抗电磁干扰EMI电路板制造技术

一种抗电磁干扰EMI电路板，该电路板具体包括有PCB电路板基板、模拟地电路以及数字地电路，PCB电路板基板包括有多个基板单元，全部的基板单元罗列设置并形成层叠结构，相邻的两个基板单元之间形成有用于设置电路的印刷空间，模拟地电路设置于印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于基板单元上，数字地电路设置于印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于基板单元上，模拟地电路与数字地电路设置在相异的印刷空间内。在本实用新型专利技术中，在电路板中，模拟地电路和数字地电路各占一层。将模拟地电路与数字地电路设置在电路板的不同平面内，同时对有可能造成相互干扰的信号线要采取走不同层的排版方法，这样可以减少信号线之间的电磁干扰。

Anti electromagnetic interference EMI circuit board

An anti electromagnetic interference EMI circuit board, the circuit board including PCB circuit board substrate, analog circuit and digital circuit, PCB circuit board comprises a plurality of substrate unit, base unit all list settings and to form a laminated structure, is used to set the printed circuit space is formed between two adjacent substrate unit the analog circuit is arranged on the printed space, and through the line printing process is arranged on the substrate unit, the digital circuit is arranged on the printed space, and through the line printing process is arranged on the substrate unit, analog and digital electrical road circuit are arranged in different printing space. In the utility model, in the circuit board, the analog circuit and the digital and circuit circuit each account for one layer. The analog earth circuit and digital earth circuit are arranged in different planes of the circuit board. Meanwhile, the layout method of different layers is adopted for the signal lines that may cause mutual interference, so that the electromagnetic interference between signal lines can be reduced.

【技术实现步骤摘要】
抗电磁干扰EMI电路板
本技术涉及电子设备
，更具体地说，特别涉及一种抗电磁干扰EMI电路板。
技术介绍
诸如电脑以及移动电话之类的电子设备不断增加，科学、医疗、工业机器、机动运输设备点火装置对那些工作在其附近的电子设备的电磁干扰(EMI)已成为一种日益严重的环境污染。目前，解决(降低)电磁污染或提高电子设备抗拒电磁污染能力的有效办法是采用电磁兼容性(EMC)设计。在现有技术中，一种典型的抗电磁干扰EMI的电路设计如图1，在图1中，C1、C2和C4、C5及Lc用于滤除共模噪声，C3和C6用于滤除差模噪声。输出端一般接一电解电容，负载电流大时还需接高频电容，用于消除负载端对输入的噪声干扰。在该电路设计中，全部的金属线路印刷在电路板的同一层上，金属线路之间会出现相互的电磁干扰，因此，该电路运用在触控显示军规领域，仍无法完全实现抗EMI功效。
技术实现思路
(一)技术问题综上所述，如何解决现有技术中抗电磁干扰EMI电路存在的无法完全实现抗EMI功效的问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。(二)技术方案本技术提供了一种抗电磁干扰EMI电路板，在本技术中，该电路板具体包括有PCB电路板基板、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗电磁干扰EMI电路板，其特征在于，包括有PCB电路板基板、模拟地电路(1)以及数字地电路(2)，所述PCB电路板基板包括有多个基板单元(3)，全部的所述基板单元罗列设置并形成层叠结构，相邻的两个所述基板单元之间形成有用于设置电路的印刷空间，所述模拟地电路设置于所述印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于所述基板单元上，所述数字地电路设置于所述印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于所述基板单元上，所述模拟地电路与所述数字地电路设置在相异的所述印刷空间内。

【技术特征摘要】
1.一种抗电磁干扰EMI电路板，其特征在于，包括有PCB电路板基板、模拟地电路(1)以及数字地电路(2)，所述PCB电路板基板包括有多个基板单元(3)，全部的所述基板单元罗列设置并形成层叠结构，相邻的两个所述基板单元之间形成有用于设置电路的印刷空间，所述模拟地电路设置于所述印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于所述基板单元上，所述数字地电路设置于所述印刷空间内、并通过线路印刷工艺设置于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉，王雷，高美萍，杨洲，高智勇，苏晓华，盛厚丁，邓德运，
申请(专利权)人：江西赛华科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36