一种轻型厚铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种轻型厚铜板，包括厚铜板本体，所述厚铜板本体的顶部设有若干个辅助板，所述辅助板平行设置，所述辅助板和厚铜板本体之间互相垂直，所述厚铜板本体的顶部和辅助板的左右侧面上均设有集成线路区，所述厚铜板本体的顶部设有连接卡槽，所述辅助板底部设有卡块，所述厚铜板本体和辅助板通过卡槽和卡块卡接，所述厚铜板本体的边缘开设有定位孔，所述定位孔的底部设有螺柱，所述螺柱内部设有内螺纹，该一种轻型厚铜板设计合理，使用操作方便，通过在厚铜板本体的顶部设置若干个辅助板，从而提高了可操作空间，适用于非常复杂的线路，具有很高的实用性，保证其使用效果和使用效益，适合广泛推广。

A light thick copper plate

The utility model discloses a light thick copper, including thick copper body, the top of the thick copper body is provided with a plurality of auxiliary plate, the auxiliary plate is arranged in parallel between the auxiliary plate and a thick copper body perpendicular to each other, left and right sides of the body top and thick copper plate are provided with auxiliary integrated circuit, the top of the thick copper body is provided with a connecting groove, the auxiliary board is arranged at the bottom of a block, the thick copper body and the auxiliary plate through the slot and a clamping block, the thick copper body edge is provided with a positioning hole and the positioning hole is arranged at the bottom of the stud the stud, the inside is provided with internal threads, a thick copper light of reasonable design, convenient operation, through the top in the thick copper body is provided with a plurality of auxiliary plate, so as to improve the operational space, suitable for very complex The miscellaneous lines, which have high practicability, guarantee their use effect and use benefit, and are suitable for extensive popularization.

【技术实现步骤摘要】
一种轻型厚铜板
本技术涉及一种厚铜板，特别涉及一种轻型厚铜板。
技术介绍
厚铜板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，电路板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB。电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引入而得到应用，并使得电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。近年来，厚铜板发展迅速，现有技术中的厚铜板由于规格尺寸的限制，所以具有一定的局限性，当线路非常复杂的时候，难以满足使用需求，需要设计一种轻型的厚铜板来解决。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种轻型厚铜板，该一种轻型厚铜板设计合理，使用操作方便，适合广泛推广，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种轻型厚铜板，包括厚铜板本体，所述厚铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轻型厚铜板，包括厚铜板本体(1)，其特征在于：所述厚铜板本体(1)的顶部设有若干个辅助板(3)，所述辅助板(3)平行设置，所述辅助板(3)和厚铜板本体(1)之间互相垂直，所述厚铜板本体(1)的顶部和辅助板(3)的左右侧面上均设有集成线路区(5)，所述厚铜板本体(1)的顶部设有连接卡槽(2)，所述辅助板(3)底部设有卡块(4)，所述厚铜板本体(1)和辅助板(3)通过卡槽(2)和卡块(4)卡接，所述厚铜板本体(1)的边缘开设有定位孔(6)，所述定位孔(6)的底部设有螺柱(7)，所述螺柱(7)内部设有内螺纹。

【技术特征摘要】
1.一种轻型厚铜板，包括厚铜板本体(1)，其特征在于：所述厚铜板本体(1)的顶部设有若干个辅助板(3)，所述辅助板(3)平行设置，所述辅助板(3)和厚铜板本体(1)之间互相垂直，所述厚铜板本体(1)的顶部和辅助板(3)的左右侧面上均设有集成线路区(5)，所述厚铜板本体(1)的顶部设有连接卡槽(2)，所述辅助板(3)底部设有卡块(4)，所述厚铜板本体(1)和辅助板(3)通过卡槽(2)和卡块(4)卡接，所述厚铜板本体(1)的边缘开设有定位孔(6)，所述定位孔(6)的底部设有螺柱(7)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周旋，
申请(专利权)人：梅州智科电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44