一种FPC电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种FPC电路板，包括从下到上依次设置的胶纸、第一PI膜、第一铜箔层、第二PI膜、第二铜箔层、第三PI膜；所述第二PI膜设置有若干个导电过孔；所述导电过孔由金属固化形成，用于导通所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的线路；所述FPC电路板为T字型；所述T字形的三个端头分别设置有线路接口；所述线路接口分别设置有补强层，且所述补强层设置于所述胶纸与所述第一PI膜之间；所述FPC电路板的直角部位设置有圆弧补强部；围绕所述FPC电路板的边沿设置有加强部，且所述加强部上设置有若干个防裂孔；所述FPC电路板上设置有若干个圆形定位孔。本实用新型专利技术用于解决所述FPC电路板防裂，防静电等问题。

A FPC circuit board

The utility model discloses a FPC circuit board comprises a from bottom to top of the first tape, PI film, PI film, the first copper foil layer second, second, third PI copper foil layer film; the second PI film is provided with a plurality of conductive vias; the conductive vias formed by metal solidification, for conducting the first copper layer and the second layer of the copper foil circuit; the FPC circuit board for T type; the three ends of the T shape are respectively provided with a line interface; the line interface are respectively provided with a reinforcing layer, and the reinforcing layer which is arranged between the tape and the the first PI film; right angle part of the FPC circuit board is provided with a circular arc reinforcing part; edge around the FPC circuit board is to strengthen, and the strengthening part is provided with a plurality of crack holes; the FPC circuit board is provided with a plurality of circular hole positioning. The utility model is used to solve the problems of anti cracking, anti static and other problems of the FPC circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种FPC电路板
本技术涉及线路板领域，尤其涉及一种FPC电路板。
技术介绍
柔性印刷电路板FPC(FlexiblePrintedCircuitBoard)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，在电子领域得到了广泛的应用。但是在实际装配过程中，FPC板很薄，在FPC板上的过度位置容易发生撕裂现象，影响FPC板的质量；耐高温的性能较差，而且不具有防静电的功能，但是在实际使用中，柔性电路板由于价格比较昂贵，在使用以及加工过程中都需要注意防止静电对柔性电路板造成损伤。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种FPC电路板。为解决上述技术问题，本技术采用了以下技术措施：一种FPC电路板，包括从下到上依次设置的胶纸、第一PI膜、第一铜箔层、第二PI膜、第二铜箔层、第三PI膜；所述第二PI膜设置有若干个导电过孔；所述导电过孔由金属固化形成，用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC电路板，其特征在于，包括从下到上依次设置的胶纸、第一PI膜、第一铜箔层、第二PI膜、第二铜箔层、第三PI膜；所述第二PI膜设置有若干个导电过孔；所述导电过孔由金属固化形成，用于导通所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的线路；所述FPC电路板为T字型；所述T字型的三个端头分别设置有线路接口；所述线路接口分别设置有补强层，且所述补强层设置于所述胶纸与所述第一PI膜之间；所述FPC电路板的直角部位设置有圆弧补强部；围绕所述FPC电路板的边沿设置有加强部，且所述加强部上设置有若干个防裂孔；所述FPC电路板上设置有若干个圆形定位孔。

【技术特征摘要】
1.一种FPC电路板，其特征在于，包括从下到上依次设置的胶纸、第一PI膜、第一铜箔层、第二PI膜、第二铜箔层、第三PI膜；所述第二PI膜设置有若干个导电过孔；所述导电过孔由金属固化形成，用于导通所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的线路；所述FPC电路板为T字型；所述T字型的三个端头分别设置有线路接口；所述线路接口分别设置有补强层，且所述补强层设置于所述胶纸与所述第一PI膜之间；所述FPC电路板的直角部位设置有圆弧补强部；围绕所述FPC电路板的边沿设置有加强部，且所述加强部上设置有若干个防裂孔；所述FPC电路板上设置有若干个圆形定位孔。2.根据权利要求1所述的FPC电路板，其特征在于，所述第一PI膜、第二PI膜、第三PI膜的厚度均为10μm...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏玉海，
申请(专利权)人：厦门众盛精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35