一种应用辐射散热的金属石墨烯复合结构制造技术
A composite structure of metallic graphene with radiated radiation
The utility model provides a metal graphene composite structure for application of radiation, which comprises a base and a heat source and a metal graphene composite layer, the metal graphene composite layer is disposed between the base and the heat source, the metal graphene composite layer comprises a graphene layer and a metal layer, the the metal layer is a thermal heat storage material, the metal graphene composite layer is fixed on the base, a closed space is formed between the base and the heat source, order of superposition between the base and the graphene layer and a metal layer as the base metal layer, a graphene layer overlapping or base, graphite graphene layer and metal layer superposed successively, the metal graphene composite layer length and width should be less than the length and width of the base.
【技术实现步骤摘要】
一种应用辐射散热的金属石墨烯复合结构
本技术涉及石墨烯的
，特别是一种应用辐射散热的金属石墨烯复合结构。
技术介绍
随着现代科技的迅速发展，电子产品日益趋向小型、薄型、轻、多功能化，从而也导致了电子器件的微型化、芯片主频不断提高，功能日益增强，单个芯片的功耗逐渐增大，这些都导致热流密度急剧增高；然而芯片的发热量越来越大，散热空间越来越小，导致电子产品发热严重，出现电量使用过快，自动关机，操作失灵、电池寿命下降，网上商务运算迟缓，安全隐患等一些问题。更有研究表明，超过55％的电子产品的失效形式是由温度过高引起的，因此电子器件的散热问题在电子器件的发展中有举足轻重的作用。目前市场部分电子产品通过金属类材料进行导热散热，尤其是铜和铝，虽然铜的导热系数为398W/mK，但是重量大，易氧化等限制了其的应用，而铝的导热系数为237W/mK，很难满足现有产品对导热散热的需求；也有部分电子产品通过人非金属类进行导热散热，尤其是人工石墨片，虽然人工石墨片比铜的导热系数高出几倍，但是制造成本高，工艺复杂，从而也导致了电子产品的成本增加。有鉴于此，本专利技术人专门设计了一种应用辐...
【技术保护点】
一种应用辐射散热的金属石墨烯复合结构，其特征在于，包括基座、发热源以及金属石墨烯复合层，所述金属石墨烯复合层设置在所述基座与所述发热源之间，所述金属石墨烯复合层包括石墨烯层以及金属层，所述金属层为导热储热的材料组成，所述金属石墨烯复合层固定在基座上，所述基座与发热源之间形成密闭式空间，所述基座、石墨烯层以及金属层之间的叠加顺序为基座、金属层、石墨烯层依次叠加或者基座、石墨烯层、金属层依次叠加，所述金属石墨烯复合层长度和宽度应小于基座的长度与宽度。
【技术特征摘要】
1.一种应用辐射散热的金属石墨烯复合结构，其特征在于，包括基座、发热源以及金属石墨烯复合层，所述金属石墨烯复合层设置在所述基座与所述发热源之间，所述金属石墨烯复合层包括石墨烯层以及金属层，所述金属层为导热储热的材料组成，所述金属石墨烯复合层固定在基座上，所述基座与发热源之间形成密闭式空间，所述基座、石墨烯层以及金属层之间的叠加顺序为基座、金属层、石墨烯层依次叠加或者基座、石墨烯层、金属层依次叠加，所述金属石墨烯复合层长度和宽度应小于基座的长度与宽度。2.根据权利要求1所述的一种应用辐射散热的金属石墨烯复合结构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦裕，陈一婷，
申请(专利权)人：厦门奈福电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35
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