层叠电容器的安装构造以及层叠电容器的安装方法技术

本发明专利技术涉及层叠电容器的安装构造及安装方法。在层叠电容器的安装构造(1)中，在布线基板(20)按IC(10)的相同种类的每种电源设置有电源图案(20d、20f)，IC(10)按相同种类的每种电源具有多个电源端子(11、12)，层叠电容器(30、40)是三端子电容器，在IC(10)的电源与接地之间按相同种类的每种电源并联地设置有两个以上的层叠电容器(30、40)，按相同种类的每种电源在两个以上的层叠电容器(30、40)包含Q值小于0.5的层叠电容器，按相同种类的每种电源，两个以上的层叠电容器(30、40)分散配置为，在将各覆盖区域合起来的区域内包含多个电源端子(11、12)中的一半以上，使得满足目标阻抗。

The installation structure of cascaded capacitors and the installation method of cascaded capacitors

The invention relates to the installation structure and installation method of the laminated capacitor. In the installation structure of stacked capacitor (1), the wiring board (20) by IC (10) of the same kind of each power supply is provided with a power supply pattern (20d, 20f), IC (10) according to each supply of the same kind with a plurality of power terminals (11, 12), stacked capacitor device (30, 40) is the three terminal capacitor in IC (10) between the power supply and grounding in parallel each supply of the same kind are provided with a stacked capacitor more than two (30, 40), according to each kind of power supply of the same kind in more than two stacked capacitors (30 40), comprising a Q multilayer capacitor is less than 0.5, according to each kind of power supply of the same kind, stacked capacitor more than two (30, 40) in the decentralized configuration, the coverage area of combined region includes a plurality of power terminals (11, 12) in more than half, so as to satisfy the the target impedance.

【技术实现步骤摘要】
层叠电容器的安装构造以及层叠电容器的安装方法
本专利技术涉及层叠电容器的安装构造以及层叠电容器的安装方法。
技术介绍
在安装有IC(IntegratedCircuit：集成电路)等集成电路的布线基板，为了抑制集成电路的动作过程中的电压变动或除去噪声等，有时会在集成电路的电源与接地之间安装去耦电容器。在安装有去耦电容器的情况下，从抑制电压变动的观点出发，期望电源阻抗低。近年来，伴随着供给到集成电路的电源的低电压且大电流化，对电源阻抗要求的目标阻抗愈发严格。以往，为了将电源阻抗抑制在目标阻抗内，通过安装许多个二端子电容器，从而谋求低ESL(EquivalentSeriesInductance：等效串联电感)化。但是，为了将许多个二端子电容器安装在布线基板，在布线基板需要大的安装面积。作为削减安装面积的方法，例如，在专利文献1(日本特开2007-329282号公报)公开了如下方法，即，在层叠有第一信号电极层、接地电极层、电源电极以及第二信号电极层的多层布线基板中，在基板上表面安装IC，并在基板背面安装三端子电容器。像这样，通过使用ESL比二端子电容器低的三端子电容器，从而能够降低去耦电容器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠电容器的安装构造，具备：布线基板，具有电源图案和接地图案；集成电路，安装在所述布线基板；以及层叠电容器，安装在所述布线基板，在所述布线基板，按供给到所述集成电路的相同种类的每种电源，设置有所述电源图案，所述集成电路按所述相同种类的每种电源具有多个电源端子，该多个电源端子与对应的电源的相同的所述电源图案电连接，所述层叠电容器具有：长方体形状的层叠体，隔着电介质层交替地层叠有第一内部电极和第二内部电极；第一外部电极以及第二外部电极，设置在所述层叠体的对置的各端面，并与所述第一内部电极的各端部电连接；以及一对第三外部电极，设置在所述层叠体的对置的各侧面，并与所述第二内部电极的各端部电连接，所...

【技术特征摘要】
2016.05.13 JP 2016-0966301.一种层叠电容器的安装构造，具备：布线基板，具有电源图案和接地图案；集成电路，安装在所述布线基板；以及层叠电容器，安装在所述布线基板，在所述布线基板，按供给到所述集成电路的相同种类的每种电源，设置有所述电源图案，所述集成电路按所述相同种类的每种电源具有多个电源端子，该多个电源端子与对应的电源的相同的所述电源图案电连接，所述层叠电容器具有：长方体形状的层叠体，隔着电介质层交替地层叠有第一内部电极和第二内部电极；第一外部电极以及第二外部电极，设置在所述层叠体的对置的各端面，并与所述第一内部电极的各端部电连接；以及一对第三外部电极，设置在所述层叠体的对置的各侧面，并与所述第二内部电极的各端部电连接，所述第一外部电极以及所述第二外部电极与所述电源图案电连接，所述一对第三外部电极与所述接地图案电连接，按所述相同种类的每种电源，在所述集成电路的电源与接地之间并联地设置有两个以上的所述层叠电容器，在按所述相同种类的每种电源设置的所述两个以上的层叠电容器中，包含表示电容器的品质因数的Q值小于0.5的层叠电容器，按所述相同种类的每种电源，所述两个以上的层叠电容器分散配置为，在将与该各层叠电容器的最大允许布线长度对应地规定的各覆盖区域合起来的区域内包含所述多个电源端子中的一半以上的电源端子，使得满足由边界频率以下的频带中的第一目标阻抗和超过所述边界频率的频带中的大于所述第一目标阻抗的第二目标阻抗构成的目标阻抗。2.根据权利要求1所述的层叠电容器的安装构造，其中，按所述相同种类的每种电源，在所述集成电路的电源与接地...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤井裕雄，堀纮彰，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP