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本实用新型涉及一种微波模块射频引线连接结构，主要应用于微波模块内射频连接器，包括壳体、射频连接器引线、微波陶瓷片、金铂钯焊盘、锡层、焊点，所述锡层涂覆在所述金铂钯焊盘上，所述涂覆有锡层的金铂钯焊盘底层焊接在壳体，并置于射频连接器引线的下方，...
该专利属于株洲天微技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过株洲天微技术有限公司授权不得商用。

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