利用空气力学原理散热的电子产品保护套制造技术

本实用新型专利技术公开了一种利用空气力学原理散热的电子产品保护套，包括保护套本体，保护套本体具有背板部和连接在背板部边缘上的边框部，背板部上设有散热结构，该散热结构包括若干个用于增大散热面积的散热凹槽和若干个用于让电子产品产生的热量向外散发的排气孔，散热凹槽间隔排列在背板部的内表面上，并在背板部的内表面上形成凹陷，从而使背板部的内表面与相贴合的电子产品之间形成若干个散热空间，排气孔贯穿背板部，并位于每个散热凹槽的中间，散热凹槽的直径大于排气孔的直径。本实用新型专利技术依据了冷热空气的密度不同所产生的空气动力学原理进行电子产品散热，大大提高了散热效果，并且结构简单，制造成本低。

Electronic product protection sleeve with air mechanics principle

The utility model discloses an electronic product using the principle of aerodynamics heat protective sleeve comprises a protective sleeve body, the protective sleeve body has a backplane and frame portion is connected to the backboard portion of the edge of the back part is provided with a heat dissipation structure, the radiating structure comprises a plurality of radiating grooves for increasing the cooling area and one for the exhaust hole for electronic products produced heat radiate, radiating grooves which are arranged alternately on the inner surface of the back board, and sag formed on inner surface on the backboard portion thereby forming a plurality of heat radiation, the space between the inner surface of the backboard portion of the electronic products and phase fitting, the exhaust hole penetrates the back of the middle and in each heat radiating groove, radiating grooves is larger than the diameter of the exhaust hole diameter. The utility model is based on the aerodynamics principle produced by the different density of the cold and hot air, which can heat the electronic products, greatly improves the heat dissipation effect, and has the advantages of simple structure and low manufacturing cost.

【技术实现步骤摘要】
利用空气力学原理散热的电子产品保护套
本技术涉及电子产品配件
，更具体地说，是涉及一种利用空气力学原理散热的电子产品保护套。
技术介绍
电子产品在运行中因电芯或CPU发热会导致产品本身运行速度变慢或卡死，为此，市场上常见的电子产品保护套都会开设有若干个散热孔进行散热，但是散热孔的孔径较小，散热效果差，若增大散热孔的孔径又会容易进灰尘，不便于用户使用。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种利用空气力学原理散热的电子产品保护套，其可大大提高散热效果。为实现上述目的，本技术提供了一种利用空气力学原理散热的电子产品保护套，包括保护套本体，所述保护套本体具有背板部和连接在背板部边缘上的边框部，所述背板部上设有散热结构，所述散热结构包括若干个用于增大散热面积的散热凹槽和若干个用于让电子产品产生的热量向外散发的排气孔，所述散热凹槽间隔排列在背板部的内表面上，并在背板部的内表面上形成凹陷，从而使背板部的内表面与相贴合的电子产品之间形成若干个散热空间，所述排气孔贯穿背板部，并位于每个散热凹槽的中间，所述散热凹槽的直径大于排气孔的直径。作为优选的实施方式，所述散热凹槽设置为圆形散热凹槽或者其他形状的凹槽，所述排气孔设置为圆形排气孔或者其他形状的排气孔。作为优选的实施方式，所述散热凹槽的直径大于10mm，所述散热凹槽的深度大于0.5mm且小于背板部的厚度，所述排气孔的直径大于0.5mm且小于散热凹槽的直径。作为优选的实施方式，所述背板部的外表面呈平面状。作为优选的实施方式，所述背板部上开设有摄像头避位孔。作为优选的实施方式，所述背板部与边框部为一体注塑成型结构或者分体式结构。作为优选的实施方式，所述保护套本体为手机保护套本体或者平板电路保护套本体。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术的背板部设有若干个用于增大散热面积的散热凹槽和若干个用于让电子产品产生的热量向外散发的排气孔，当电子产品保护套与电子产品贴合在一起时，散热凹槽内的空气会在受热的情况下从排气孔向外流动，从而产生空气对流平衡来疏散产生的热量，本技术依据了冷热空气的密度不同所产生的空气动力学原理进行电子产品散热，大大提高了散热效果，并且结构简单，制造成本低。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术提供的一种利用空气力学原理散热的电子产品保护套的结构示意图一；图2是本技术提供的一种利用空气力学原理散热的电子产品保护套的结构示意图二；图3是本技术提供的散热凹槽和排气孔的放大图；图4是本技术提供的散热凹槽和排气孔的剖面图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参考图1和图2，本技术的实施例提供了一种利用空气力学原理散热的电子产品保护套，该电子产品保护套包括保护套本体1，在本实施例中，该保护套本体1为手机保护套本体，当然，在实际应用中，也可以为平板电路保护套本体或其他电子产品保护套本体。如图1所示，保护套本体1具有背板部11和连接在背板部11边缘上的边框部12，其中，背板部11与边框部12可以为一体注塑成型结构或者分体式结构(即可拆装连接)。如图1、图3和图4所示，背板部11上设有散热结构，该散热结构包括若干个用于增大散热面积的散热凹槽13和若干个用于让电子产品产生的热量向外散发的排气孔14，散热凹槽13间隔排列在背板部11的内表面上，并在背板部11的内表面上形成凹陷，从而使背板部11的内表面与相贴合的电子产品之间形成若干个散热空间，排气孔14贯穿背板部11，并位于每个散热凹槽13的中间，散热凹槽13的直径大于排气孔14的直径。在本实施例中，散热凹槽13可以优选设置为圆形散热凹槽，排气孔14可以优选设置为圆形排气孔。当然，散热凹槽13和排气孔14也可以采用其他形状，非本实施例为限。具体实施时，散热凹槽13的直径可以大于10mm，散热凹槽13的深度可以大于0.5mm且小于背板部11的厚度，排气孔14的直径可以大于0.5mm且小于散热凹槽13的直径，排气孔14的直径无需太大，否则容易进灰尘。如图2所示，背板部11的外表面设置成平面状，散热凹槽13不会对背板部11的外表面造成外观上的影响。此外，背板部11上开设有摄像头避位孔15。当电子产品保护套与电子产品贴合在一起时，散热凹槽13既减少了电子产品保护套与电子产品背部的接触面积，同时又增大散热面积，散热凹槽13内的空气会在受热的情况下从排气孔14向外流动，从而产生空气对流平衡来疏散产生的热量。综上所述，本技术依据了冷热空气的密度不同所产生的空气动力学原理进行电子产品散热，大大提高了散热效果，并且结构简单，制造成本低。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用空气力学原理散热的电子产品保护套，包括保护套本体(1)，所述保护套本体(1)具有背板部(11)和连接在背板部(11)边缘上的边框部(12)，所述背板部(11)上设有散热结构，其特征在于：所述散热结构包括若干个用于增大散热面积的散热凹槽(13)和若干个用于让电子产品产生的热量向外散发的排气孔(14)，所述散热凹槽(13)间隔排列在背板部(11)的内表面上，并在背板部(11)的内表面上形成凹陷，从而使背板部(11)的内表面与相贴合的电子产品之间形成若干个散热空间，所述排气孔(14)贯穿背板部(11)并位于每个散热凹槽(13)的中间，所述散热凹槽(13)的直径大于排气孔(14)的直径。

【技术特征摘要】
1.一种利用空气力学原理散热的电子产品保护套，包括保护套本体(1)，所述保护套本体(1)具有背板部(11)和连接在背板部(11)边缘上的边框部(12)，所述背板部(11)上设有散热结构，其特征在于：所述散热结构包括若干个用于增大散热面积的散热凹槽(13)和若干个用于让电子产品产生的热量向外散发的排气孔(14)，所述散热凹槽(13)间隔排列在背板部(11)的内表面上，并在背板部(11)的内表面上形成凹陷，从而使背板部(11)的内表面与相贴合的电子产品之间形成若干个散热空间，所述排气孔(14)贯穿背板部(11)并位于每个散热凹槽(13)的中间，所述散热凹槽(13)的直径大于排气孔(14)的直径。2.根据权利要求1所述的利用空气力学原理散热的电子产品保护套，其特征在于：所述散热凹槽(13)设置为圆形散热凹槽，所述排气孔(14)设置为圆形排气孔。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建宜，
申请(专利权)人：广东兴锐电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44