装配基板、波导模块、集成电路装配基板、微波模块制造技术

本发明专利技术提供装配基板、波导模块、集成电路装配基板、微波模块，其能够进一步减少从微波IC至收发天线的波导中的损失。装配基板具备电路板和连接器。电路板具有装设有微波集成电路元件的装配表面，微波集成电路元件具有包括第一以及第二天线输入输出端子的多个端子。连接器将第一以及第二天线输入输出端子与波导装置连接。连接器具有与第一天线输入输出端子连接的第一导电体部分、与第二天线输入输出端子连接的第二导电体部分以及第一导电体部分的端面与第二导电体部分的端面相向的带状间隙。带状间隙具有第一导电体部分的端面与第二导电体部分的端面之间的距离局部地变小的狭小部。连接器将狭小部的电磁场与波导装置的波导耦合。

Assembly substrate, waveguide module, integrated circuit assembly substrate, microwave module

The invention provides an assembly substrate, a waveguide module, an integrated circuit assembly substrate and a microwave module, which can further reduce the loss from the microwave IC to the transmitting antenna's waveguide. The assembly substrate is equipped with a circuit board and a connector. The circuit board has an assembly surface equipped with a microwave integrated circuit element, and the microwave integrated circuit element has multiple terminals including the first and second antenna input and output terminals. The connector connects the first and second antenna input and output terminals to the waveguide device. The connector has the first conductive part connected with the first antenna input and output terminals, the second conductor body connected with the second antenna input and output terminals, and the band gap between the end face of the first conductive body part and the end face of the second conductor body part. The band gap has a narrower part with the distance between the end of the first conductor part and the end of the second conductor part. The connector combines the electromagnetic field in the narrow part with the waveguide of the waveguide device.

【技术实现步骤摘要】
装配基板、波导模块、集成电路装配基板、微波模块
本公开涉及一种与利用人工磁导体进行电磁波的波导的波导装置连接而使用的微波集成电路、雷达装置以及雷达系统。
技术介绍
在雷达系统中使用的微波(包含毫米波)通过装配于基板的集成电路(以下，在本说明书中称作“微波IC”)生成。微波IC根据制造方法还称作“MIC”(MicrowaveIntegratedCircuit)、“MMIC”(MonolithicMicrowaveIntegratedCircuit或MicrowaveandMillimeterwaveIntegratedCircuit)。微波IC生成作为所发送的信号波的基础的电信号，并向微波IC的信号端子输出。电信号经由键合引线等导体线以及后述基板上的波导而到达转换部。转换部设置于该波导与波导管的连接部即不同的波导的边界部。转换部包含高频信号产生部。“高频信号产生部”是指具有用于将从微波IC的信号端子利用导线导入的电信号在波导管的正前方转换为高频电磁场的结构的部位。通过高频信号产生部转换的电磁波导入至波导管。作为从微波IC的信号端子到达波导管正前方的高频信号产生部的结构，通常有以下两个结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装配基板，在所述装配基板装配有具有包括第一天线输入输出端子以及第二天线输入输出端子的多个端子的微波集成电路元件，其特征在于，所述装配基板具备：电路板，所述电路板具有装配有所述微波集成电路元件的装配表面；以及连接器，所述连接器将所述第一天线输入输出端子以及第二天线输入输出端子与波导装置连接，所述电路板具有布线，所述布线与所述多个端子中的不同于所述第一天线输入输出端子以及第二天线输入输出端子的端子连接，所述连接器具有：第一导电体部分，所述第一导电体部分与所述第一天线输入输出端子连接；第二导电体部分，所述第二导电体部分与所述第二天线输入输出端子连接；以及带状间隙，所述第一导电体部分的端面与所述第...

【技术特征摘要】
2016.04.28 JP 2016-0914031.一种装配基板，在所述装配基板装配有具有包括第一天线输入输出端子以及第二天线输入输出端子的多个端子的微波集成电路元件，其特征在于，所述装配基板具备：电路板，所述电路板具有装配有所述微波集成电路元件的装配表面；以及连接器，所述连接器将所述第一天线输入输出端子以及第二天线输入输出端子与波导装置连接，所述电路板具有布线，所述布线与所述多个端子中的不同于所述第一天线输入输出端子以及第二天线输入输出端子的端子连接，所述连接器具有：第一导电体部分，所述第一导电体部分与所述第一天线输入输出端子连接；第二导电体部分，所述第二导电体部分与所述第二天线输入输出端子连接；以及带状间隙，所述第一导电体部分的端面与所述第二导电体部分的端面隔着所述带状间隙相向，所述带状间隙具有狭小部，在所述狭小部中，所述第一导电体部分的所述端面与所述第二导电体部分的所述端面之间的距离局部地变小，所述连接器将所述狭小部的电磁场与所述波导装置的波导耦合。2.根据权利要求1所述的装配基板，其特征在于，所述带状间隙沿所述装配表面延伸。3.根据权利要求1或2所述的装配基板，其特征在于，所述连接器具有第一凸部以及第二凸部的至少一方，所述第一凸部从所述第一导电体部分的所述端面朝向所述第二导电体部分的所述端面突出，所述第二凸部从所述第二导电体部分的所述端面朝向所述第一导电体部分的所述端面突出，所述带状间隙的所述狭小部规定所述第一凸部与所述第二导电体部分的所述端面之间的间隙、所述第二凸部与所述第一导电体部分的所述端面之间的间隙以及所述第一凸部与所述第二凸部之间的间隙的至少一个。4.根据权利要求3所述的装配基板，其特征在于，所述连接器具有所述第一凸部以及所述第二凸部双方，所述第一凸部的所述第二导电体部分侧的第一顶端部与所述第二凸部的所述第一导电体部分侧的第二顶端部相向，所述狭小部规定所述第一顶端部与所述第二顶端部之间的间隙。5.根据权利要求1至4中任一项所述的装配基板，其特征在于，所述第一导电体部分的终端与所述第二导电体部分的终端连接。6.根据权利要求1至4中任一项所述的装配基板，其特征在于，所述第一导电体部分的始端与所述第二导电体部分的始端连接。7.根据权利要求1至6中任一项所述的装配基板，其特征在于，所述带状间隙的一部分沿所述装配表面弯曲。8.根据权利要求1至7中任一项所述的装配基板，其特征在于，所述装配基板具有包括所述第一导电体部分以及所述第二导电体部分的一张金属板，所述带状间隙是贯通所述金属板的狭缝或者贯通孔。9.根据权利要求1至7中任一项所述的装配基板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：桐野秀树，加茂宏幸，
申请(专利权)人：日本电产艾莱希斯株式会社，株式会社WGR，
类型：发明
国别省市：日本,JP