一种微波模块射频引线连接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种微波模块射频引线连接结构，主要应用于微波模块内射频连接器，包括壳体、射频连接器引线、微波陶瓷片、金铂钯焊盘、锡层、焊点，所述锡层涂覆在所述金铂钯焊盘上，所述涂覆有锡层的金铂钯焊盘底层焊接在壳体，并置于射频连接器引线的下方，通过焊点将金铂钯焊盘与射频连接器引线焊接在一起。对金铬钯焊盘进行预上锡处理，增加焊料对焊盘的润湿，降低焊接难度，保证焊料完全包裹射频连接器引线，防止发生射频连接器引线与金铬铂焊盘之间经未填满或虚焊现象。

【技术实现步骤摘要】
一种微波模块射频引线连接结构
本技术涉及一种微波模块内射频连接器部件结构，具体涉及一种微波模块内射频连接器引线连接结构。
技术介绍
随着电子行业的发展，微波电路模块集成度越来越高，体积更小，质量更轻，功率更大。微波模块是微波信号处理放大的一个关键部位，射频信号的在微波模块中的传输能力直接影响了微波模块的性能。射频连接器是射频信号的输入输出口，它的连接质量决定了后续模块的功能。大量实践表明，射频连接器与微波陶瓷片金铂钯焊盘进行连接时，由于金铂钯焊盘与铟锡焊料的结合能力比金层弱，增加了焊接难度，铟锡焊料在射频引线与金铬钯焊盘之间经常存在未填满或虚焊现象，导致信号传输过程中的损耗变大。为此，提出一种微波模块电路射频连接器引线连接结构。该结构有效的解决了这一问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：针对射频连接器内引线与金铂钯焊盘焊接困难，容易造成射频引线与金铬钯焊盘之间经常存在未填满或虚焊现象，而提出一种微波模块射频引线连接结构，包括壳体、射频连接器引线、微波陶瓷片、金铂钯焊盘、锡层、焊点，所述锡层涂覆在所述金铬钯焊盘上，所述涂覆有锡层的金铂钯焊盘底层焊接在壳体，并置于射频连接器引线的下方，通过焊点将金铂钯焊盘与射频连接器引线焊接在一起。进一步，锡层通过上锡工装涂覆在所述金铬钯焊盘上。进一步，上锡工装结构为周边为台阶的内凹铝块。进一步，锡层涂覆部分仅为射频连接器引线下方部分。本技术的优点是：1.对金铂钯焊盘进行预上锡处理，增加焊料对焊盘的润湿，降低焊接难度，保证焊料完全包裹射频连接器引线，防止发生射频连接器引线与金铬钯焊盘之间经未填满或虚焊现象。2.上锡工装制作简单，上锡容易且上锡效果良好。3.通过焊料片的摩擦，焊料润湿铺展更好，同时可直观的控制焊料的多少，有效的减小了焊接接头，从而减少了射频信号在传输过程中的损耗。4.该结构的制作过程操作容易，焊接时间短，焊后焊点光亮，很好防止了因焊接时间过长导致焊料氧化。附图说明图1为本技术主视方向的结构示意图；图2为本技术微波陶瓷片上锡主视方向的结构示意图；图中：1壳体、2射频连接器引线、3微波陶瓷片、4金铂钯焊盘、5预上锡层、6焊点、7热板、8上锡工装。具体实施方式下面结合实施例和附图对本技术及其制作过程做进一步的描述：一种微波模块射频引线连接结构，包括壳体1、射频连接器引线2、微波陶瓷片3、金铂钯焊盘4、锡层5、焊点6，所述锡层5涂覆在所述金铂钯焊盘4上，所述涂覆有锡层5的金铂钯焊盘4底层焊接在壳体1，并置于射频连接器引线2的下方，通过焊点6将金铬钯焊盘4与射频连接器引线2焊接在一起。锡层5通过上锡工装8涂覆在所述金铬钯焊盘4上。上锡工装8结构为周边为台阶的内凹铝块。锡层5涂覆部分仅为射频连接器引线2下方部分。一种微波模块射频引线连接结构，制作过程为：1.根据图2加工微波陶瓷片上锡工装8，选取合适的铝块，在铝块中间上铣出一个台阶，要求台阶宽度比微波陶瓷片长度略宽；2.将热板7温度设置到210℃，将微波陶瓷片3放置在上锡工装8上，金铂钯焊盘4面朝上，并将工装8放置在热板7上；3.待热板7温度稳定后，用棉棒粘助焊剂涂抹在金铂钯焊盘4上，取少许锡铅焊料放置在焊盘上；4.待焊料融化后，用干净的棉棒快速在焊盘4上涂抹，使焊料能够在焊盘上均匀铺展，注意涂抹速度要块，防止焊料氧化；5.完成上锡工作后取下微波陶瓷片3，自然冷却；6.在显微镜下检查上锡效果，对不平整或氧化渣的地方用手术刀进行修整，保证上锡层平整且薄，不影响后续的微波陶瓷片3的装配；7.对修整好的微波陶瓷片3进行酒精清洗，自然晾干或压缩空气吹干；8.将热板7温度设置为130℃，待温度稳定后，将壳体1放置在热板7上；9.取适当的铟锡焊料片放置在壳体1待焊区域，用镊子加持微波陶瓷片3放置在焊料片上来回摩擦，待铟锡焊料均匀铺展后将微波陶瓷片3固定，要求金铂钯焊盘4中心对准射频连接器引线2中心；10.用手术到将铟锡焊片切成条状，宽度1~2mm，长度5mm；11.用镊子夹持铟锡焊片粘上助焊剂，同时用棉棒在金铂钯预上锡层5与射频引线抹上助焊剂；12.用镊子加持铟锡焊片在射频连接器引线2前端来回摩擦，待焊料融化后观察焊料流动情况，并沿射频连接器引线2前端先后移动控制焊点在合适的长度范围内；13.完成焊接后，将壳体1平移出热板7，自然冷却；14.对焊完的壳体1进行酒精清洗或气相清洗；15.在显微镜下检查焊点形貌，对不良的焊点进行返修。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波模块射频引线连接结构，包括壳体（1）、射频连接器引线（2）、微波陶瓷片（3）、金铂钯焊盘（4）、锡层（5）、焊点（6），其特征在于：所述锡层（5）涂覆在所述金铂钯焊盘（4）上，所述涂覆有锡层（5）的金铂钯焊盘（4）底层焊接在壳体（1），并置于射频连接器引线（2）的下方，通过焊点（6）将金铬钯焊盘（4）与射频连接器引线（2）焊接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种微波模块射频引线连接结构，包括壳体（1）、射频连接器引线（2）、微波陶瓷片（3）、金铂钯焊盘（4）、锡层（5）、焊点（6），其特征在于：所述锡层（5）涂覆在所述金铂钯焊盘（4）上，所述涂覆有锡层（5）的金铂钯焊盘（4）底层焊接在壳体（1），并置于射频连接器引线（2）的下方，通过焊点（6）将金铬钯焊盘（4）与射频连接器引线（2）焊接在一起。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟，
申请(专利权)人：株洲天微技术有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43