一种降低损耗的高频微波电路板基材制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种降低损耗的高频微波电路板基材
本专利技术属于微波基材
，具体涉及一种降低损耗的高频微波电路板基材。
技术介绍
近年来，电子产品的运行速度越来越快，也就是频率越来越高，已经进入微波阶段。其实微波也是无线电波，它的频率比普通无线电波更高，目前聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板的介质层的介电常数范围小，表面电阻、体积电阻值小，使用过程易出现接地现象，孔空金属化难度大，大大降低了板材的使用性能，国外采用一种微纤维来增强，但它的价格高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种降低损耗的高频微波电路板基材，已解决上述方案中存在的不足。为了达到上述目的，本专利技术所采取的技术方案为：一种降低损耗的高频微波电路板基材，主要由介质层、覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布、铜箔层I和铜箔层II组成，所述的介质层上设有覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布，覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布上表面设有铜箔层I，覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布下表面设有铜箔层II。所述的铜箔层I和铜箔层II与介质层的质量比为2:10。所述的铜箔层I至少设为二层。所述的铜箔层II至少设为二层。本专利技术可降低介质的损耗，扩大介...
【技术保护点】
一种降低损耗的高频微波电路板基材，主要由介质层、覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布、铜箔层I和铜箔层II组成，其特征在于：所述的介质层上设有覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布，覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布上表面设有铜箔层I，覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布下表面设有铜箔层II。
【技术特征摘要】
1.一种降低损耗的高频微波电路板基材，主要由介质层、覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布、铜箔层I和铜箔层II组成，其特征在于：所述的介质层上设有覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布，覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布上表面设有铜箔层I，覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布下表面设有铜箔层II。2...
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