本实用新型专利技术提供一种用于5G手机且带有屏蔽功能的散热新结构，包括石墨烯辐射层与导热基材，所述石墨烯辐射层与导热基材从上到下依次设置，所述导热基材包括导热铜箔、至少一层第一导热双面胶层以及至少一层第一人工石墨层，若干所述第一导热双面胶层与第一人工石墨层均设置于导热铜箔与石墨烯辐射层之间，所述第一人工石墨层通过第一导热双面胶层与导热铜箔连接，所述导热铜箔厚度为9‑12um；本实用新型专利技术的散热新结构具备高度辐射散热能力，能够快速实现X‑Y‑Z三维立体高效散热特性，而且导热铜箔具有良好的抗干扰之EM特性。
【技术实现步骤摘要】
一种用于5G手机且带有屏蔽功能的散热新结构
本技术涉及5G手机配件的
，特别是一种用于5G手机且带有屏蔽功能的散热新结构。
技术介绍
5G手机是指使用第五代通信系统的智能手机，由于其采用更短的信号波长和更高的频率，传输速度比4G更快，近年来，几大手机厂商纷纷布局5G手机，抢占技术制高点。5G手机处理量和处理速度比4G手机大几十倍，因此其发热量比4G手机大得多，传统的散热结构无法满足5G手机的要求。有鉴于此，本专利技术人专门设计了一种用于5G手机且带有屏蔽功能的散热新结构，本案由此产生。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的技术方案如下：一种用于5G手机且带有屏蔽功能的散热新结构，包括石墨烯辐射层与导热基材，所述石墨烯辐射层与导热基材从上到下依次设置，所述导热基材包括导热铜箔、至少一层第一导热双面胶层以及至少一层第一人工石墨层，若干所述第一导热双面胶层与第一人工石墨层均设置于导热铜箔与石墨烯辐射层之间，所述第一人工石墨层通过第一导热双面胶层与导热铜箔连接，所述导热铜箔厚度为9-12um。进一步的，所述第一导热双面胶层与第一人工石墨层的层数均为1-3层。进一步的，所述第一导热双面胶层与第一人工石墨层的层数均为两层，散热新结构从上到下依次包括石墨烯辐射层、第一人工石墨层、第一导热双面胶层、第一人工石墨层层、第一导热双面胶层以及导热铜箔。进一步的，所述石墨烯辐射层厚度为6-10um，所述第一人工石墨层厚度为25-30um，所述第一导热双面胶层厚度为5-8um。进一步的，所述石墨烯辐射层厚度为6um，所述第一人工石墨层厚度为25um，所述第一导热双面胶层厚度为5um，所述导热铜箔厚度为9um。进一步的，所述散热新结构还包括辅助散热层，所述辅助散热层包括第二导热双面胶层与第二人工石墨层，所述第二人工石墨层通过第二导热双面胶层与导热铜箔的另一端面连接。进一步的，所述第二人工石墨层厚度为25-30um，所述第二导热双面胶层厚度为5-8um。进一步的，所述第二人工石墨层厚度为25um，所述第二导热双面胶层厚度为5um。本技术散热新结构的通过设置石墨烯辐射层与导热基材，其中导热基材包括导热铜箔、至少一层第一导热双面胶层以及至少一层第一人工石墨层，利用导热铜箔实现热的快速转移，再配合人工石墨层与石墨烯辐射层实现X-Y-Z三维立体高效散热特性，而且导热铜箔具有良好的抗干扰之EM特性。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。其中：图1是本技术散热新结构实施例1的结构示意图；图2是本技术散热新结构实施例2的结构示意图；图3是本技术散热新结构实施例3的结构示意图。标号说明：01-石墨烯辐射层，02-导热基材，03-辅助散热层，10-导热铜箔，20-第一导热双面胶层，30-第一人工石墨层，40-第二导热双面胶层，50-第二人工石墨层。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1请参阅图1，是作为本技术的实施例1的一种用于5G手机且带有屏蔽功能的散热新结构，包括石墨烯辐射层01与导热基材02，石墨烯辐射层01与导热基材02从上到下依次设置，导热基材02包括导热铜箔10、至少一层第一导热双面胶层20以及至少一层第一人工石墨层30，第一导热双面胶层20与第一人工石墨层30的数量可根据需要进行选择，例如要求散热新结构的厚度较薄，可只需设置一层第一人工石墨层30与一层第一导热双面胶层20即可，若干第一导热双面胶层20与第一人工石墨层30均设置于导热铜箔10与石墨烯辐射层01之间，第一人工石墨层30通过第一导热双面胶层20与导热铜箔10连接；导热铜箔10可采用高导热铜箔10，不仅可实现快速散热还能实现屏蔽EMI干扰(对电磁波起到屏蔽)的功能。第一导热双面胶层20与第一人工石墨层30的层数均为1-3层；其中实施例1中的第一导热双面胶层20与第一人工石墨层30的层数均为两层，即散热新结构从上到下依次包括石墨烯辐射层01、第一人工石墨层30、第一导热双面胶层20、第一人工石墨层30层、第一导热双面胶层20以及导热铜箔10。石墨烯辐射层01厚度为6-10um，第一人工石墨层30厚度为25-30um，第一导热双面胶层20厚度为5-8um，导热铜箔10厚度为9-12um；优选的，石墨烯辐射层01厚度为6um，第一人工石墨层30厚度为25um，第一导热双面胶层20厚度为5um，导热铜箔10厚度为9um。实施例2请参阅图2，是作为本技术的实施例2的一种用于5G手机且带有屏蔽功能的散热新结构，比实施例1中多了辅助散热层03，具体的，散热新结构还包括辅助散热层03，辅助散热层03包括第二导热双面胶层40与第二人工石墨层50，第二人工石墨层50通过第二导热双面胶层40与导热铜箔10的另一端面连接；利用辅助散热层03可将热快速的传递至导热铜箔10上，加快散热速度。第二人工石墨层50厚度为25-30um，第二导热双面胶层40厚度为5-8um；优选的，第二人工石墨层50厚度为25um，第二导热双面胶层40厚度为5um。实施例3请参阅图3，是作为本技术的实施例3的一种用于5G手机且带有屏蔽功能的散热新结构，其中实施例3与实施例2相比少了一层第一导热双面胶层20与一层第一人工石墨层30，即采用一层第一导热双面胶层20与一层第一人工石墨层30，可降低散热新结构的整体厚度，满足更多需求。综上所述，本技术散热新结构的通过设置石墨烯辐射层与导热基材，其中导热基材包括导热铜箔、至少一层第一导热双面胶层以及至少一层第一人工石墨层，利用导热铜箔实现热的快速转移，再配合人工石墨层与石墨烯辐射层使得水平导热率可达1400～1600W/m.K，表面辐射率达0.94以上，因此具备高度辐射散热能力，能够快速实现X-Y-Z三维立体高效散热特性，而且导热铜箔具有良好的抗干扰之EM特性。上面结合附图对本技术进行了示例性描述，显然本技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于5G手机且带有屏蔽功能的散热新结构，其特征在于，包括石墨烯辐射层与导热基材，所述石墨烯辐射层与导热基材从上到下依次设置，所述导热基材包括导热铜箔、至少一层第一导热双面胶层以及至少一层第一人工石墨层，若干所述第一导热双面胶层与第一人工石墨层均设置于导热铜箔与石墨烯辐射层之间，所述第一人工石墨层通过第一导热双面胶层与导热铜箔连接，所述导热铜箔厚度为9-12um。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于5G手机且带有屏蔽功能的散热新结构，其特征在于，包括石墨烯辐射层与导热基材，所述石墨烯辐射层与导热基材从上到下依次设置，所述导热基材包括导热铜箔、至少一层第一导热双面胶层以及至少一层第一人工石墨层，若干所述第一导热双面胶层与第一人工石墨层均设置于导热铜箔与石墨烯辐射层之间，所述第一人工石墨层通过第一导热双面胶层与导热铜箔连接，所述导热铜箔厚度为9-12um。
2.根据权利要求1所述的一种用于5G手机且带有屏蔽功能的散热新结构，其特征在于，所述第一导热双面胶层与第一人工石墨层的层数均为1-3层。
3.根据权利要求2所述的一种用于5G手机且带有屏蔽功能的散热新结构，其特征在于，所述第一导热双面胶层与第一人工石墨层的层数均为两层，散热新结构从上到下依次包括石墨烯辐射层、第一人工石墨层、第一导热双面胶层、第一人工石墨层层、第一导热双面胶层以及导热铜箔。
4.根据权利要求1所述的一种用于5G手机且带有屏蔽功能的散热新结构，其特征在于，所述石墨烯辐射层...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦裕，古栋根，庄缵生，
申请(专利权)人：厦门奈福电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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