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本发明提供装配基板、波导模块、集成电路装配基板、微波模块，其能够进一步减少从微波IC至收发天线的波导中的损失。装配基板具备电路板和连接器。电路板具有装设有微波集成电路元件的装配表面，微波集成电路元件具有包括第一以及第二天线输入输出端子的多个...
该专利属于日本电产艾莱希斯株式会社;株式会社WGR所有，仅供学习研究参考，未经过日本电产艾莱希斯株式会社;株式会社WGR授权不得商用。

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