一种电子设备及其电路板组件制造技术

本发明专利技术适用于电子设备技术领域，提供了一种电子设备及其电路板组件。其中，电路板组件包括基板、屏蔽罩、发热元件以及导热件，发热元件设置于基板的表面上，屏蔽罩固定于基板的表面上，并且盖罩发热元件。导热胶连接于发热元件与屏蔽罩之间。基板的内部具有至少一层金属层，屏蔽罩通过导热件与金属层实现热传导。本实施例的导热件同时与屏蔽罩以及基板内部的金属层贴合，从而实现热传导。当屏蔽罩上累积有热量时，其温度比基板内部的金属层的温度要高，所以，热量可以通过导热件传递到金属层中。相比于仅采用屏蔽罩来散热，本实施例采用屏蔽罩以及金属层共同散热，使得散热面积得到较大的增加，提高了散热速度，优化了电子设备的散热性能。

An electronic device and its circuit board components

The invention is suitable for the technical field of electronic equipment, and provides an electronic device and a circuit board component. The circuit board assembly includes a substrate, a shielding cover, a heating element and a heat conduction part. The heating element is arranged on the surface of the substrate, and the shielding cover is fixed on the surface of the substrate, and the heating element is covered. The thermal conductive adhesive is connected between the heating element and the shield. The inner layer of the substrate has at least one layer of metal, and the shield is heat conduction through the heat conduction part and the metal layer. The heat conduction part of the present example is simultaneously fitted with the shield and the metal layer inside the substrate to achieve heat conduction. When the heat is accumulated on the shield, the temperature is higher than that of the metal layer inside the substrate, so the heat can be transferred to the metal layer through the heat conduction part. Compared with shielding heat dissipation only, the embodiment adopts shielding shield and metal layer to dissipate heat together, so that the heat dissipation area is greatly increased, the heat dissipation speed is increased, and the heat dissipation performance of the electronic device is optimized.

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备及其电路板组件
本专利技术属于电子设备
，尤其涉及一种电子设备及其电路板组件。
技术介绍
随着电子设备智能化的发展，其集成了越来越多的功能，随之而来的是电子设备的发热问题越来越严重。特别对于一些体积较小的电子设备，例如智能手机，散热的空间有限，故大都采用屏蔽罩帮助发热元件散热。目前，现有的屏蔽罩设置在PCB的上表面上，在发热元件和屏蔽罩之间粘贴上导热硅胶，从而将发热元件的热量通过导热硅胶传递至屏蔽罩上进行散热。然而，散热屏蔽罩的位置只能安装在PCB板上，其他的地方需要放置电池等其他的结构元件，并且，屏蔽罩不能做得太大，如果做得过大，势必需要把更多的电路模块屏蔽在一起，这样模块之间会形成干扰。所以，屏蔽罩的散热面积有限，散热速度慢，散热效果不佳。为此，需要研发一种新的散热结构或者散热方式以帮助电子设备散热。
技术实现思路
本专利技术的实施例可以解决采用屏蔽罩给电子设备散热所存在的散热面积有限的问题。为解决上述技术问题，本实施例提供了一种电路板组件，包括基板以及屏蔽罩，所述基板的表面上设置有发热元件，所述屏蔽罩固定于所述基板的表面上，并且盖罩所述发热元件，所述发热元件与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板组件，包括基板以及屏蔽罩，所述基板的表面上设置有发热元件，所述屏蔽罩固定于所述基板的表面上，并且盖罩所述发热元件，所述发热元件与所述屏蔽罩之间连接有导热胶，所述基板的内部具有至少一层金属层；其特征在于，所述电路板组件还包括导热件，所述屏蔽罩通过所述导热件与所述基板内部的金属层贴合。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，包括基板以及屏蔽罩，所述基板的表面上设置有发热元件，所述屏蔽罩固定于所述基板的表面上，并且盖罩所述发热元件，所述发热元件与所述屏蔽罩之间连接有导热胶，所述基板的内部具有至少一层金属层；其特征在于，所述电路板组件还包括导热件，所述屏蔽罩通过所述导热件与所述基板内部的金属层贴合。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导热件固定在所述基板的侧面上；所述金属层的端面外露出所述基板的侧面，并与所述导热件贴合；所述屏蔽罩与所述导热件贴合。3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述导热件为固定在所述基板侧面上的焊盘。4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽罩的底部与所述导热件的顶部贴合。5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽罩的侧面与所述导热件的侧面贴合。6.如权利要求1所述的电路板组件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：范艳辉，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44