸废将废孔料吸走，避免废孔料残留在中间层2上而影响产品质量。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子标签的制造方法，该电子标签包括从下至上依次层叠设置的底纸层、中间层、Inlay层和面层，中间层设有孔洞，Inlay层的芯片嵌设在孔洞内，其特征在于，包括如下步骤：S1，将中间层进行在线打孔，进入步骤S2；S2，将打孔后的中间层与底纸层进行复合，形成带孔洞的两层复合材料，进入步骤S3；S3，通过控制带孔洞的两层复合材料，使孔洞对准Inlay层的芯片并与Inlay层进行复合形成三层复合材料，进入步骤S4；S4，在三层复合材料的Inlay层上覆上面层，形成四层复合材料，进入步骤S5；S5，对四层复合材料进行模切、排废和分切，形成产品。2.根据权利要求1所述的电子标签的制造方法，其特征在于：步骤S1中，按照Inlay层的跳距设置进行在线打孔。3.根据权利要求2所述的电子标签的制造方法，其特征在于：采用雕刻刀顶针对中间层挤压而进行打孔。4.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志铭，施子斌，袁志芳，周建峰，赵云鹏，
申请(专利权)人：厦门信达物联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：