一种新型超厚导热结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种新型超厚导热结构，用于发热体到散热装置之间距离为3‑25mm的产品，导热结构包括导热填充块以及导热层，导热层为闭合的环状结构，并且其通过石墨烯涂料涂布于导热填充块外侧使得导热层与导热填充块紧密贴合，导热填充块的厚度为2.975‑24.975mm，导热层的厚度为0.025‑0.05mm，导热层相对面分别贴合于发热体与散热装置。其中导热填充块只起到支撑的作用，其材料的价格成本低，因此厚度改变并不会带来价格上的突变，导热层采用石墨烯涂料涂布于导热填充块上，其形成一个闭环，使得导热的方向由现有的垂直方向变成环状的导热方向，而且石墨烯的导热层导热系数高，可将发热件上的热量快速传导至散热装置上。

A new type of super thick heat conduction structure

【技术实现步骤摘要】
一种新型超厚导热结构
本技术涉及电子产品配件的
，特别是一种新型超厚导热结构。
技术介绍
现有的发热件与散热装置之间采用一块导热胶(或者其它导热材料)，将发热件上的热量通过导热胶传导至散热装置上，再利用散热装置的将其散发出去，但现有的导热胶均存在以下缺点：第一，不管是采用导热胶还是采用其它导热材料，其导热方向均是与发热件垂直方向进行导热；第二，现有的导热胶或者其它导热材料，厚度越大，其价格过于昂贵，价格低的，K值无法满足现有导热的效果。有鉴于此，本专利技术人专门设计了一种新型超厚导热结构，本案由此产生。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的技术方案如下：一种新型超厚导热结构，用于发热体到散热装置之间距离为3-25mm的产品，导热结构包括导热填充块以及导热层，所述导热层为闭合的环状结构，并且其通过石墨烯涂料涂布于导热填充块外侧使得导热层与导热填充块紧密贴合，所述导热填充块的厚度为2.975-24.975mm，所述导热层的厚度为0.025-0.05mm，所述导热层相对面分别贴合于发热体与散热装置。进一步的，所述导热填充块采用轻质且带有弹性的材质。进一步的，所述导热填充块采用泡棉材质。进一步的，所述导热填充块为立体状结构，且导热层包覆于导热填充块的连续四个面上。进一步的，导热结构通过挤压的方式固定设置于发热体与散热装置之间。进一步的，所述导热层与散热装置之间贴合处设置一层导热双面胶。本技术的导热结构通过在导热填充块的外侧包覆一层闭合的且呈环状结构的导热层，其中导热填充块只起到支撑的作用，其材料的价格成本低，而且整个导热结构的厚度主要是导热填充块起主导作用，因此厚度改变并不会带来价格上的突变；再者导热层采用石墨烯涂料涂布于导热填充块上，其形成一个闭环，使得导热的方向由现有的垂直方向变成环状的导热方向，而且石墨烯的导热层导热系数高，可将发热件上的热量快速传导至散热装置上，再有散热装置排出。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。其中：图1是本技术超厚导热结构的结构示意图；图2是本技术超厚导热结构的剖视图；图3是本技术超厚导热结构的应用示意图；图4是本技术超厚导热结构的导热示意图。标号说明：01-发热体，02-散热装置，03-导热结构，10-导热填充块，20-导热层，30-导热双面胶。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1至4，是作为本技术的最佳实施例的一种新型超厚导热结构，用于发热体01到散热装置02之间距离为3-25mm的产品，导热结构03包括导热填充块10以及导热层20，导热层20为闭合的环状结构，并且其通过石墨烯涂料涂布于导热填充块10外侧使得导热层20与导热填充块10紧密贴合，导热层20形成一个闭环的导热循环通道，使得导热的方向由现有的垂直方向变成环状的导热方向，而且石墨烯的导热层20导热系数高，可将发热件上的热量快速传导至散热装置02上，再有散热装置02排出。导热填充块10的厚度为2.975-24.975mm，导热层20的厚度为0.025-0.05mm，导热层20相对面分别贴合于发热体01与散热装置02。导热填充块10只起到支撑的作用，因此导热填充块10采用轻质、成本低且带有弹性的材质；例如作为最优选的，导热填充块10采用泡棉材质，泡棉不仅成本低、弹性好而且重量轻，当需要不同厚度的导热结构03时，相对于的价格相差不会过大。导热填充块10为立体状结构，且导热层20包覆于导热填充块10的连续四个面上，使用时，设置于导热层20且相对立的两个面分别贴合于发热件与散热装置02上，且与另外两个面形成一闭环回路，将热量从发热件一侧传导至散热装置02一侧。其中，本技术的导热结构03通过挤压的方式固定设置于发热体01与散热装置02之间，直接接触，可大大提高导热结构03的导热效果；或者导热层20与散热装置02之间贴合处设置一层导热双面胶30，另一侧可直接贴合于发热件一侧即可，不仅可以达到固定的作用，而且可以提高导热效果。本技术以MOS管模拟发热源并固定输出功率的状况下进行以下测试对比：有上表可知，在相同的测试条件以及相同的功率下：当厚度T＝5mm时，本技术的导热结构03的导热效能比导热硅胶好11.6℃；当厚度T＝10mm时，本技术的导热结构03的导热效能比导热硅胶好19.8℃；当厚度T＝15mm时，本技术的导热结构03的导热效能比导热硅胶好12.5℃。综上所述，本技术的导热结构通过在导热填充块的外侧包覆一层闭合的且呈环状结构的导热层，其中导热填充块只起到支撑的作用，其材料的价格成本低，而且整个导热结构的厚度主要是导热填充块起主导作用，因此厚度改变并不会带来价格上的突变；再者导热层采用石墨烯涂料涂布于导热填充块上，其形成一个闭环，使得导热的方向由现有的垂直方向变成环状的导热方向，而且石墨烯的导热层导热系数高，可将发热件上的热量快速传导至散热装置上，再有散热装置排出。上面结合附图对本技术进行了示例性描述，显然本技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型超厚导热结构，用于发热体到散热装置之间距离为3-25mm的产品，其特征在于，导热结构包括导热填充块以及导热层，所述导热层为闭合的环状结构，并且其通过石墨烯涂料涂布于导热填充块外侧使得导热层与导热填充块紧密贴合，所述导热填充块的厚度为2.975-24.975mm，所述导热层的厚度为0.025-0.05mm，所述导热层相对面分别贴合于发热体与散热装置。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型超厚导热结构，用于发热体到散热装置之间距离为3-25mm的产品，其特征在于，导热结构包括导热填充块以及导热层，所述导热层为闭合的环状结构，并且其通过石墨烯涂料涂布于导热填充块外侧使得导热层与导热填充块紧密贴合，所述导热填充块的厚度为2.975-24.975mm，所述导热层的厚度为0.025-0.05mm，所述导热层相对面分别贴合于发热体与散热装置。


2.根据权利要求1所述的一种新型超厚导热结构，其特征在于，所述导热填充块采用轻质且带有弹性的材质。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦裕，古栋根，
申请(专利权)人：厦门奈福电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35