环氧树脂组成物制造技术

环氧树脂(A)、硬化剂(B)、及以下述一般式(1)所表示的含磷化合物(C)、及视需要而更进一步地含有难燃剂(D)的环氧树脂组成物、以及使用该树脂组成物而成的积层板；

Epoxy resin composition

The epoxy resin (A), hardener (B), the following general formula (1), the phosphorus containing compound (C), and the epoxy resin composition that further contains fire retardant (D) as well as the laminated board made of the resin composition.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组成物
本专利技术涉及一种环氧树脂组成物；特别是一种用以提高硬化物的玻璃转移温度(Tg)的由含有特定的磷系反应性化合物而成的环境适合性的环氧树脂组成物、以及该环氧树脂组成物的积层板。
技术介绍
环氧树脂虽然已在工业上被使用于广泛的用途了；然而环氧树脂所要求的性能近年来是一直与产业的发展一起高度化发展。例如，在电子部品与电子机器上所使用的贴铜积层板、构成半导体封装的封止剂等之中，从以往以来一直使用环氧树脂；然而为了提高对热冲击的信赖性的目的，因而对于此等的环氧树脂更进一步地要求硬化物的Tg(玻璃转移温度)。又，从考虑火灾的防止与延烧的迟滞等安全性、以及对于环境问题的应对的观点来看，因而积极地进行开发一种即便是不使用自来所使用的卤素也具有难燃效果之类的环氧树脂。例如，已经提案了在一种用以制造多层积层板的预浸渍物的制造方法，将固体形态的具有3个胺基的三聚氰胺添加在环氧树脂组成物中而成的藉以提高Tg的一种预浸渍物(专利文献1)。然而，在藉由如此地组入3官能的材料的三聚氰胺来提高环氧树脂硬化物的交联密度并提高Tg的情况下，由于三聚氰胺为固体形态的缘故，以致会有在预浸渍物制作时的分散性不佳、预浸渍物的成形性不佳的缺点。又，也已提案了一种使用具有3官能的(具有3个环氧基)环氧树脂的一液型的环氧树脂组成物来做为印刷配线基板的贯穿孔的埋穴用填充剂(专利文献2)。在此种情况下，藉由使用液状且低黏度的环氧树脂，可以添加多量的用以降低硬化物的线膨胀率所需要的无机填充剂，虽然作业性亦是良好的，然而却得不到具有可满足Tg的环氧树脂硬化物。此外，上述的环氧树脂也不是一种在任何的难燃性的评价方面皆能够满足的物。另一方面，也已知道一种在环氧树脂中添加磷酸酯的做为用以提高环氧树脂的难燃性的手段(专利文献3)。虽然藉由此种方法虽然将环氧树脂的难燃性提高到某种程度，然而由于所添加的磷酸酯不具有与环氧树脂中的其他的成分的反应性的缘故，因而会具有在硬化时发生一部分的磷酸酯游离的所谓的渗出(bleed)现象、硬化物的Tg大大地降低下的所谓的缺陷。先行技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010-215858号公报专利文献2:日本特开2005-255793号公报专利文献3:日本特开2009-235449号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题从而，本专利技术的第一目的是在于提供一种作业性及成型性良好、并且硬化物的Tg提高的环氧树脂组成物。本专利技术的第二目的是在于提供一种使用硬化物的Tg高的环氧树脂组成物而成的积层板。用于解决问题的方法本专利技术人等对于达成上述的各目的进行刻意地研究，结果发现：藉由使用与环氧基具有反应性的特定的含磷化合物，不只是环氧树脂组成物中的材料不会发生结晶化，而且可得到一种作业性及成型性皆为良好、并且Tg高的硬化物的环氧树脂组成物，进而完成本专利技术。即，本专利技术是一种特征在于含有环氧树脂(A)、硬化剂(B)、及以下述一般式(1)所表示的含磷化合物(C)的环氧树脂组成物、及一种使用该环氧树脂组成物而成的积层板。但，上述式(1)中的m是表示2～10的整数；R1～R4是各自独立地是表示氢原子、烷基、或芳基；R5是表示也可以含有氧原子、硫原子、或氮原子的烃基；X是表示氧原子或硫原子；Y是表示氧原子、硫原子、或-NR6-；R6是表示氢原子、烷基、或芳基。专利技术效果本专利技术的环氧树脂组成物不只是作业性及成型性良好，而且由于其硬化物的Tg高的缘故，所以使用本专利技术的组成物所制造而成的本专利技术的积层板是一种耐热性、制造适用性及环境适用性皆优异的积层板。又，在并用难燃剂的情况下，可以得到既可保持原来的作业性及成形性并且具有高的难燃性的积层板。具体实施方式在以下虽然是针对本专利技术的环氧树脂组成物中所用的环氧树脂(A)、硬化剂(B)、及含磷化合物(C)的各构成要件进行说明，然而本专利技术当然不是限定于此等所记载者而已，基于该等记载而能够为熟悉此项技术的业者所容易变更而得的专利技术也还是包括在本专利技术之内。又，本专利技术的环氧树脂组成物的用途并未特别地限定，例如，能够使用来做为在电子电路基板所用的积层板、电子部品所用的封止剂、注型材、薄膜材、接合剂、电气絶缘涂料、难燃性的必要的复合材、及粉体涂料等。在本专利技术中，特佳为使用在电子电路基板所用的积层板、电子部品所用的封止剂、及注型材；最佳为使用于积层板。本专利技术中所使用的环氧树脂(A)只是要在分子中具有至少2个环氧基即可，分子构造、分子量等并未特别地限制，可以从公知的环氧树脂之中适当地选取；然而较佳为根据所使用的用途而适当地选用。上述的环氧树脂，举例来说，例如，其可以是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂等的双酚型环氧树脂；联苯基型环氧树脂、四甲基联苯基型环氧树脂等的联苯基型环氧树脂；二环戊二烯型环氧树脂；萘型环氧树脂；环己烷二甲醇或加氢双酚A等所得到的脂环式环氧树脂；酚是酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、苯酚类与具有苯酚性羟基的芳香族醛的缩聚物的环氧化物、及联苯基酚醛清漆型环氧树脂等的酚醛清漆型环氧树脂；三苯基甲烷型环氧树脂；四苯基乙烷型环氧树脂；二环戊二烯-苯酚加成反应型环氧树脂；及苯酚芳烷基型环氧树脂等。上述的环氧树脂可以单独使用，也可以2种以上一起并用；然而，对于使用在积层板的环氧树脂组成物而言，较佳者为使用酚醛清漆型环氧树脂及/或双酚型环氧树脂。又，对于使用于封止剂的环氧树脂组成物极言，较佳者为使用由双酚型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、及萘型环氧树脂中所选取的至少1种的环氧树脂；对于使用于注型材的环氧树脂组成物而言，较佳者为使用双酚型环氧树脂及/或脂环式环氧树脂类。在本专利技术中，为了将所使用的环氧树脂(A)调整成所期望的黏度来使用，则可以一起并用反应性稀释剂。此种的反应性稀释剂，从在使本专利技术的环氧树脂组成物硬化的时抑制硬化物的耐热性及玻璃转移温度的减低的观点来看，则较佳者为使用具有至少1个环氧基的稀释剂。上述的较佳的反应性稀释剂中所含的环氧基的数量可以是1个也可以是2个以上，但并未特别限定于此。环氧基的数量为1个的反应性稀释剂，举例来说，例如，其可以是N-丁基环氧丙基醚、C12～C14的烷基环氧丙基醚、丙烯基环氧丙基醚、2-乙基己基环氧丙基醚、氧化苯乙烯、苯基环氧丙基醚、甲苯酚基环氧丙基醚、p-sec-丁基苯基环氧丙基醚、t-丁基苯基环氧丙基醚、甲基丙烯酸环氧丙酯、及3级羧酸环氧丙基酯等。环氧基的数量为2个的反应性稀释剂，举例来说，例如，其可以是乙二醇二环氧丙基醚、丙二醇二环氧丙基醚、丁二醇二环氧丙基醚、1,6-己二醇二环氧丙基醚、及新戊二醇二环氧丙基醚等。环氧基的数量为3个的反应性稀释剂，举例来说，例如，其可以是三羟甲基丙烷三环氧丙基醚、及丙三醇三环氧丙基醚等。上述反应性稀释剂的相对于环氧树脂(A)的掺混量并未特别地限定，然而较佳为接照所使用的用途而适当地使用。在使用于积层板的环氧树脂组成物的情况下，从避免降低制品的玻璃转移温度的的观点来看，较佳为不使用反应性稀释剂。在使用于封止剂或注型材的环氧树脂组成物的情况下，相对于100质量份的环氧树脂(A)而言，较佳者为掺混的3～50质量份的反应性稀释剂，更佳者为掺混5～30质量份。于本专利技术中使用的硬化剂(B)，举例来说，例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂组成物，其特征在于：含有环氧树脂(A)、硬化剂(B)、及以下述一般式(1)所表示的含磷化合物(C)；

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.23 JP 2015-0596111.一种环氧树脂组成物，其特征在于：含有环氧树脂(A)、硬化剂(B)、及以下述一般式(1)所表示的含磷化合物(C)；但，上述式(1)中的m是表示2～10的整数；R1～R4是各自独立地表示氢原子、烷基、或芳基；R5是表示可以含有氧原子、硫原子或氮原子的烃基；X是表示氧原子或硫原子；Y是表示氧原子、硫原子、或-NR6-；R6是表示氢原子、烷基、或芳基。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物，其中前述式(1)中的X及Y皆为氧原子。3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组成物，其中前述式(1)中的R5是具有1个、或2个以上的芳香环的烃基。4.根据权利要求3所述的环氧树脂组成物，其中前述式(1)中的R1～R4是各自独立为氢原子、或碳数1～6的烷基；R5是具有从下述一般式(2-1)、(2-2)、(2-4)、(2-5)、及(2-6)中所选取的任何的构造的官能基；但，上述式(2-1)中的p系表示0～3的整数；R7系表示氢原子或碳数为1～4的烷基；R8系表示单键、亞甲基、或-C(CH3)2-；R9及R10系各自独立地表示氢原子、或碳数为1～6的烷基；但，上述式...

【专利技术属性】
技术研发人员：远藤刚，松本幸三，玉祖健一，朝仓千裕，小川亮，
申请(专利权)人：ADEKA股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP